2026-07-13 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛：ASMPT（0522.HK）：TCB工具受益于AI基础设施和先进封装趋势，目标价上调至206港元；中性

摘要公开阅读；PDF 仅限有效会员阅读与下载，所有会员权限相同。邮件登录

原标题：ASMPT (0522.HK): TCB tool riding on AI infrastructure and advanced packaging trends; TP up to HK$206; Neutral

摘要

高盛于2026年7月13日发布报告，维持ASMPT（0522.HK）中性评级，将12个月目标价从118.3港元上调至206港元，隐含11.1%的上行空间。报告认为ASMPT将受益于AI基础设施上行周期中的先进封装趋势，并上调了全球服务器TAM预测，2026-28年AI芯片出货量上调14%/22%/14%，美国云服务提供商资本开支上调8%/27%/25%，中国云服务提供商资本开支上调37%/44%/55%。ASMPT已获得全球领先IDM的8台芯片对晶圆应用TCB工具重复订单，预计2026-28年净利润复合年增长率达36%。估值方法从2027年市盈率切换至2030年贴现市盈率，目标市盈率29.5倍，贴现后隐含2027年市盈率36倍，与近期平均远期交易市盈率38倍基本一致。当前股价对应2027年市盈率33倍，已反映大部分利好因素。

主要观点

ASMPT将受益于AI基础设施上行周期下的先进封装趋势，高盛上调全球服务器TAM预测。
2026-28年AI芯片出货量预测上调14%/22%/14%。
美国云服务提供商资本开支预测上调8%/27%/25%。
中国云服务提供商资本开支预测上调37%/44%/55%。
ASMPT宣布获得全球领先IDM的8台芯片对晶圆应用TCB工具重复订单，台积电CoWoS及资本开支上调也强化了正面观点。
预计2026-28年净利润复合年增长率达36%。
2026-28年净利润预测上调0%/16%/22%，主要由于收入提高和运营费用率下降。
收入提高主要来自TCB和PCB SMT工具，反映AI基础设施上行周期；毛利率提高源于产品组合改善（TCB工具毛利率更高）。
运营费用率改善反映更大收入规模下的运营效率提升。
2026-27年预测与彭博一致预期基本一致。
估值方法从2027年市盈率切换至2030年贴现市盈率，以捕捉长期增长机会。
目标价206港元基于29.5倍2030年贴现市盈率（对应2031年净利润同比增长20%、运营利润率17%），以11%权益成本贴现至2027年。

论述逻辑

AI基础设施上行周期 → 全球服务器TAM上调 → AI芯片出货量及云服务提供商资本开支预测上调 → ASMPT的TCB设备和PCB SMT工具需求增长 → 公司获得全球领先IDM的8台TCB工具重复订单，台积电CoWoS扩产进一步验证趋势 → 收入及毛利率提升 → 净利润2026-28年复合年增长率36% → 估值方法切换至长期贴现市盈率 → 目标价上调至206港元 → 但当前股价已反映大部分利好，维持中性评级。