摩根士丹利 为未来AI基础设施而建——CPU、GPU、ASIC、光学与中国芯片

原标题：Build for future AI infrastructure – CPU, GPU, ASIC, Optical, and China chips

摘要

本报告由摩根士丹利发布，聚焦未来AI基础设施的硬件构成，涵盖CPU、GPU、ASIC、光学互联及中国芯片产业链。报告认为，AI算力需求将持续推动专用芯片（ASIC）和光学互联的快速增长，同时中国本土芯片供应链在自主可控趋势下迎来机遇。报告给出了各细分领域的市场规模预测和关键公司评级。

主要观点

• AI基础设施投资将从通用GPU向更多元化的计算架构演进，包括CPU、GPU和ASIC的混合部署。
• ASIC在特定AI工作负载中的能效比优于GPU，预计2027年ASIC在AI芯片中的占比将从2024年的15%提升至30%。
• 光学互联（如硅光模块）是解决AI集群带宽瓶颈的关键，2026年全球光学互联市场规模预计达120亿美元。
• 中国芯片产业链在国产替代政策推动下，2025-2027年复合增长率可达25%，其中EDA工具和先进封装是重点。
• 报告覆盖的全球AI芯片龙头（如英伟达）仍保持领先，但面临来自AMD和自研ASIC（如谷歌TPU）的竞争。
• 中国AI芯片设计公司（如海光信息）在推理芯片领域取得突破，2026年有望占据国内10%市场份额。
• 光模块供应商（如中际旭创）受益于800G/1.6T光模块需求，2026年营收增速预计超过50%。
• 报告强调，AI基础设施的长期瓶颈将从计算转向互联和存储。

论述逻辑

报告从AI模型参数规模持续增长（如GPT-5参数达数万亿）出发，指出当前GPU集群面临互联带宽和功耗瓶颈 → 因此需要专用ASIC提升能效，以及光学互联提升带宽 → 同时中国为保障供应链安全，加速本土芯片研发 → 最终形成全球AI芯片多元化、中国芯片自主化的格局。

关键展望

• 2027年ASIC在AI芯片市场占比将达30%（2024年为15%）。
• 2026年全球光学互联市场规模120亿美元。
• 中国芯片产业链2025-2027年复合增长率25%。
• 报告未明确给出具体时间窗口的价格或评级变化预测。

推荐标的

• 英伟达（NVDA）：维持增持评级，目标价150美元（基于2027年EPS预期）。
• AMD（AMD）：维持增持评级，目标价180美元（受益于MI400系列）。
• 中际旭创（300308.SZ）：增持评级，目标价180元（基于2026年50倍PE）。
• 海光信息（688041.SH）：增持评级，目标价120元（国产推理芯片龙头）。
• 谷歌（GOOGL）：维持增持评级，目标价200美元（TPU自研优势）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。