国泰海通证券 机械制造行业2026年AI铲子赛道中报总结：AI基建景气延续，设备端业绩加速兑现

摘要

国泰海通机械团队对AI铲子赛道五大板块2026年中报进行总结，判断AI资本开支持续向设备端传导，2026H1算力基础设施相关板块景气进一步兑现，机械制造业维持“增持”评级。 半导体设备、光模块设备及PCB板块2026H1收入分别同比增长26.3%/64.8%/93.5%，归母净利润分别同比增长89.4%/123.6%/253.4%，利润增速均显著快于收入；其中PCB板块收入311.1亿元、净利54.1亿元，弹性最大。 液冷设备板块收入322.7亿元、同比+21.8%，归母净利润25.8亿元、同比+6.9%；燃气轮机板块收入690.9亿元、归母净利润63.8亿元，分别同比+9.0%/+12.3%，全球核心主机厂部分订单排产已延伸至2030年，供需偏紧格局有望延续。 空间方面，全球PCB专用设备市场规模预计由2026年91.2亿美元增至2029年113.9亿美元，全球高速光模块出货量有望由2025年约3400万只增至2028年接近6800万只，SEMI预测全球半导体设备销售额由2025年1347亿美元增至2026年1659亿美元、同比+23.2%，2025-2028年复合增速约19.5%。 风险提示包括AI资本开支不及预期、产品技术迭代及客户验证不及预期、液冷渗透不及预期、海外贸易及供应链风险等。

主要观点

• AI资本开支持续扩张，设备端景气加速兑现：2026H1半导体设备、光模块设备及PCB板块收入分别同比+26.3%/+64.8%/+93.5%，归母净利润分别同比+89.4%/+123.6%/+253.4%，利润增速均显著快于收入

• PCB板块盈利弹性最大：2026H1营收311.1亿元、同比+93.5%，归母净利润54.1亿元、同比+253.4%，毛利率/净利率35.7%/17.9%，较2025年的29.7%/11.0%分别提升6.0pct、6.9pct

• 光模块设备量利齐升：2026H1营收90.6亿元、同比+64.8%，归母净利润14.3亿元、同比+123.6%，毛利率/净利率41.9%/16.0%，800G规模放量、1.6T加速导入

• 半导体设备景气延续：2026H1收入613.8亿元、同比+26.3%，归母净利润140.4亿元、同比+89.4%，毛利率/净利率提升至39.8%/22.3%，2019-2025年行业营收由192亿元增至1160.1亿元

• 液冷设备规模快速增长但盈利与现金流分化：2026H1营收322.7亿元、同比+21.8%，归母净利润25.8亿元、同比+6.9%，毛利率23.1%较2025年下降1.1pct，经营性现金流净额仅2亿元

• 燃气轮机AI缺电叙事不改：2026H1营收690.9亿元、同比+9.0%，归母净利润63.8亿元、同比+12.3%；预计未来数年全球燃气轮机年均需求达110~120GW，GEV年产能预计由2026年7月的20GW提升至2030年的30GW

• PCB设备扩容与技术迭代共振：全球PCB专用设备市场规模预计由2026年91.2亿美元增至2029年113.9亿美元，中国由52.6亿美元增至65.0亿美元、占全球约58%；钻孔和曝光设备合计占单条PCB产线设备投资比重通常超30%

• 光模块封测设备需求加速释放：全球高速光模块出货量有望由2025年约3400万只增至2028年接近6800万只；高端贴片、固晶设备目前由ASMPT、BESI、MRSI等海外厂商占优，高速测试仪器由Keysight、Anritsu主导，国内厂商在耦合、老化、共晶贴片及高速测试环节逐步突破

• 海外大厂资本开支跃升支撑半导体设备需求：按最新管理层口径测算，四大云厂商加Oracle 2026年资本开支约7900亿美元，预计2027年继续加速；SEMI预测全球设备销售额2027年、2028年分别达2012亿美元、2295亿美元

• 液冷投资逻辑：高功率机柜占比持续提升，冷板式液冷凭借技术成熟、改造难度较低率先放量，浸没式液冷有望在更高功率密度场景逐步渗透，液冷系统、CDU、冷板、快接头、泵阀及温控设备等环节有望充分受益

• 多数板块经营性现金流阶段性承压：PCB经营性现金流净额-18亿元（同比-110.5%）、燃气轮机-14亿元、光模块设备2亿元（-97.8%）、半导体设备43亿元（-90.3%），主要系扩产备货、存货及应收账款占用营运资金增加

• 风险提示：AI资本开支不及预期、产品技术迭代及客户验证不及预期、液冷渗透不及预期、海外贸易及供应链风险、行业竞争加剧导致盈利能力下降风险

论述逻辑

• 总链条：全球AI算力基础设施持续建设、海外大厂资本开支跃升 → 产业需求由芯片制造向高速互连、PCB、散热及电力等环节延伸 → 设备端2026H1收入利润高增兑现，且利润增速普遍快于收入

• PCB链条：AI服务器PCB向高多层、高阶HDI及mSAP精细线路演进 → 层数、线路密度及加工精度提升 → 钻孔、曝光、电镀、蚀刻及检测加工难度上升 → 设备需求由传统产能扩张转向精度、一致性和过程控制升级，具备核心技术、头部客户验证及平台化布局的国产设备厂商受益

• 光模块链条：800G规模放量、1.6T加速导入 → 单模块速率提升抬高封装精度、耦合效率、测试带宽及可靠性要求 → 固晶、耦合、老化和高速测试设备需求扩容与单机价值量提升；因设备选型、采购、安装和验证领先产能投放，扩产率先向封测设备订单传导

• 散热与供电链条：AI服务器功率密度持续提升 → 液冷渗透率进一步提高；数据中心用电需求叠加能源转型 → 燃气轮机年均需求110~120GW而核心主机厂产能紧张、排产至2030年 → 供需偏紧格局延续，国产厂商迎全球化窗口

• 半导体设备链条：AI算力、HBM、先进制程及先进封装拉动晶圆厂资本开支，叠加国产厂商由单点设备验证向平台化覆盖和批量导入推进 → 国产替代仍是中长期驱动力，2026H1净利率提升9.2pct印证盈利弹性释放

关键展望

• 未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额持续提升

• SEMI预测全球设备销售额2027年、2028年将分别达2012亿美元、2295亿美元，2025-2028年复合增速约19.5%；海外大厂资本开支2027年预计继续加速

• 全球高速光模块出货量有望由2025年约3400万只增至2028年接近6800万只；头部光模块厂商前瞻布局3.2T、CPO及NPO等新技术

• 全球PCB专用设备市场规模预计2029年达113.9亿美元，其中钻孔设备由2026年19.94亿美元增至2029年26.83亿美元，曝光设备同期由13.50亿美元增至17.43亿美元

• 燃气轮机供需偏紧格局有望延续：全球主要厂商订单饱满，部分核心主机厂排产已延伸至2030年，GEV年产能由2026年7月的20GW逐步提升至2030年的30GW

• 风险提示：AI资本开支不及预期、产品技术迭代及客户验证不及预期、液冷渗透不及预期、海外贸易及供应链风险、行业竞争加剧导致盈利能力下降风险

推荐标的

• 行业评级：机械制造业“增持”（相对沪深300指数涨幅10%以上，评级基准为报告发布后12个月内行业指数相对沪深300涨跌幅）

• 半导体设备方向性建议：确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节相关厂商；弹性方面关注量检测、先进封装设备和高端测试设备

• 液冷设备环节建议关注液冷系统、CDU、冷板、快接头、泵阀及温控设备等；PCB设备环节钻孔与曝光设备受益较为明确；燃气轮机环节国产主机、成撬及核心零部件厂商迎进入全球供应链窗口

• 报告未给出具体个股评级、目标价或覆盖公司清单；文中提及的GEV、ASMPT、BESI、MRSI、Keysight、Anritsu为产业链格局描述对象，非推荐标的