高盛 台湾半导体展：FitTech（6706.TW）：光网络器件组装与测试工具正在扩张

摘要

高盛团队于 9 月 3 日参访 SEMICON Taiwan 的 FitTech 展台，公司现场展示了镜头与 FAU 检测、高精度光学耦合与键合、PIC 芯片测试等设备方案。 管理层预计，AIDC 带动的光网络器件终端需求上升，以及向 1.6T、3.2T、CPO、NPO 的规格升级，将驱动 FitTech 未来增长。 FitTech（6706.TW，未覆盖，股价 NT$127.00）成立于 2004 年，深耕 LED 检测设备十余年后，正稳步扩张至光引擎组装系统与光子 IC 测试系统，凭借定制化开发算法覆盖光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 及光学 chiplet 等多元终端产品，产品组合覆盖 scale out、scale up 与 scale across 应用。 管理层表示，镜头与 FAU 检测、光学耦合与键合、PIC 测试及 MPO 组装工具已成功切入多家关键客户，支撑未来数年增长。 高盛将此见闻映射到已覆盖的 Robotechnik（买入，Rmb573.99）：CPO 设备正进入量产并贡献收入，OCS 设备已交付首条产线、2H26 起将有更多设备交付更多产线，光模块设备仍是 1H26 收入的主要贡献者。 高盛预计 Robotechnik 将保持其在 SiPh/CPO/OCS 设备上的技术领先地位，是快速成长的光学创新周期的主要受益者。

主要观点

• 高盛团队 9 月 3 日参访 SEMICON Taiwan 的 FitTech 展台，公司展示了镜头与 FAU 检测、高精度光学耦合与键合、PIC 芯片测试等设备方案。

• 管理层预计 FitTech 将受惠于 AIDC 光网络器件终端需求上升及向 1.6T、3.2T、CPO、NPO 的规格升级，驱动公司未来增长。

• FitTech（6706.TW，未覆盖）成立于 2004 年，深耕 LED 检测设备十余年，正向光引擎组装系统与光子 IC 测试系统稳步扩张。

• 公司凭借定制化开发算法覆盖光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 与光学 chiplet 等多元终端产品。

• 需求端驱动来自 AIDC 对数据传输量、速度与功耗效率要求的提升。

• FitTech 的光器件组装与测试工具覆盖 scale out、scale up 与 scale across 应用场景。

• 镜头与 FAU 检测、光学耦合与键合、PIC 测试及 MPO 组装工具已成功切入多家关键客户，支撑公司未来数年增长。

• 映射到 Robotechnik：其 CPO 设备正进入量产并开始贡献收入。

• OCS 设备已交付首条产线，2H26 起将有更多设备交付更多产线。

• 光模块设备仍是 Robotechnik 1H26 收入的主要贡献者。

• 高盛预计 Robotechnik 保持 SiPh/CPO/OCS 设备技术领先，是快速成长的光学创新周期的主要受益者。

• 报告附有现场图表：FitTech 光子 IC 测试系统与其 SEMICON Taiwan 展台。

论述逻辑

• 参访线索链：高盛 9 月 3 日实地参访 FitTech 展台 → 现场确认镜头/FAU 检测、高精度光学耦合与键合、PIC 芯片测试等设备方案 → 管理层将增长动能归因于 AIDC 带动的光网络器件终端需求与 1.6T/3.2T/CPO/NPO 规格升级 → 公司自 2004 年 LED 检测设备起家，正向光引擎组装系统与光子 IC 测试系统扩张，关键工具已切入多家关键客户 → 高盛据此映射（read across）至已覆盖的 Robotechnik：CPO 设备进入量产并贡献收入、OCS 设备交付首条产线且 2H26 起更多交付、光模块设备仍是 1H26 收入主力 → 结论：Robotechnik 维持 SiPh/CPO/OCS 设备技术领先，是光学创新周期加速成长的主要受益者。

• 需求端因果链：AIDC 数据传输量、速度与功耗效率要求上升 → 光模块、CPO、NPO 等光网络器件需求增长与规格升级 → 带动相应组装与测试设备需求 → FitTech 产品组合覆盖 scale out、scale up、scale across，工具已渗透多家关键客户。

关键展望

• OCS 设备的后续验证点：2H26 起将有更多设备交付更多产线。

• 光模块设备预计仍是 Robotechnik 1H26 收入的主要贡献者。

• 管理层预计 1.6T、3.2T、CPO、NPO 规格升级与 AIDC 终端需求上升将持续驱动 FitTech 增长。

• 报告对 FitTech 列为 Not covered，未给出评级、目标价或量化盈利预测。

推荐标的

• Robotechnik：买入（Buy），评级与定价信息列示价格 Rmb573.99；理由：CPO 设备进入量产并贡献收入、OCS 设备交付首条产线且 2H26 起更多设备交付更多产线、光模块设备仍是 1H26 收入主力，高盛预计其保持 SiPh/CPO/OCS 设备技术领先，是光学创新周期的主要受益者。

• FitTech（6706.TW）：未覆盖（Not covered），定价信息列示 NT$127.00；管理层对其光网络器件终端需求与组装、测试工具扩张持积极看法，工具已切入多家关键客户，但高盛未给予评级或目标价。