高盛：中国PCB：建滔集团（1888.HK）：原材料成本上升推动CCL涨价；内部一体化解决方案构成竞争优势

原标题：Goldman Sachs China PCB: Kingboard (1888.HK): CCL price hike on higher material cost; In-house total solution as competitive edges

摘要

高盛于2026年1月15日在香港举办的科技AI展望企业日上邀请了建滔集团管理层交流。建滔是覆铜板（CCL）及上游原材料供应商，管理层指出2025年第三、四季度因铜价和玻纤成本上升已多次提价，2026年1月CCL价格继续上涨。公司坚持为客户提供一体化解决方案，并针对AI需求扩张产能，其CCL与材料双重专长构成差异化优势。高盛认为管理层关于AI CCL需求上升的评论与其自身观点一致，预计全球AI服务器CCL市场2025-2027年CAGR达178%，2027年规模达190亿美元。建滔集团（1888.HK）未被高盛覆盖，但其母公司建滔控股（0148.HK）亦未被覆盖。

主要观点

• 建滔管理层表示，2025年第三、四季度因铜和玻纤成本上升已多次上调CCL价格，2026年1月价格继续上涨。
• 价格上涨部分源于AI CCL需求增长，部分供应商将产能从非AI产品转向AI产品。
• 公司计划扩张CCL产能，同时开始扩张内部玻纤产能，特别是针对AI CCL。
• 产品性能取决于公司在产品配方和制造工艺上的专有技术。
• 建滔是CCL及上游原材料（玻纤、铜箔、环氧树脂）的全球领先供应商，采用垂直整合策略提供高性价比产品。
• 公司于1988年在中国大陆设立CCL工厂，现已扩展至中国及海外20多家工厂，覆盖消费电子、家电、汽车、工业等终端市场。
• 建滔是建滔控股（0148.HK）的子公司，后者生产PCB，也是建滔的主要客户之一。
• 高盛预计全球AI服务器CCL市场2025-2027年CAGR为178%，2027年规模达190亿美元，其中M9+等级CCL贡献更高美元含量。
• 高盛对CCL需求强劲和规格升级持积极看法，受益于下一代高端AI服务器平台的采用。

论述逻辑

铜价和玻纤成本上升 → 建滔在2025年第三、四季度多次上调CCL价格 → 2026年1月价格继续上涨 → 同时AI CCL需求增长，部分供应商产能转移 → 建滔凭借CCL和材料双重专长提供一体化解决方案 → 公司计划扩张CCL和内部玻纤产能以满足AI需求 → 高盛基于AI服务器平台升级预期，看好CCL需求增长和规格升级，预计AI CCL市场高速增长。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出管理层计划扩张CCL和内部玻纤产能，尤其是针对AI CCL。高盛预计全球AI服务器CCL市场2025-2027年CAGR为178%，2027年达190亿美元。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。建滔集团（1888.HK）和建滔控股（0148.HK）均被标注为“未覆盖”。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。