2026-09-08 · 浙商证券 · 公司/行业基本面

天通股份(600330)深度报告：产业布局优化调整，TFLN等AI材料应用打开全新成长空间

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摘要

报告给予天通股份（600330）“买入”（首次）评级，核心逻辑是公司2025-2026年处于底部出清与结构优化的关键阶段，资源加速聚焦电子材料主业：专用装备收入由2023年约15.03亿元降至2025年2.61亿元，电子材料收入同期由20.12亿元升至28.17亿元，2025年占营收比重已接近九成。 AI数据中心向800G、1.6T及3.2T升级、单通道速率向200G/lane演进，薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高带宽、高线性与低驱动优势由技术验证迈向规模制造，HyperLight、UMC与Wavetek正推进6英寸和8英寸Foundry制造，QYResearch预计2034年全球TFLN调制器市场销售额有望达约15.1亿美元，上游高质量铌酸锂晶体及晶片的重要性随之提升。天通已自主量产4—8英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及晶片、成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已实现量产，并通过子公司天通精美向离子注入、晶圆键合等异质集成环节延伸。磁性材料2025年收入同比增长17.68%承担稳定基本盘，蓝宝石收入同比增长36.21%、晶棒销量增长114.45%进入盈利修复，三大材料形成差异化成长梯队。预计2026-2028年营业收入36.33亿、41.93亿、52.67亿元（同比+13.50%、+15.43%、+25.60%），归母净利润-2.60亿、2.80亿、3.65亿元，2027年扭亏为盈，对应2027-2028年PE分别为132.44倍和101.72倍。风险包括下游需求波动、新产品拓展及产能释放不及预期、行业竞争加剧、资产减值和股东减持等。

主要观点

2025-2026年是公司底部出清与结构优化关键阶段，资源加速聚焦电子材料主业：专用装备收入由2023年约15.03亿元降至2025年2.61亿元，电子材料收入同期由20.12亿元提升至28.17亿元，2025年占营业收入比重接近九成。

经营结构正由“装备提供弹性，材料铺垫基础”重新切换至高端电子材料主导，装备端拖累和减值包袱消化后，材料业务的成长和盈利改善有望更充分反映到利润端。

AI数据中心向800G、1.6T及3.2T升级，单通道速率向200G/lane演进，调制器本征性能重要性提升；TFLN基于Pockels线性电光效应，高速相干、LPO及后续CPO均有望成为其重要应用方向。

TFLN正由早期器件验证走向晶圆级规模制造：2025年光库科技96/130 GBaud TFLN调制器面向Tier-1客户批量出货，HyperLight、UMC及Wavetek推进6英寸和8英寸TFLN Foundry制造，竞争重点转向大尺寸晶圆良率、材料一致性和制造成本。

行业需求高增：LightCounting数据显示全球Ethernet光收发器市场2024年同比增长93%、2025年再增82%、2026年增速预测上调至65%；预计800G光模块2026年出货量同比翻倍以上，1.6T相关PAM4芯片销售额2026年有望超过20亿美元。

天通已自主量产4—8英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及黑化抛光晶片，成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已实现量产，压电晶体业务由传统声学、射频应用切入高速光通信。

公司形成“材料研发—工艺开发—装备配套—规模制造”内部闭环，通过天通精美布局离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等异质集成环节，产品链向异质功能晶圆延伸；2026年1月天通精美与青禾晶元达成战略合作。

TFLN市场空间快速扩张：QYResearch预计2034年全球TFLN调制器市场销售额有望达约15.1亿美元；LightCounting预计采用TFLN调制器的PIC销售额2029年约7.5亿美元。

磁性材料是收入规模最大的单项材料业务，2025年收入同比增长17.68%，一体成型电感销量同比增长58.59%，新能源汽车高压化与AI服务器推动高端化、器件化升级，板块承担稳定经营基本盘作用。

蓝宝石进入出清修复阶段：2025年收入同比增长36.21%，晶棒、衬底片和窗口片销量分别同比增长114.45%、16.56%和26.44%，毛利率同比提升14.39个百分点，市场价格已基本恢复至盈亏平衡线附近。

盈利预测：预计2026-2028年营业收入36.33亿、41.93亿、52.67亿元，归母净利润-2.60亿、2.80亿、3.65亿元，2027年扭亏为盈、2028年同比增长30.19%，对应2027-2028年PE分别为132.44倍和101.72倍。

估值对比：选取晶盛机电、天岳先进为可比公司，可比公司2026-2028年平均PE为357.35倍、116.47倍和77.61倍；公司2027-2028年估值高于可比均值，报告认为溢价反映高端材料业务加速成长阶段的盈利弹性，具有合理性。

论述逻辑

AI集群规模扩张与MoE架构放大东西向通信需求 → 光模块由800G迈向1.6T/3.2T、200G/lane成为升级主线 → 功耗与时延约束强化、数字补偿代价上升 → 调制器等电—光转换环节的本征性能重要性提升。

三大调制材料平台对比中TFLN凭Pockels线性电光效应具备高带宽、高线性、低驱动优势 → 器件批量交付叠加6/8英寸Foundry布局，产业化由技术验证迈向规模制造 → 竞争转向大尺寸晶圆良率、一致性与成本 → 上游高质量铌酸锂晶体及晶片重要性提升。

天通依托材料、工艺与装备的垂直一体化闭环，实现8英寸光通信级铌酸锂量产、12英寸晶体突破并向异质晶圆延伸 → 压电晶体切入高速光通信成为最具弹性业务；磁性材料稳基本盘、蓝宝石量价修复 → 三大材料差异化梯队形成。

光伏、锂电装备主动收缩、历史应收与库存风险加快释放 → 减值包袱边际递减 → 2027年材料盈利贡献提升实现扭亏、2028年恢复成长 → 给予“买入”评级。

关键展望

2026年公司仍受装备相关减值影响但下半年后边际递减，2027年实现扭亏为盈，2028年恢复正常成长，归母净利润同比增长30.19%。

收入路径：预计2026-2028年电子材料收入34.13亿、39.93亿、50.87亿元（同比+21.13%、+17.01%、+27.38%），专用装备收入降至1.20亿、1.00亿、0.80亿元；2027-2028年压电材料放量将成为电子材料增速再次上行的重要驱动力。

行业验证点：LightCounting预计800G光模块2026年出货量同比翻倍以上、1.6T端口规模由2025年低基数增至数千万级、1.6T相关PAM4芯片销售额2026年有望超20亿美元；LPO部署2026年进入百万级、800G及以上光模块出货量2025-2030年约增长至3倍；800G ZR/ZR+ 2026年加速增长并于2028-2029年拉动1.6T ZR/ZR+，对应DWDM市场2026-2031年约13%复合增速。