2026-08-17 · 东北证券 · 公司/行业基本面

东北证券稀缺的光芯片IDM平台，高端光互联时代的淘金者

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摘要

东北证券将仕佳光子（688313）评级由增持上调至买入，认为公司是国内稀缺的覆盖无源+有源的光芯片 IDM 平台，全面卡位 AI 高速光互联。报告预计公司 2026-2028 年营业收入 39.07/61.99/92.59 亿元，归母净利润 8.96/16.81/26.93 亿元，参照可比公司 2026E 平均 PE 125.17x 给予 2026 年 100xPE、对应市值 896.49 亿元。行业层面，Scale-up 侧带宽需求显著高于 Scale-out，NVIDIA Rubin 单颗 GPU NVLink 6 带宽 3.6TB/s、约为 Scale-out 侧约 0.4TB/s 的 9 倍，光互联加速由柜间向柜内延伸，推动 800G/1.6T 升级及 NPO/CPO 导入；全球激光器芯片市场规模预计由 2024 年 26 亿美元增至 2030 年 229 亿美元，其中 EML 与 CW 合计约 208 亿美元、占比约 91%。公司 2026H1 光芯片及器件收入 12.43 亿元、同比增长 77.64%、占主营业务收入 84.15%，境外收入占比升至 58.89%，主营业务毛利率提升至 36.39%。 AWG 与 MPO/MMC 率先放量，1728/3456 芯超大芯数跳线批量出货；100mW CW DFB 批量交付、400mW CW 及 CPO 高通道 FAU 小批量、CPO 用 DWDM AWG 完成样品交付，梯次卡位硅光及 NPO/CPO。公司同步推进 12.65 亿元产业化项目与不超过 28 亿元定增扩产，并建设泰国罗勇工厂，主要风险为下游需求波动、光芯片迭代不及预期及美国 FCC 进口限制。

主要观点

东北证券给予“买入”评级（上次评级“增持”），预计 2026-2028 年营业收入 39.07/61.99/92.59 亿元、归母净利润 8.96/16.81/26.93 亿元，对应 EPS 1.98/3.72/5.96 元、PE 70.97/37.85/23.63 倍

AI 集群扩张下 Scale-up 打开光互联新增量：NVIDIA Rubin 单颗 GPU NVLink 6 Scale-up 带宽 3.6TB/s（双向），约为 Scale-out 侧 ConnectX-9 约 0.4TB/s 的 9 倍，光互联加速由柜间向柜内、设备内延伸

AI 算力推动业绩加速且盈利质量改善：2025 年营收 21.29 亿元（+98.15%）、归母净利润 3.72 亿元（+473.25%）；2026H1 营收 14.95 亿元（+50.66%）、归母净利润 3.15 亿元（+45.30%），主营业务毛利率由 2025 年 33.06% 升至 2026H1 的 36.39%

光芯片及器件是核心增长引擎：2025 年收入 15.91 亿元（+162.39%）、占主营收入 75.83%；2026H1 收入 12.43 亿元（+77.64%）、占比升至 84.15%，其中光纤连接器 7.62 亿元与 AWG 相关产品 3.83 亿元合计约占该业务 92%

境外市场成为新增长来源：2025 年境外收入 11.22 亿元（+300.34%）、占主营收入 52.69%；2026H1 增至 8.81 亿元、同比 +95.00%、占比 58.89%，海外收入占比已超过国内

全球激光器芯片市场向 EML/CW 加速迁移：市场规模预计由 2024 年 26 亿美元增至 2030 年 229 亿美元（CAGR 约 44.1%），EML 由约 9 亿美元增至 107 亿美元（CAGR 约 50.3%）、CW 由不足 1 亿美元增至 101 亿美元，2030 年两者合计约 208 亿美元、占整体约 91%

高端有源光芯片供给格局集中：2025 年全球激光器芯片外销市场中 Lumentum、Broadcom、三菱电机、住友电工分别占 16.7%、14.5%、13.4%、13.3%，前四家合计 57.9%；200G 及以上 EML 预计 2030 年达约 78 亿美元、占 EML 市场约 73%

高功率化是 CW 光源最明确的升级方向：2030 年全球 CW 市场约 101 亿美元，其中 100mW 以上产品约 66 亿美元、占比 65.3%；Coherent 已推出 55℃下输出超过 400mW 的 CW 激光器，Lumentum 2026 年将 SHP 提升至 25℃超过 1W、50℃超过 800mW

AWG 相较 TFF/Z-block 的集成优势随速率提升而扩大：AWG 在一颗芯片内完成全部波长通道处理、插入损耗不随通道数线性增加，800G 向 1.6T 升级后模块空间与装配复杂度成为关键约束，AWG 在当前节点渗透率持续提升、1.6T 以上渗透率有望持续提升

MPO/MMC 高密度连接放量：公司产品已通过全球主流布线厂商认证并持续大批量出货，2026H1 1728/3456 芯超大芯数多芯光纤连接器跳线实现批量出货，144F-1728F 微束结构 LSZH 光缆小批量出货，连接形态向 MMC、SN-MT 等 VSFF 升级

产品梯次兑现卡位下一代光互联：100mW CW DFB 批量出货、商温 400mW CW DFB 小批量出货、900mW 以上高功率 MOPA 激光器开发中；800G/1.6T MT-FA-Lens 批量出货，CPO 高通道 FAU 及保偏器件小批量，CPO 用 DWDM AWG 完成样品交付，数据中心 100G EML 处客户送样验证阶段

产能与估值：2026 年 4 月启动 12.65 亿元高速光芯片产业化项目，7 月拟定增不超 28 亿元投向高速 AWG（7.69 亿）、CW 及 COC（14.56 亿）、MPO/MMC（1.72 亿）等；泰国罗勇工厂装修进度 97.77%、设备工程 96.89%；参照可比公司 2026E 平均 PE 125.17x 给予 100xPE、对应市值 896.49 亿元

论述逻辑

起点：AI 大模型训练与推理提升 GPU 间通信需求，Scale-up 域内单链路带宽远高于 Scale-out

传导：交换容量和 SerDes 速率持续提升，光互联由柜间向柜内、设备内延伸，推动 800G/1.6T 升级及 NPO/CPO 新架构导入

行业推论：需求扩容叠加技术升级，有源（DFB 向 EML、高功率 CW 升级）与无源（AWG 高集成、MPO/MMC 放量）量价齐升，光芯片和光器件成为 AI 链中弹性最大的上游环节之一

公司卡位：公司是国内稀缺的无源+有源 IDM 光芯片平台，同时覆盖光源（CW）、波分（AWG）、耦合（FAU/MT-FA）和连接（MPO/MMC）四个关键环节

当期兑现：AWG 与 MPO 率先放量，支撑 2026H1 光芯片及器件收入同比 +77.64%、占比 84.15%，高毛利数通产品占比提升推高毛利率并摊薄费用

增量接力：100mW CW 批量、400mW CW 及 CPO 高通道 FAU 小批量、CPO 用 DWDM AWG 样品、数据中心 100G EML 送样验证，现有产品规模放量与下一代产品导入并行

产能保障：12.65 亿元自投项目叠加不超 28 亿元定增扩产，泰国罗勇工厂推进海外产能建设，强化规模化与全球化交付能力

结论：预计 2026-2028 年归母净利润 8.96/16.81/26.93 亿元，参照可比公司 125.17x 平均 PE 给予 2026 年 100xPE、对应市值 896.49 亿元，上调评级至买入

关键展望

盈利预测：2026-2028 年营业收入 39.07/61.99/92.59 亿元（+83.50%/58.66%/49.36%），归母净利润 8.96/16.81/26.93 亿元（+140.84%/87.52%/60.17%），EPS 1.98/3.72/5.96 元，2026E PE 70.97 倍

估值锚与目标价：截至 2026/08/14 收盘价 140.76 元，给予 2026 年 100xPE、对应市值 896.49 亿元；报告股票数据栏 6 个月目标价显示为“--”，未给出具体目标价

行业空间：全球激光器芯片市场预计 2030 年达 229 亿美元，EML 与 CW 合计约 208 亿美元、占比约 91%；其中 CW 市场 100mW 以上产品占比 65.3%，150mW、300mW 及 400mW 产品正逐步进入 NPO/CPO 等下一代光互连方案

未来验证点：400mW CW DFB 及 CPO 高通道 FAU 由小批量走向放量、CPO 用 DWDM AWG 由样品走向交付、数据中心 100G EML 客户验证进展、900mW 以上 MOPA 激光器开发、面向 3.2T 及 CPO 外置光源的 400mW CW DFB COC 推进

政策风险窗口：美国 FCC 正考虑对中国生产的光收发器等数据中心组件采取进一步进口限制，若落地且覆盖公司产品或下游客户供应链，可能影响美国市场客户拓展、出口及订单交付（2026H1 境外收入占比 58.89%）

其他风险提示：下游需求波动的风险、光芯片迭代进展不及预期、新业务投入较大拖累利润的风险、行业竞争加剧的风险

东北证券 稀缺的光芯片IDM平台，高端光互联时代的淘金者

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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