SemiVision Research：从电子到光子：CPO量产竞赛背后，测试接口正成为AI产业新战场

原标题：From Electrons to Photons CPO Test Interfaces Become the Next AI Infrastructure Battleground

介绍

从电子到光子：CPO量产竞赛背后，测试接口正成为AI产业新战场

🔷AI时代的数据洪流正在逼近电互连极限，光子革命一触即发

🔷看似不起眼的测试接口，正成为决定CPO成败的关键战场

最近一两年，AI算力竞赛几乎吸引了整个半导体产业的目光。从GPU、HBM到先进封装，大家讨论最多的似乎都是“算力还能提升多少”。但当我深入研究当前AI数据中心的发展趋势后发现，一个更重要的问题正在浮出水面——未来限制AI发展的瓶颈，可能已经不再是芯片本身，而是数据传输。

当互连速率从112G迈向224G、448G，甚至1.6T时代，传统铜互连正在逼近物理极限。功耗越来越高、损耗越来越大、传输距离越来越短，数据搬运的成本开始迅速攀升。也正是在这样的背景下，CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）迅速成为全球科技巨头争相布局的新赛道。

不过，在这场从“电子时代”迈向“光子时代”的产业变革中，真正决定CPO能否实现大规模落地的，或许并不只是硅光子芯片和光引擎本身。隐藏在聚光灯之外的测试接口、热管理、光学对准以及标准化体系，正在成为影响整个产业进程的关键因素。

今天，小编就和大家一起深入解析：为什么CPO会成为下一代AI基础设施的核心技术，以及谁将成为这场光互连革命背后的真正者。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。