中信建投 电力设备行业：MFC、空白掩膜版、静电卡盘，半导体设备零部件国产化斜率最高方向

摘要

AI 算力与存储需求驱动全球半导体步入超级扩产周期，26Q2 全球六大存储厂商经营利润率集体突破 70%，全球 DRAM 销售额达 1547 亿美元，环比增长 60%，晶圆厂资本开支大幅提升并向设备与零部件链条传导。 国内整机国产化率已达约 35%，核心零部件与材料成为攻坚最后一公里。 受海外出口管制持续收紧及中国稀土反制影响，海外材料交期显著拉长，配合国家大基金三期 3440 亿元约 70%投向设备与材料领域，国产替代进入刚性放量阶段。 中信建投以国产化剪刀差和海外垄断程度为筛选基准，重点看好质量流量控制器（MFC）、空白掩膜版（Blank Mask）及静电卡盘（ESC）三大环节，其本土企业已完成从 0 到 1 的验证，正在迎来全产业链中斜率最陡的放量窗口。

主要观点

• AI 需求引爆半导体超级周期，存储厂商高盈利奠定全球设备高额资本开支基础。

• 全球 300mm 晶圆厂设备支出三年达 3740 亿美元，国内晶圆厂扩产为关键主力。

• 国内设备整机国产化率约 35%，细分零部件与材料成关键卡脖子堡垒。

• 大基金三期 3440 亿元约 70%聚焦半导体设备与核心材料卡脖子环节。

• 日本出口审批收紧与中国关键稀土反制共振，海外材料交期拉长倒逼国产验证。

• MFC 国内前道设备市场空间约 70 亿元，日美垄断超 90%，高凯技术、万讯自控加速导入。

• 压电陶瓷占 MFC 价值量约 20%且海外垄断 95%以上，星源材质通过并购实现本土唯一量产。

• 2026 年中国空白掩膜版市场预计 40-50 亿元，聚和材料收购韩国 SKE 成为国内唯一 DUV 量产厂商。

• 石英基板由日本厂商 100%垄断，菲利华、长飞石英等本土企业正处于送样攻关阶段。

• 静电卡盘国产化率不足 10%，日本 2025 年产量占全球 85%，稀土管控致京瓷等日企减产交期恶化。

• 华卓精科、珂玛科技与江丰电子在静电卡盘环节率先放量突破，上游国瓷材料陶瓷粉体已过验。

论述逻辑

• AI 算力与 HBM 爆发拉动 DRAM/NAND 盈利突破 70%，驱动晶圆厂启动历史级别资本开支，设备与耗材采购需求逐级放大。

• 国内整机国产化率达到 35%并具全球竞争力，但细分零部件材料受制于日美垄断，形成卡脖子剪刀差。

• 地缘出口管制升级与中国关键稀土反制加剧海外交期拉长，迫使国内晶圆厂缩短验证周期、加速导入本土供应链。

• 大基金三期 3440 亿元重金定向支持设备与材料，政策与市场双轮驱动。

• MFC、空白掩膜版、静电卡盘三环节因垄断度极高且已打通 0 到 1 验证，成为国产替代斜率最陡方向。

关键展望

• 全球 300mm 晶圆厂设备支出 2026-2028 年累计预计达 3740 亿美元，长鑫存储新一轮扩产框架有望于 2026 年底与设备厂商落定。

• 十五五规划要求到 2030 年 12 英寸硅片实现全面自主供应，ArF/KrF 光刻胶核心配套树脂与单体国产化率突破 50%。

• 珂玛科技在建年产 2500 个 ESC 项目预计 2028 年下半年落地，江丰电子年产 5100 个 ESC 项目预计 2027 年达产率约 10%。

• 需关注 AI 资本开支放缓导致存储价格涨幅收窄、出口管制极端化扰动产线稼动率、国产化验证进度延后及成熟制程内卷等风险。

推荐标的

• 电力设备及新能源行业维持“强于大市”评级，报告未给出具体个股目标价与个股独立评级，重点提炼各细分赛道代表性企业进展。

• 星源材质：收购邦瓷电子，为国内唯一量产单层与多层半导体压电陶瓷驱动器厂商，已向半导体领域陆续送样通过验证。

• 聚和材料：收购韩国 SKE（聚光/Lumina Mask），成为国内唯一拥有量产级 DUV 空白基板并通过一线晶圆厂认证的厂商。

• 珂玛科技：8 英寸单极刻蚀 ESC 小批量交付、12 英寸小规模量产，在建年产 2500 个项目预计 2028 年下半年落地。

• 江丰电子：拟投资 10 亿元建设年产 5100 个静电卡盘产业化项目，合作引进韩国 KSTE 技术，预计 2027 年达产率约 10%。

• 万讯自控：压差式 MFC 处于国内客户验证期，其 MFC 压力传感器已向海外设备龙头供货。

• 国瓷材料：陶瓷粉体环节（高纯氧化铝/氮化铝）已通过客户验证，并进入放量阶段。

• 华卓精科：12 英寸氮化铝静电卡盘小批量量产，2025 年销售 870 个、相关收入超 1 亿元，产品覆盖刻蚀、PVD、离子注入全品类。

关键图表

图1. 图表 1: 2Q26 全球 DRAM 供应商营收环比持续高增，其中长鑫份额提升较快，其资本开支有望大幅增长

图2. 图表 3: 2023-2028 年全球 300mm 晶圆厂设备投资增长强劲

图3. 图表 5: 国内半导体设备合同负债出现拐点

图4. 图表 7: 国内主要设备零部件及材料企业验证及放量加速

图5. 图表 9: AI 需求传导、管制升级与 0→1 完成三线共振，国产替代进入放量前夕

图6. 图表 11: MFC 产业链重点公司梳理

图7. 图表 13: 掩模板产业链重点公司梳理

图8. 图表 15: 静电卡盘（ES C）产业链重点公司梳理