瑞银：晶圆代工：先进制程产能加速扩张；成熟制程供需持续改善

原标题：Foundry: faster leading-edge capacity expansion; mature foundry S/D continues to improve

摘要

瑞银基于最新行业分析，上调2026年FinFET行业产能增速预测至13%（此前10%），2027年预计增长12%。主要驱动力来自台积电N2产能加速扩张（2026年底达90kwpm，2027年底达140kwpm）、三星和英特尔恢复扩产，以及中国推动N7产能扩张（中芯国际N7产能2026年达30kwpm，2027年达50kwpm）。成熟制程方面，定价持续走强，中国代工厂计划提价约10%或以上，非中国代工厂也已开始谈判。8英寸利用率预计从2025年的81%提升至2026年的84%和2027年的90%以上。瑞银重申对台积电的买入评级，并偏好联电（UMC）因其折旧高峰过后盈利增长前景更强劲。

主要观点

• 瑞银预测2026年FinFET行业产能增长13%（此前10%），2027年增长12%。
• 台积电N2产能加速：2026年底安装产能达90kwpm，2027年底达140kwpm。
• 三星代工厂N4产能上调：2026年底达90kwpm，2027年底达100kwpm（此前80kwpm），受HBM基础芯片和Groq LPU需求推动。
• 英特尔恢复扩产，执行改善。
• 中国（含中芯国际）N7产能2026年达30kwpm，2027年达50kwpm，用于国内云端AI计算。
• 成熟制程定价趋强：中国代工厂计划2026年对多个产品提价约10%或以上。
• 非中国代工厂也已开始今年谈判；世界先进（Vanguard）因利用率更紧和PMIC需求更强，可能从2026年第二季度起实现更有意义的混合ASP提升。
• 瑞银预测2026年第二季度/第三季度混合ASP增长2-3%/2-3%。联电2026年提价幅度可能较小，但整体定价仍具韧性。
• 8英寸利用率：2025年81%，2026年84%，2027年>90%。12英寸28/40nm利用率2026-27年维持在80%以上。
• 中国大型代工厂正重新聚焦先进制程以支持云端AI，同时一级代工厂因供应紧张寻求提价。
• 台积电优化成熟制程资源用于先进封装。AI服务器带动功率半导体含量上升，消耗8英寸和成熟12英寸产能。
• 消费疲软可能拖累复苏至2026年下半年，但下行空间有限，因为成熟代工产量自2023年以来一直低于终端消费（见图3）。

论述逻辑

瑞银通过更新行业产能模型，发现FinFET产能扩张加速，主要来自台积电N2、三星和英特尔扩产以及中国N7扩张。同时，成熟制程供需改善，中国代工厂提价、非中国代工厂跟进，利用率回升。消费疲软影响有限，因为产量已低于终端消费。因此，瑞银看好先进制程龙头台积电，并偏好成熟制程中折旧高峰已过的联电。

关键展望

• 2026年FinFET产能增长13%，2027年增长12%。
• 台积电N2产能2026年底90kwpm，2027年底140kwpm。
• 三星N4产能2026年底90kwpm，2027年底100kwpm。
• 中国N7产能2026年30kwpm，2027年50kwpm。
• 成熟制程ASP：2026年Q2/Q3增长2-3%/2-3%。
• 8英寸利用率：2026年84%，2027年>90%。
• 消费疲软可能影响复苏至2026年下半年。
• 报告未明确给出目标价或评级变化的时间窗口。

推荐标的

• 台积电（TSMC, 2330.TW）：买入评级，目标价2500.00新台币，当前价格2000.00新台币。理由：预计2026年表现优于科技供应链。
• 联电（UMC, 2303.TW）：买入评级，目标价100.00新台币，当前价格62.00新台币。理由：折旧在2026-27年见顶，盈利增长前景更强劲。
• 格芯（GlobalFoundries, GFS.O）：中性评级，目标价50.00美元，当前价格48.93美元。
• 世界先进（Vanguard, 5347.TWO）：中性评级，目标价135.00新台币，当前价格129.00新台币。
• 力积电（PSMC, 6770.TW）：中性评级，目标价38.00新台币，当前价格55.40新台币。
• 中芯国际（SMIC, 0981.HK）：中性评级（CBE），目标价76.00港元，当前价格58.25港元。
• 华虹半导体（Hua Hong, 1347.HK）：中性评级，目标价104.00港元，当前价格92.00港元。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。