华西证券 黄瑞连 石城 行业研究 行业深度 锡焊膏行业深度报告：光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发

摘要

华西证券机械团队发布锡焊膏行业深度报告，指出光通信技术演进有望带来锡焊膏需求爆发。 2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，其中锡焊膏市场空间约为40亿元，外资企业份额较高。 锡焊膏行业呈现精细化、绿色化、低温化的高端化发展趋势，部分技术领先企业已开始批量使用T5号锡合金粉并向更小粒径发展。 随着光模块传输速率从10G向400G/800G及1.6T演进，封装工艺发生改变，对焊点尺寸、密度和材料的要求显著提升。 光模块出货量大幅增长与封装工艺变化的双重逻辑推动锡膏用量提升，同时高级别焊膏单价更高，行业有望迎来量价齐升。 报告重点推荐在锡焊料和液冷领域进展迅速的华光新材，唯特偶为受益标的。

主要观点

• 我国电子锡焊料及锡焊膏市场空间广阔，但目前外资企业份额较高。

• 锡焊膏行业整体向精细化、绿色化、低温化高端发展。

• 光模块速率提升对焊接工艺提出更高要求，倒装焊逐渐替代金线键合。

• 光模块封装路线随着速率提升向CPO演进。

• 800G与1.6T光模块将在2026年快速放量。

• 高速光模块带动焊点数量快速增长，推动锡膏用量提升。

• 高速光模块对高级别焊膏需求增加，推动产品价格上涨。

• 华光新材锡焊料与液冷业务双双实现爆发式增长。

论述逻辑

• 光模块传输速率提升要求电互连系统从金线键合向倒装焊转变，缩短信号路径并提升散热。

• 倒装焊及DSP微凸点等新工艺的应用大幅增加焊点数量，提升锡膏总用量。

• 焊点微型化要求采用更细粉径的锡膏（如T5、T6），而高级别锡膏单价更高。

• 需求量与单价双重提升，最终推导出锡焊膏行业有望迎来量价齐升的结论。

关键展望

• 全球数通光模块市场规模预计将持续扩大，带来锡膏需求增量。

• 800G和1.6T光模块出货量将大幅提升。

• DSP出货量提升将持续推动微凸点焊膏需求。

• 行业面临高端技术进展和光模块放量不及预期的风险。

推荐标的

• 重点推荐华光新材：公司锡基钎料快速放量，液冷与锡膏业务打开成长空间。

• 受益标的唯特偶：国内微电子焊接材料平台型龙头，有望受益行业高端化。