高盛：中国PCB：胜宏科技董事长拜访：高端AI服务器驱动PCB需求；规模优势与高运营效率

原标题：China PCB: Victory Giant Chairman visit: High-end AI servers to drive PCB demand; Scale advantages with high operational efficiency

摘要

高盛于2026年1月5日在惠州与胜宏科技（300476.SZ，未覆盖）董事长会面，讨论重点包括AI客户基础与多元化战略、PCB产能规模扩张及海外生产。管理层对生成式AI趋势推动PCB单机价值提升持乐观态度，认为AI ASIC/高速交换机客户正转向新一代平台，采用高端PCB以支持数据传输。胜宏科技在技术领先（高良率、早期研发验证、内部研发实验室）和高端MLPCB/HDI规模优势上均有突出表现，有助于抓住客户PCB规格升级机遇。高盛近期引入全球PCB TAM模型，预计到2027年全球PCB TAM将达270亿美元，2025-27年CAGR为140%。

主要观点

• 胜宏科技在AI客户基础多元化方面起步较早，与主要客户建立了深度合作关系，支持AI服务器产品的验证和量产。
• 公司已扩展至ASIC AI服务器和高速交换机客户，受益于客户规格向更多层数和高端材料的MLPCB/HDI升级。
• 管理层指出，胜宏科技在采用新一代产品方面早于同行，并积累了高端材料的知识产权，确保产品质量和量产效率。
• 公司持续资本开支，已扩大高端PCB（6+N+6及以上HDI和14层以上MLPCB）的大规模生产网络。
• 胜宏科技正在惠州建设两个新的高端PCB工厂，并在泰国和越南建设海外工厂，以应对强劲的AI PCB需求。
• 管理层强调，6+N+6及以上HDI需要多次压合工艺，而AI需求要求PCB供应商具备大规模产能、高良率和效率。
• 公司高度自动化支持生产良率，员工生产率优于同行。
• 海外产能方面，公司在泰国和越南扩张以满足部分AI客户要求，但泰国工厂盈利能力取决于规模和运营效率。
• PCB供应商面临特定区域材料成本较高和工人/工程师生产率提升需要时间的挑战。
• 胜宏科技海外工厂已有在手订单，并持续投资生产线自动化，同时将不同PCB产品（消费、汽车、数据中心等）分配到不同区域以最大化产出。

论述逻辑

高盛通过与管理层会面，确认了AI服务器需求对PCB单机价值提升的正面影响，并以此为基础，结合公司技术领先和规模优势，推导出胜宏科技能够更好地抓住客户规格升级机遇。高盛进一步引用其全球PCB TAM模型，预计2025-27年AI PCB/CCL价值CAGR分别达+140%/+179%，并指出高端AI服务器（如Rubin、Rubin Ultra）将推动计算板、背板和交换机板的PCB价值TAM增长，同时PCB供应商资本开支上升。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出AI PCB需求上升趋势将持续，高端AI服务器平台迭代将驱动PCB规格升级和单机价值提升。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的，胜宏科技（300476.SZ）为未覆盖公司。

关键图表

Exhibit 1: Horizontal PTH (Plating Through Hole) line

Exhibit 2: PCB smart factory