叶子 胡慧 张大为 连欣然 詹浏洋 公司研究 业绩点评 芯联集成（688469）：2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84%

摘要

国信证券发布的芯联集成2Q26业绩点评显示，公司单季度实现营收26亿元（同比+47.59%、环比+32.49%），扣非归母净利润0.86亿元实现同环比扭亏，毛利率约18.02%（同比+14.60pct、环比+12.34pct），EBITDA约20.29亿元（同比+84.25%）。 盈利改善的核心动力是晶圆产量同比增长28.86%、产能利用率提升摊薄单位固定成本、折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，叠加1H26向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元、贡献归母净利润2.56亿元。 业务端1H26 AI业务营收同比增长84.31%，公司围绕AI数据中心供电构建完整功率与电源管理技术矩阵，并在光互连完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS；车载、高端消费、工控营收分别同比+3.53%、+31.76%、+21.29%。 行业层面，2Q26全球半导体销售额4033亿美元、中国1083亿美元占全球27%，成熟制程回暖、代工利用率进入复苏周期。 公司与地方政府规划投资约200亿元建设5万片/月12英寸数模混合产线，芯联集成拟出资30.12亿元。 基于产能利用率与价格提升，国信上调毛利率，预计26-28年归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27年0.94/3.29亿元），对应PB 5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。

主要观点

• 2Q26单季营收26亿元（同比+47.59%、环比+32.49%），扣非归母净利润0.86亿元同环比扭亏，毛利率约18.02%（同比+14.60pct、环比+12.34pct），EBITDA约20.29亿元（同比+84.25%）

• 盈利改善来自产能利用率提升摊薄固定成本：晶圆产量同比增长28.86%，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点

• 1H26向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力扭亏为盈

• AI业务加速：1H26 AI业务营收同比增长84.31%，围绕AI数据中心多层次供电需求构建完整功率与电源管理技术矩阵，光互连完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS

• 车载业务营收同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组批量装车、碳化硅芯片及模块加速起量

• 高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%；工控业务营收同比增长21.29%，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产

• 产能扩展加速：规划投资建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，方向涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS、55纳米硅光/激光驱动，项目总投资约200亿元、资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元

• 行业景气：全球半导体销售额连续32个月同比正增长，2Q26全球销售额4033亿美元（同比+124%、环比+35%），中国销售额1083亿美元、占全球27%（同比+113%）

• 成熟制程回暖：IDC数据显示全球晶圆代工利用率2025-2026年进入复苏周期，12英寸优于8英寸，预期下半年行业稼动率有望持续攀升、8英寸景气度加速提升

• 分业务收入预测：26-28年集成电路代工收入74.55/92.23/106.48亿元（增速24.6%/23.7%/15.5%）；模组封测收入24.88/32.65/38.78亿元（增速65.00%/31.25%/18.75%），2025年模组封装收入15.08亿元、同比+150.62%

• 基于稼动率提升、折旧摊销占比下降与涨价，上调收入与毛利率，预测26-28年毛利率17.53%/22.82%/28.01%，归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27年0.94/3.29亿元），当前股价对应PB 5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级

• 风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期

论述逻辑

• 起点：2Q26业绩拐点确认——营收高增、扣非归母净利润同环比扭亏，毛利率大幅改善，直接动因是产能利用率提升摊薄单位固定成本、折旧摊销占营收比重下降，叠加技术授权收入一次性增厚利润

• 行业验证：SIA与IDC数据显示全球及中国半导体销售额高增、成熟制程回暖、代工利用率进入复苏周期，支撑代工价格修复

• 公司逻辑：AI基建、车载、工控、高端消费四大赛道收入增长，高附加值产品占比提升，光互连技术平台完整布局，形成产能-技术-客户增长闭环

• 预测推导：行业价格回暖叠加稼动率提升，代工价格涨价落地超预期，据此上调代工与模组封测分项收入及产品毛利率

• 结论：预计26-28年归母净利润6.01/8.34/17.15亿元，公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者，维持“优于大市”评级

关键展望

• 维持“优于大市”评级，评级基准为报告发布日后6到12个月内相对市场代表性指数（A股以沪深300为基准）的表现

• 预计26-28年归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27年0.94/3.29亿元），当前股价对应PB 5.69/5.38/4.83倍；报告未给出明确目标价

• 行业展望：随着AI及汽车、工控补库需求拉动，下半年行业稼动率有望持续攀升，8英寸景气度加速提升

• 产能建设推进：12英寸数模混合产线项目计划总投资约200亿元、资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元，产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS、55纳米硅光/激光驱动

• 风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期

推荐标的

• 芯联集成-U（688469.SH）：维持“优于大市”评级，收盘价9.22元，总市值77288百万元；预计26-28年归母净利润6.01/8.34/17.15亿元，对应PB 5.69/5.38/4.83倍；推荐逻辑为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者