SCHMID Group：从CoWoS到玻璃基板：先进封装的下一场技术革命来了

原标题：SCHMID技术与市场展望报告

介绍

从CoWoS到玻璃基板：先进封装的下一场技术革命来了

🔷AI芯片越来越大，传统封装正在逼近极限

🔷PLP与Glass Core有望成为下一代主流解决方案

最近两年，AI几乎成为半导体行业最强劲的增长引擎。从GPU、HBM到先进封装，整个产业链都在经历一场前所未有的技术升级。而在这场算力竞赛背后，一个容易被忽视却至关重要的变化正在发生——芯片封装正在变得越来越大、越来越复杂，传统制造工艺也正在逼近极限。

当CoWoS持续扩产、HBM需求不断攀升、AI服务器对带宽和散热提出更高要求时，先进封装产业开始加速向面板级封装（PLP）、玻璃基板（Glass Core）以及亚5微米精细线路演进。一场围绕下一代封装技术的竞争，已经悄然展开。

近期，德国设备厂商SCHMID发布的技术与市场展望报告，系统展示了其在面板级封装、玻璃基板、TGV以及先进PCB制造领域的布局规划。从中我们不仅能够看到先进封装未来几年的技术路线图，更能看到AI浪潮正在如何重塑整个半导体制造生态。

那么，为什么面板级封装会成为行业新焦点？玻璃基板为何被视为下一代封装载体？AI服务器又将如何推动PCB与封装工艺迈入亚5微米时代？今天，小编就带大家一起深入解读SCHMID这份报告。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。