天风证券 看好陶瓷基板在AI服务器和光模块的应用 2026 10 09

摘要

天风证券电力设备团队发布行业点评，维持行业“强于大市”评级，认为随着AI产业高速发展，AI服务器与高速光模块迭代持续加快，带动上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长。 服务器端目前普遍采用铝基或铜基金属基板配合高导热半固化片，但常规半固化片导热系数仅2–5 W/(m·K)，构成散热链路的“热阻瓶颈”，将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建“陶瓷+金属”复合散热平台被视为突破散热瓶颈的理想技术方向。 光模块端，高速光通信已成为氮化铝陶瓷最大的增量赛道：400G时代氧化铝基板尚可基本满足散热条件，进入800G、1.6T阶段后整机功耗持续走高、光芯片热流密度快速提升，氮化铝渗透率持续上行。 面向下一代CPO光引擎，高密度集成带来更严苛热管理挑战，氮化铝热沉与基板需求有望持续释放。 NPO与CPO两条封装路线均离不开高性能陶瓷：NPO需要高导热、低介电、高平整度的陶瓷基板作承载基座，CPO需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层，氮化铝凭借优异热导率与可靠绝缘性能成为优选基材之一。 报告列示相关标的为国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子，同时提示行业处于发展早期、部分公司业务仍在研发阶段、距量产及收入贡献仍有距离，以及技术、产品迭代、产能爬坡和股价波动等风险。

主要观点

• 行业评级维持“强于大市”，AI服务器和高速光模块迭代加快带动陶瓷基板需求快速增长

• 服务器端常规高导热半固化片导热系数仅2–5 W/(m·K)，成为散热链路的“热阻瓶颈”，先进陶瓷材料具备较大替代潜力

• 将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建“陶瓷+金属”复合散热平台，可大幅提升导热能力并兼顾电绝缘性、结构强度与可靠性

• 高速光通信已成为氮化铝陶瓷最大的增量赛道

• 400G时代氧化铝基板尚可满足散热，进入800G、1.6T阶段后功耗走高，氮化铝渗透率持续上行

• 面向下一代CPO光引擎，高密度集成带来更严苛热管理挑战，氮化铝热沉与基板需求有望持续释放

• NPO与CPO两条光电封装路线均依赖高性能陶瓷：NPO需要陶瓷基板作承载基座，CPO需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层

• 氮化铝陶瓷凭借优异热导率和可靠绝缘性能，成为NPO、CPO两条光电封装路线的优选基材之一

• 报告提示行业处于发展早期，部分公司相关业务仍在研发阶段，距量产及贡献收入仍有距离，且标的仅为罗列、不构成投资建议

论述逻辑

• AI产业高速发展 → AI服务器与高速光模块迭代持续加快 → 上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长 → 服务器端常规高导热半固化片导热系数仅2–5 W/(m·K)、成为散热链路“热阻瓶颈” → 将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建“陶瓷+金属”复合散热平台成为理想突破方向 → 光模块端400G时代氧化铝尚可满足散热、800G/1.6T阶段功耗与光芯片热流密度快速提升 → 氧化铝短板显现、氮化铝渗透率持续上行 → 下一代CPO光引擎高密度集成带来更严苛热管理 → NPO路线需要陶瓷基板承载基座、CPO路线需要更高集成度陶瓷中介层 → 氮化铝凭借热导率与绝缘性能成为两条封装路线优选基材 → 延伸至相关标的国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子，同时强调行业早期与量产不确定性风险。

关键展望

• 面向下一代CPO光引擎，氮化铝热沉与基板需求有望持续释放，报告未给出量化预测或具体时间窗口

• 行业处于发展早期，部分公司相关业务仍在研发阶段，距量产及收入贡献仍有距离，存在较大不确定性

• 报告明确提示的风险包括技术发展不确定性、陶瓷基板材料产品迭代不确定性、产能建设或爬坡不及预期、产业链热度高及股价波动较大

推荐标的

• 行业评级：电力设备“强于大市”（维持评级）

• 国瓷材料：报告列示的相关标的之一，未给出个股评级或目标价，且声明标的仅为罗列、不构成投资建议

• 科翔股份：报告列示的相关标的之一，未给出个股评级或目标价

• 富乐德：报告列示的相关标的之一，未给出个股评级或目标价

• 旭光电子：报告列示的相关标的之一，未给出个股评级或目标价