财通证券 基础化工行业AI系列深度（14）——六氟化钨：供需错配景气高涨，国产替代正当其时

摘要

报告对基础化工行业维持“看好”评级，认为六氟化钨（WF6）作为半导体化学气相沉积（CVD）工艺的核心电子特气，正迎来AI需求放量与国产替代的双重红利。 需求端，全球六氟化钨消费量从2020年的4620吨增至2025年的8901吨，年均复合增速14%；2025年全球高纯六氟化钨市场规模达7亿美元，预计2032年升至11.8亿美元。 供给端，中国已探明钨储量约250万吨、占全球超50%，2025年矿山钨产量6700吨、占全球供应约79%，出口管制持续收紧叠加2026年1月对日断供，日本关东电化、中央硝子自2026年7月1日起永久停产，两家实际供应量约占全球市场份额30%。 供需错配推动价格大涨：截至2026年8月28日，5N级约1800元/公斤、较年初涨100%，6N级约2250元/公斤、涨135%，钨粉占生产成本约60%-70%且成本中枢抬升形成支撑。 截至2026年6月，我国六氟化钨国产化率已从2020年不足30%提升至65%以上，报告预计2026年国内市场持续紧缺、价格维持高位运行，建议关注中船特气、昊华科技、中巨芯、和远气体。

主要观点

• 六氟化钨是CVD工艺核心前驱体，在硅晶圆表面沉积致密均匀钨薄膜、承担芯片内部电路互联与电信号传输；产业链上游原料环节占据六成以上生产成本，是行业最核心的资源壁垒

• 全球需求五年接近翻倍：消费量从2020年的4620吨增至2025年的8901吨，年均复合增速达14%，需求由晶圆出货规模与芯片工艺单耗双因素驱动

• 高纯市场量价齐升：2025年全球高纯六氟化钨市场规模达7亿美元，预计2032年升至11.8亿美元，期间复合年增长率7.4%

• 下游以半导体为绝对核心：2024年占比约70%，光伏约13%、显示面板约10%；存储芯片为最大消费场景、占整体需求60%以上，3D NAND堆叠从128层、232层向300层以上迭代推高用量

• AI拉动晶圆出货重回增长：2026年上半年全球硅晶圆出货面积同比增长10%达68亿平方英寸，HBM高带宽内存与高端AI芯片需求井喷进一步放大需求弹性

• 亚太引领全球市场：2025年中日韩晶圆产能合计占比77%、中国大陆约占全球产能1/3，亚太地区六氟化钨收入4.9亿美元、占市场总额约68%

• 产品与应用结构：2025年5N级占据4.5亿美元、份额63%，6N约2亿美元占30%，6N以上占7%；CVD应用收入5.6亿美元、占78%，ALD占17%

• 中国掌控钨资源话语权：已探明储量约250万吨、占全球超50%，2025年矿山钨产量6700吨、占全球供应约79%；钨粉出口2026年上半年同比下滑36%至422吨，且高度集中于韩国（2025年占比66%）

• 海外断供重塑格局：2026年1月对日钨原料出口收紧后，日本关东电化、中央硝子原料库存仅维持至2026年6月底、7月1日起永久停产；两家设计产能2000吨约占全球产能22%、实际供应量约占全球市场份额30%，韩国企业无法填补缺口并多次上调价格

• 国产化率跃升：从2020年不足30%提升至2026年6月的65%以上；2026年上半年进口同比下滑24%至181吨、出口同比增长25%至256吨；随着后半年和远气体500吨、雅克科技2000吨投产，全球供应重心正式从日韩向中国转移

• 价格高位运行：截至2026年8月28日，国内5N级约1800元/公斤、较年初涨幅100%，6N级约2250元/公斤、涨幅135%；钨粉占生产成本约60%-70%，当前成本中枢显著高于2025年初低位，对产品价格形成较强支撑

• 行业进入壁垒极高：半导体级WF6客户认证周期正常12-18个月、紧急配合至少3-6个月；新建产线投资约11000-19000万元/千吨产能；全球总产能约10000吨，此前日本两巨头占比近30%、韩国SK Specialty与Foosung合计约25%

论述逻辑

• 需求侧起点：六氟化钨需求由晶圆出货规模与芯片工艺单耗双因素驱动，AI算力扩张带动2026年上半年晶圆出货面积同比+10%，叠加3D NAND堆叠层数提升与HBM、高端AI芯片需求井喷抬高单颗芯片用量

• 供给侧变量：中国掌控全球钨储量超50%、产量约79%，自2024年起出口管制体系化收紧，2026年1月进一步切断日本头部企业的原料供应渠道

• 供给收缩落地：关东电化、中央硝子7月1日起永久停产（实际供应约占全球30%），全球有效稳定产能大幅收缩，韩国企业受产能上限与原料成本约束无法填补缺口且多次提价

• 价格与格局结果：需求放量叠加供给收缩推动价格大涨（5N较年初+100%、6N+135%），钨粉成本占60%-70%且中枢抬升托底，预计2026年市场持续紧缺；国内企业依托本土资源优势突破5N至7N量产，国产化率超65%，供给格局由海外垄断转向国内企业主导

• 投资结论：AI应用加速落地驱动算力芯片及先进存储扩张，六氟化钨作为关键电子特气迎来需求放量与国产化替代双重红利，建议关注具备产能的四家公司

关键展望

• 受新产能落地节奏限制，报告预计年内市场供给无法彻底弥补供需缺口，2026年国内六氟化钨市场将持续处于紧缺状态、价格维持高位运行

• 市场规模预测：2025年全球高纯六氟化钨7亿美元，2032年升至11.8亿美元（复合年增长率7.4%），2024年起增速加快，且预计2026年和2027年再度实现加速增长

• 产能投放窗口：中船特气新增1000吨/年预计2027年建成投产；贵州泉鑫500吨/年计划2027年1月完工；和远气体500吨、雅克科技2000吨于后半年投产；湖北绿菱2000吨/年（5N级）已投入试生产

• 结构升级方向：2026年起随技术标准趋严、投入成本上升，高纯度等级需求预计持续增长，6N稳居第二大市场份额、6N以上拓展超高纯度细分应用；ALD市场份额有望进一步提升

• 风险提示：下游需求不及预期、AI普及速度不及预期、原材料价格大幅波动、行业竞争加剧、新材料研发与国产替代进度不及预期、新建项目与产品验证进度不及预期、下游资本开支不及预期及新技术迭代等风险

推荐标的

• 行业评级：基础化工“看好”（维持）；报告为行业深度，建议关注标的未给出个股评级与目标价

• 中船特气：拥有全球最大六氟化钨产能生产基地，截至2026年6月底建成年产能2000吨，新增1000吨/年预计2027年投产；2025年营收22.6亿元，为国内唯一电子特气收入进入全球前十（第9）的企业，产品稳定供应台积电、美光、SK海力士、中芯国际、长江存储等头部晶圆厂

• 昊华科技：国内氟化工龙头，现有六氟化钨产能600吨/年且暂无扩产计划；三氟化氮产能6000吨/年、市场份额全国前三，六氟丁二烯产能1000吨/年、全球第一

• 中巨芯：已实现5N5纯度高纯六氟化钨量产，现有产能600吨/年且暂无扩产计划，产品已在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货

• 和远气体：华中地区最大综合气体供应商之一，六氟化钨在宜昌电子特气及硅基功能性材料产业园生产，规划产能500吨/年、已建成正在试生产

关键图表

图1. 六氟化钨采用钢瓶储存和运输

图2. 昊华科技整体盈利能力变化情况

图3. 表4. 上游原料在六氟化钨产业链中成本占比较高

图4. 全球晶圆产能主要分布在中日韩（2025年）

图5. 全球六氟化钨产能主要集中于日韩企业（吨）

图6. 中船特气整体盈利能力变化情况

图7. 和远气体期间费用率变化情况