王凌涛 公司研究 公司深度 鸿日达（301285）：深度报告：散热片成长落地有声，FAU、微流道冷板双翼启航

摘要

浙商证券维持鸿日达（301285）"买入"评级，报告日收盘价 75.00 元，总市值约 155 亿元。 公司深耕精密连接器及机构件二十余年，已形成覆盖模具开发、精密冲压、电镀、注塑、CNC 加工、自动化组装及检测的全制程能力，并于 2023 年后布局半导体封装级金属散热片业务，目前已取得多家重点客户 Vendor Code 及部分订单，预计 2026 年第三季度起相关收入稳步增长。 AI 芯片向更高功耗、更大封装面积和 2.5/3D 封装演进，推动 HS/IHS、VC Lid、MCL 及 D2C 冷板等封装级与系统级散热产品向大尺寸、高精度和复杂结构升级；公司同时自研金属 3D 打印设备，形成从设备开发到研磨抛光的全制程一体化能力，为微通道冷板等高度定制化产品提供工艺基础。 在光通信领域，公司自研 FA 自动化产线已完成开发并实现部分客户导入，光通信无源器件生产趋于成熟，叠加募集资金转向光通信项目，FAU 有望成为继半导体散热之后的第二成长曲线。 报告对标台系龙头健策七年股价最高涨幅 95 倍、收入六年复合增速约 24.4% 的成长路径，认为鸿日达正处在由传统精密零部件供应商向高性能芯片散热核心厂商切换的确定性窗口。 预计 2026—2028 年公司营业收入分别为 12.92 亿元、29.65 亿元和 53.77 亿元，同比分别增长 26.80%、129.49%和 81.35%；综合毛利率分别为 24.25%、33.17%和 35.87%。

主要观点

• 公司半导体封装级金属散热片业务进入批量交付阶段，已取得多家国内外头部客户 Vendor Code 及部分订单，预计相关收入自 2026 年第三季度起稳步增长。

• 美国 BIS 于 2024 年 12 月进一步收紧对华半导体出口管制，叠加 2025 年 6 月中国台湾将华为、中芯国际纳入战略性高科技货品实体管理名单，台系供应商参与大陆算力芯片配套合规门槛提高，为国产散热供应链打开份额窗口。

• AI 芯片向更高功耗、更大封装面积和多芯粒集成 SOC、2.5/3D 封装演进，推动 HS/IHS 等封装级散热片向大尺寸、高平整度、更低热阻和异形化升级，液冷渗透率提升不会直接替代 IHS。

• 公司散热产品布局覆盖 HS/IHS、Ring 环、VC Lid、MCL 及 D2C 冷板全品类，参照台系龙头健策思路逐级布局，产品能力由封装级散热向系统级液冷延伸。

• 台系龙头健策从 2019 年初约 60 元新台币到 2026 年股价最高 5685 元新台币，七年最高涨幅达 95 倍；营业收入由 2019 年 54.89 亿元新台币增至 2025 年 203.28 亿元新台币，六年复合增速约 24.4%，扣非归母净利润复合增速约 37.3%。

• 全球超薄 VC 市场规模预计从 2024 年 143 百万美元增至 2030 年 384.7 百万美元，CAGR 为 17.9%；全球数据中心液冷市场规模预计从 2025 年 6.65 十亿美元增至 2033 年 29.46 十亿美元，CAGR 为 20.1%。

• 公司具备金属 3D 打印设备自主设计与生产能力，已形成覆盖产品打印、热处理、CNC、研磨、抛光及 PVT 喷涂等环节的全流程自研工艺，设备已进入批量制造阶段，液冷板及微通道散热产品正推进工艺开发和客户送样。

• 全球光模块市场规模由 2021 年 776 亿元人民币增至 2025 年 1,618 亿元（CAGR 约 20.2%），预计 2030 年达 5,034 亿元（2025—2030 年 CAGR 约 25.5%）；数通光模块 2021—2025 年和 2025—2030 年复合增速分别达 35.1%和 30.2%。全球 400G 及以上高速光模块 2025 年已超 6,000 万只，预计 2026 年接近 1 亿只。

• 公司 FA 自动化产线已完成开发并实现部分客户导入；2025 年半年报披露自动化产线已达设计目标，2026 年 7 月公司表示光通信无源器件生产趋于成熟并实现部分客户导入。

• 截至 2025 年末公司拥有授权专利 179 项，其中发明专利 69 项、实用新型专利 109 项、外观专利 1 项，核心技术覆盖组装、检测及包装一体式自动机和光通信无源器件自动化生产。

• 预计 2026—2028 年公司营业收入分别为 12.92 亿元、29.65 亿元和 53.77 亿元，同比分别增长 26.80%、129.49%和 81.35%；综合毛利率分别为 24.25%、33.17%和 35.87%。FAU 及无源光器件收入分别为 1.00 亿元、5.85 亿元和 8.97 亿元，2027—2028 年同比分别增长 485.00%和 53.33%，毛利率分别为 43.00%、44.00%和 45.00%。

• 可比公司 2026—2028 年平均 PE 分别为 48.87 倍、32.65 倍和 19.65 倍，鸿日达对应 PE 分别为 457.81 倍、32.19 倍和 17.66 倍，2027—2028 年归母净利润同比增速分别为 1,322.02%和 82.30%。

论述逻辑

• AI 服务器功耗持续提升 + 先进封装（2.5/3D）向大尺寸、多芯粒演进 → HS/IHS 等封装级散热片需向大尺寸、高精度、复杂结构升级，单颗价值量提升。

• 美国 BIS 出口管制收紧 + 中国台湾实体管理名单扩展 → 台系供应商参与大陆算力芯片配套合规门槛提高，台系高阶产能更多匹配全球核心客户 → 国产封装级散热片供应缺口出现。

• 鸿日达已取得多家头部客户 Vendor Code 及订单 + 全制程精密制造能力（冲压、CNC、电镀、自动化）+ 3D 打印设备自研 → 公司作为国内少数进入封装级散热批量交付的企业，有望承接国产替代窗口。

• 对标健策七年成长路径（供应链重构 → 服务器放量 → AI 推动价值量跃升），验证封装散热行业从份额提升到品类升级的确定性通路 → 鸿日达全品类布局（HS、Ring 环、VC、MCL、液冷冷板）正在复刻这一路径。

• FA 自动化产线落地 + 募投项目转向光通信 → FAU 业务由设备和工艺开发推进至客户导入和产能建设 → 成为继半导体散热后第二成长曲线，叠加存储冷板 2027 年起贡献收入，收入结构由消费电子向 AI 高附加值领域切换。

关键展望

• 半导体封装级散热片收入预计自 2026 年第三季度起稳步增长，今年下半年供应有望逐渐起量。

• 存储冷板预计 2026 年暂不形成收入贡献，2027—2028 年收入分别为 1.20 亿元和 2.50 亿元，2028 年同比增长 108.33%。

• 2027 年起伴随收入规模扩大、产能利用率提升和固定成本摊薄，期间费用率预计逐步下降，利润增速有望明显快于收入增速。

• 风险提示包括下游需求波动、新业务拓展不及预期、产能释放及盈利改善不及预期、行业竞争加剧、以及若 2026 年新业务不及预期导致继续亏损则股价可能面临较大下行压力。

推荐标的

• 鸿日达（301285.SZ）：买入（维持）。报告日收盘价 75.00 元，总市值约 155 亿元。预计 2026—2028 年归母净利润分别为 0.34 亿元、4.81 亿元和 8.78 亿元，对应 PE 分别为 457.81 倍、32.19 倍和 17.66 倍。核心逻辑为半导体散热片批量交付启动、FAU 自动化产线客户导入落地、以及业务结构由消费电子向 AI 服务器高附加值领域切换。

• 可比公司估值参考：瑞可达（688800.SH）2026—2028 年 PE 分别为 37.18/27.67/21.35 倍；统联精密（688210.SH）2026—2027 年 PE 分别为 46.92/27.54 倍；电连技术（300679.SZ）2026—2028 年 PE 分别为 31.37/23.43/17.95 倍；高澜股份（300499.SZ）2026—2027 年 PE 分别为 80.02/51.95 倍。四家可比公司均值 PE 分别为 48.87/32.65/19.65 倍。