国信证券 强一股份(688809)高端探针卡国内龙头，国产替代与产品升级打开成长空间

摘要

国信证券首次覆盖强一股份（688809.SH）并给予优于大市评级。 公司是国内领先的半导体晶圆测试探针卡供应商，是近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业，2025年全球探针卡销售收入份额约3.87%、排名第六，全球MEMS探针卡收入排名第五。 2026年上半年公司实现营业收入6.24亿元、同比增长66.7%，归母净利润2.22亿元、同比增长61.3%，毛利率63.22%、同比下降5.77个百分点，主要受新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加拖累。 算力、存储与海外拓展均有进展：面向算力芯片及特定高速Pattern设计的探针卡完成验证，多片Flash、DRAM及HBM测试2.5D MEMS探针卡实现小批量出货，DRAM导入取得阶段性突破，薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户验证导入阶段。 行业层面，2025年全球及中国半导体探针卡市场规模分别达36.40亿美元和6.15亿美元，同比增长约35%和71%，中国占比16.9%。 公司已承接海外头部厂商交期拉长带来的部分溢出订单，现有产能可支撑至2027年，合肥、南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态。 报告预计2026-2028年归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元，对应PE分别为118/80/50倍。

主要观点

• 公司是近年来唯一连续进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业，2025年全球探针卡收入排名第六、份额约3.87%，MEMS探针卡收入排名全球第五；2023-2025年排名为第九、第六、第六，市场份额2.25%、3.42%、3.87%。

• 业绩延续高速增长：2021-2025年营业收入由1.10亿元增至10.12亿元、CAGR为74.3%，归母净利润由亏损0.13亿元增至3.95亿元；2026年上半年营收6.24亿元、同比增长66.70%，归母净利润2.22亿元、同比增长61.30%，扣非归母净利润2.20亿元、同比增长60.89%。

• 毛利率短期承压但费用率改善：上半年毛利率63.22%、同比下降5.77个百分点（新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加），净利率35.63%；期间费用率由26.25%降至22.01%，研发费用率12.59%、同比下降5.32个百分点，规模效应逐步释放。

• 客户资源构成较高准入壁垒：探针卡定制化属性强、验证周期长，公司累计服务超400家集成电路企业及科研院所，覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试环节；2025年探针卡销售收入占主营业务收入96.38%。

• 算力业务为第一曲线：2D MEMS是公司最早量产、当前收入贡献最大的自研产品，受益国产高算力芯片放量；2026年上半年算力芯片及特定高速Pattern探针卡完成验证，高速探针技术进入中试，设计端客户覆盖B公司、龙芯中科、摩尔线程、地平线、晶晨股份等。

• 存储打开第二成长曲线：整卡位置度达±6μm的2.5D MEMS探针卡面向DRAM、NAND Flash、HBM及CIS测试，B公司、兆易创新、普冉股份相关产品已完成验证，合肥长鑫、福建晋华、聚辰股份初步验证通过，2025年全年销售13张；上半年多片Flash、DRAM及HBM探针卡小批量出货，DRAM导入取得阶段性突破、HBM验证有序开展。

• 高频与海外延伸：薄膜探针卡上半年67GHz产品持续批量交付，110GHz完成技术开发并进入客户验证，170GHz以上启动预研，并进入Marvell、Semtech等海外客户验证导入阶段。

• 行业空间与格局：2025年全球及中国半导体探针卡市场规模分别达36.40亿美元和6.15亿美元、同比增长约35%和71%，中国占全球16.9%；2024年存储芯片测试约占全球探针卡市场31%；MEMS探针卡占全球市场比重由2018年60%升至2024年69%，预计2025-2029年维持约70%。

• 自主制造与产能支撑：公司拥有三条8英寸和一条12英寸MEMS自主产线，已承接海外头部厂商交期拉长带来的部分溢出订单，现有产能可支撑至2027年；合肥、南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态，并完成武汉子公司设立。

• 盈利预测与估值：预计2026-2028年营业收入13.15/19.48/30.83亿元、同比增长29.94%/48.13%/58.26%，归母净利润5.23/7.78/12.40亿元、同比增长32.41%/48.69%/59.49%，对应PE 118/80/50倍，首次覆盖给予优于大市评级。

• 风险提示：表观估值处于较高水平、盈利预测对出货量与毛利率假设敏感、客户集中度高（2025年前五大客户占收入76.93%，第一大关联客户3.05亿元、占比30.14%，2026年上半年末前五大应收账款占75.12%）、2.5D MEMS仅实现少量销售、境外龙头竞争、存储需求波动及新增产能消化与毛利率回落风险。

论述逻辑

• 行业驱动：探针卡是晶圆测试核心接口硬件，AI服务器需求带动HBM、服务器DRAM及企业级SSD扩容，存储向高容量、高带宽升级，叠加AI算力芯片放量，高端探针卡需求快速增长。

• 公司卡位：凭借自主MEMS制造能力与覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、垂直、悬臂的完整产品矩阵，在三条曲线同步推进——2D MEMS受益国产算力芯片放量，2.5D MEMS承接存储扩产并完成多客户验证，薄膜探针卡向110GHz高频及海外客户延伸，构成国产替代与产品升级的双重驱动。

• 订单与产能闭环：公司承接海外头部厂商交期拉长带来的溢出订单，现有产能可支撑至2027年，合肥、南通基地2027年投产提供扩产支撑，自主产线与近客户布局增强批量交付能力。

• 结论推导：基于算力业务持续增长、存储及高频产品逐步放量、新增产能释放与费用摊薄假设，测算2026-2028年营业收入13.15/19.48/30.83亿元、归母净利润5.23/7.78/12.40亿元，对应PE 118/80/50倍，首次覆盖给予优于大市评级。

关键展望

• 产能验证节点：现有产能可支撑至2027年，合肥、南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态，为后续扩产提供支撑。

• 产品验证窗口：DRAM客户导入已取得阶段性突破、HBM验证有序推进，110GHz薄膜探针卡处于客户验证阶段、170GHz以上超高频预研推进，高速探针技术进入中试阶段。

• 盈利预测路径：2026-2028年营业收入13.15/19.48/30.83亿元，归母净利润5.23/7.78/12.40亿元，EPS分别为4.04/6.00/9.57元，对应PE 118.2/79.5/49.8倍。

• 风险关注点：若需求增长、客户验证、订单获取或产能释放不及预期，可能引发市场预期调整导致估值回落及股价波动；存储扩产节奏、2.5D MEMS进入主要存储客户批量采购体系的进度，以及非B客户占比提高和存储产品爬坡对综合毛利率的影响是关键变量。

推荐标的

• 强一股份（688809.SH）：首次覆盖给予优于大市评级，收盘价477.00元；预计2026-2028年归母净利润5.23/7.78/12.40亿元，对应PE 118/80/50倍；理由为公司是国内领先的半导体晶圆测试探针卡供应商，具备自主MEMS制造能力、头部客户合作基础稳固，算力、存储及高频产品放量与新增产能释放驱动增长。

关键图表

图1. 公司发展历程

图2. 强一股份 2026 年上半年营业收入同比增长 66.70%

图3. 强一股份盈利能力增强

图4. 强一股份 26 年上半年 ROE 有所下滑

图5. 全球半导体探针卡行业市场规模

图6. 表 2: 公司未来 3 年盈利预测表（单位：亿元，%）