罗炜斌 邓升亮 行业研究 行业深度 算力景气上行，PCB量价齐升

摘要

PCB广泛应用于家电、消费电子等多个领域，2024年中国大陆PCB产值占全球比重从2000年的8.17%大幅提升至55.98%，已成为全球最大生产地区。 受益于AI算力驱动，2025年全球PCB市场规模达到852亿美元，同比增长13.60%，预计2030年有望达到1,233亿美元。 AI应用规模化落地使得Agent Token消耗量大幅增长，截至3月我国日均Token消耗量达到140万亿，算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品价格密集上调。 北美四大科技巨头Q1资本开支合计达1,306亿美元，同比大幅增长70.61%，英伟达FY27Q1数据中心业务收入达752亿美元，算力景气持续上行。 AI算力硬件代际升级对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数的产品价值量持续提升。 后续正交背板、mSAP、CoWoP等新技术加速落地，PCB市场空间将进一步打开，相关标的包括万源通、则成电子等。

主要观点

• PCB产业中心向亚洲转移，中国大陆产值占比超50%。

• AI驱动全球PCB市场增长，2025年规模达852亿美元。

• 模型厂商与CSP巨头AI商业化加速，收入及订单激增。

• Agent驱动Token消耗量暴增，国内CSP密集上调算力产品价格。

• 巨头大幅上调资本开支，加快算力储备与部署。

• 英伟达业绩超预期且后续指引积极。

• 新计算平台驱动AI PCB量价齐升，规格持续提升。

• 正交背板、mSAP、CoWoP等新技术落地进一步打开PCB市场空间。

论述逻辑

• 产业转移与AI算力需求增长推动PCB市场规模扩大

• AI模型与云服务商业化加速，Token消耗暴增导致算力紧张与产品涨价

• 巨头资本开支激增及新一代AI芯片平台量产，提升对高规格PCB的需求

• PCB制造工艺升级（如正交背板、CoWoP等）提升产品附加值，驱动量价齐升

关键展望

• 预计2030年全球PCB市场规模达到1,233亿美元

• 全球Token消耗量预计将保持超高速复合增长

• 英伟达Rubin平台预计下半年开始出货并逐步爬坡

• 全球ASIC服务器出货量占比预计在2030年提升至39.5%

推荐标的

• 相关标的：万源通、则成电子。

关键图表

图1. 图表

图2. 图表

图3. 业及12

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图6. 我国日均Tk消耗量

图7. 图表

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