华创证券 算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑

摘要

AI与高性能计算（HPC）需求的爆发推动半导体封装由传统后道工艺升级为系统级集成平台，延续算力扩展。 根据Yole数据，全球先进封装市场规模预计由2024年的407.6亿美元增长至2029年的674.4亿美元，占封测市场的比重提升至约50%。 Chiplet、HBM及混合键合推动多芯片异质集成向三维垂直堆叠演进，华为韬定律与逻辑折叠方案更在工程上验证了提升55%晶体管密度及降低41%功耗的突破。 工艺复杂度提升带动多层RDL、TSV、晶圆减薄与界面平坦化需求，弗若斯特沙利文预计全球先进封装材料市场将于2030年达到1,647亿元，中国市场达365亿元。 中国大陆封测企业在2024年全球前十中占据四席并加速扩产，带动上游本土材料供应商快速导入。 华创证券首次给予半导体材料行业“推荐”评级，重点建议关注鼎龙股份、安集科技、江丰电子、中船特气、上海新阳等细分材料龙头。

主要观点

• 全球先进封装市场预计于2029年达到674.4亿美元，占封测总市场比重升至约50%。

• 工艺步骤与性能要求提升，推动全球先进封装材料市场2030年增至1,647亿元，中国市场增速领先达365亿元。

• Chiplet与HBM成为算力延续核心，推动互连向高密度横向扩展与三维垂直堆叠升级。

• 下一代HBM堆叠向16至20层演进，连接形态向微凸点及无凸点铜—铜键合过渡。

• 华为韬定律与逻辑折叠推动原生三维协同设计，晶体管密度提升约55%，功耗降低约41%。

• 全球先进封装进入平台化竞争，中国大陆四家厂商进入2024年全球封测前十强。

• 封装基板向大尺寸与高密度演进，ABF载板及玻璃芯基板成为承载核心。

• 多层RDL制造拉动光刻胶、PSPI介电材料、铜电镀液及高纯金属靶材用量与规格升级。

• TSV、晶圆减薄与超高密度混合键合对CMP平坦度、临时键合胶及清洗纯度提出苛刻要求。

• 高功耗芯片散热需求推升热界面材料（TIM）、底填材料与低翘曲塑封料升级。

论述逻辑

• 先进制程面临物理微缩放缓与成本功耗约束，驱动AI/HPC芯片转向Chiplet与HBM异质集成平台以延续算力增长。

• 架构演进推升封装内互连密度，催生Fan-out、2.5D中介层、3D垂直堆叠及微米级混合键合等前沿工艺加速普及。

• 工艺步骤大幅增加且加工精度走向纳米级，倒逼CMP材料、封装光刻胶、PI介电材料、电镀化学品、临时键合胶及TIM材料价值量显著提升。

• 国内封测重资产扩产与供应链自主可控诉求交织，为本土在细分赛道取得技术突破的材料企业打开广阔导入空间。

关键展望

• 2029年全球封测市场达1,349亿美元，先进封装规模达674.4亿美元（2024-2029年CAGR为10.6%）。

• 2030年中国先进封装材料市场将达365亿元（2026-2030年CAGR为12.0%），占全球比重升至22.2%。

• HBM向HBM4的16层及HBM5的20层堆叠发展，TSV与凸点间距由35μm降至10—15μm。

• 混合键合技术将互连间距缩小至微米级甚至亚微米，华为Kirin 2026键合间距达1.5μm且对准目标低于0.5μm。

• 行业面临AI算力需求不及预期、先进封装产业化迟滞、客户认证周期长及国际供应链贸易摩擦等风险。

推荐标的

• 半导体材料行业给予“推荐（首次）”评级。

• 鼎龙股份（建议关注）：CMP抛光垫龙头地位稳固，已布局8款封装PI产品（3款获批量订单），临时键合胶稳定出货，TSV抛光液通过龙头验证。

• 安集科技（建议关注）：TSV/TGV及混合键合抛光液为国内客户首选并持续放量，大马士革及TSV铜电镀液与添加剂均进入量产销售。

• 江丰电子（建议关注）：超高纯金属溅射靶材龙头，铝、钛、钽、铜及合金靶材批量供应台积电、SK海力士、中芯国际等知名晶圆厂。

• 中船特气（建议关注）：拥有98种电子特气产品，高纯HBr/BCl3纯度达5N，年产600吨前驱体充装线基本建成调试。

• 上海新阳（建议关注）：TSV铜互连电镀添加剂实现深宽比20:1的高效填充，2026H1电镀液及添加剂销售额同比增超30%。

• 艾森股份（建议关注）：形成“电镀液+光刻胶”双轮驱动，先进封装光刻胶规模供货，TSV填孔铜添加剂推进客户验证。

• 飞凯材料（建议关注）：封装湿化学品、EMC、锡球全矩阵布局，先进封装用厚膜负性光刻胶与临时键合材料取得小批量订单。

• 华海诚科（建议关注）：GR910K破局BGA塑封日系垄断，FC底填胶及模塑底填料（MUF）获存储与先进封装客户考核验证。

• 联瑞新材（建议关注）：2.5D封装用Top cut 3μm球形氧化硅工程化，LMC用球形二氧化硅及UF用亚微米球形氧化铝产业化。

• 德邦科技（建议关注）：TIM1.5/TIM2高导热界面材料与固晶胶稳定批供主流封测厂，芯片级TIM1通过重要客户可靠性验证。

• 天承科技、金宏气体、中巨芯、晶瑞电材、彤程新材、雅克科技（建议关注）：分别在电镀添加剂、特种气体/大宗载气、湿电子化学品、前道光刻胶及前驱体领域具备深厚布局与客户验证突破。

关键图表

图1. 图表 1: 全 球 封 测 市 场 、 传 统 封装 及 先进 封装 市 场 规模

图2. 表 3: 传统 封装 与 先进 封装 的 主要 形式 传统 封装 中 端 先进 封装 高 端 先进 封装

图3. PI、PBO等介电材料形成线路间绝缘和钝化结构

图4. 表13. 先进封装主要凸点及互连结构对比

图6. 表 23: 全 球 半导体 先进 封装 材料 市 场 规模 BR 24 中 国 半导体 先进 封装 材料 市 场 规 模

图7. 第二层RDL钝化介质

图8. 表 31: 凸 点 及 汞 片 互 连 主要 受益 材料 和 相关 企业