电力设备行业点评看好陶瓷基板在AI服务器和光模块的应用

摘要

天风证券发布电力设备行业点评，维持行业强于大市评级。 报告认为，随着AI产业高速发展，AI服务器和高速光模块迭代速度持续加快，带动上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长。 服务器领域，主流方案中常规高导热半固化片导热系数仅为2–5 W/(m·K)，构成散热链路中的热阻瓶颈，将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建陶瓷+金属复合散热平台是突破瓶颈的理想技术方向。 高速光模块领域，高速光通信已成为氮化铝陶瓷最大的增量赛道，400G时代氧化铝基板尚可基本满足散热，进入800G、1.6T阶段后氧化铝短板逐步显现，氮化铝渗透率持续上行，面向下一代CPO光引擎的氮化铝热沉与基板需求有望持续释放。 NPO、CPO封装领域，前者需要高导热、低介电、高平整度的陶瓷基板作承载基座，后者需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层，氮化铝凭借优异热导率与可靠绝缘成为两条路线优选基材之一。 报告列示相关标的为国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子，同时提示行业处于发展早期、部分公司业务距量产及贡献收入仍有距离，相关标的罗列不构成投资建议。

主要观点

• 行业评级维持强于大市。

• AI服务器和高速光模块迭代速度持续加快，带动上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长。

• 主流服务器普遍采用铝基或铜基金属基板配合高导热半固化片，但常规高导热半固化片导热系数仅为2–5 W/(m·K)，成为散热链路中的热阻瓶颈，限制热量快速扩散并影响器件可靠性与寿命。

• 将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB结构构建陶瓷+金属复合散热平台，可大幅提升整体导热能力，并兼顾电绝缘性、结构强度与可靠性。

• 高速光通信已成为氮化铝陶瓷最大的增量赛道。

• 400G时代氧化铝基板尚可基本满足散热条件；进入800G、1.6T阶段后光模块整机功耗持续走高、光芯片热流密度快速提升，氧化铝散热短板显现，氮化铝渗透率持续上行。

• 面向下一代CPO光引擎，高密度集成带来更严苛热管理挑战，氮化铝热沉与基板需求有望持续释放。

• NPO架构中独立光引擎需要高导热、低介电、高平整度的陶瓷基板作承载基座；CPO路线则需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层实现高密度光电互联。

• 氮化铝陶瓷凭借优异热导率、可靠绝缘性能，成为NPO、CPO两条光电封装路线的优选基材之一。

• 报告列示相关标的为国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子。

• 风险提示：行业处于发展早期，部分公司相关业务仍处研发阶段，距量产及贡献收入仍有距离；另存在技术发展、产品迭代、产能建设或爬坡不及预期及股价波动较大等风险。

论述逻辑

• AI产业高速发展 → AI服务器和高速光模块迭代速度持续加快 → 上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长。

• 服务器端：常规高导热半固化片导热系数仅2–5 W/(m·K)构成热阻瓶颈 → 将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建陶瓷+金属复合散热平台，成为突破散热瓶颈的理想技术方向。

• 光模块端：400G→800G、1.6T升级使氧化铝散热短板显现 → 氮化铝渗透率持续上行；封装端：NPO需要高导热、低介电、高平整度陶瓷基座，CPO需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层 → 氮化铝陶瓷成为两条光电封装路线的优选基材之一。

• 结论：沿陶瓷基板/氮化铝产业链列示相关标的国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子，并强调相关标的仅为罗列，不构成投资建议。

关键展望

• 面向下一代CPO光引擎，高密度集成带来更严苛热管理挑战，氮化铝热沉与基板需求有望持续释放；报告未给出量化预测或具体时间表。

• 部分公司相关业务仍处于研发阶段，距离量产及贡献收入仍有距离，存在较大不确定性。

• 报告提示的风险包括技术发展不确定性、陶瓷基板材料产品迭代不确定性、产能建设或爬坡不及预期、产业链热度高及股价波动较大。

推荐标的

• 国瓷材料——报告列示的相关标的，未给出评级与目标价。

• 科翔股份——报告列示的相关标的，未给出评级与目标价。

• 富乐德——报告列示的相关标的，未给出评级与目标价。

• 旭光电子——报告列示的相关标的，未给出评级与目标价。

• 报告明确说明相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议。