高盛 台湾半导体展：董事长、高管及展位拜访纪要

摘要

高盛于2026年9月3日在SEMICON Taiwan拜访了8家公司的董事长、C级管理层并调研展位，覆盖光子IC（PIC）测试与耦合设备（Robotechnik、ASMPT、GMT、Enlitech、Fittech）、NPO/CPO用FAU（FOCI）、CW激光器/EML用InP外延片（VPEC）以及受益于AI趋势的CMP抛光液（Anji Micro）。 核心判断是AI驱动数据传输速度与带宽需求激增，PIC需要在1至2年内补齐EIC已发展数十年的自动化生产与测试生态，耦合与测试工具供应商因此迎来强需求，Robotechnik/FiconTEC目标未来1年出货的工具数量超过过去25年累计出货的50%。 报告认为测试设备商是CPO商业化的最早受益环节，被访公司普遍视Insertion 2双面晶圆级测试为必要工序，Robotechnik/FiconTEC已于3Q26推出符合全球领先代工厂通信基础设施的新一代设备，并计划明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、裸片级测试提速4倍。 耦合端，GMT面向1.6T光模块的双FA主动对准设备可同时耦合Tx与Rx、较传统设备节省50%耦合时间。 FOCI的FAU 2026E以40通道为主（3Q26起出货）用于3.2T、年内转向80通道用于6.4T、100通道在研，8月营收环比加速至+20%（7月为+9%），高盛预计其CPO FAU收入占比2027/28E升至58%/73%（2026E为21%），带动2028E毛利率扩张至37.9%（2025A为18.8%）。 VPEC的CW激光器InP外延片正由70mW/100mW向100mW以上（NPO）和300mW/400mW（CPO）迁移，并从CW激光器扩展至100G/200G EML。 评级与目标价：Robotechnik买入（Rmb796）、VPEC买入（NT$793）、FOCI买入（NT$833）、Anji Micro买入（Rmb509）、ASMPT中性（HK$177），GMT、Enlitech、Fittech为未覆盖。

主要观点

• 高盛9月3日在SEMICON Taiwan共拜访8家公司，分三条线索：PIC测试与耦合设备供应商（Robotechnik、ASMPT、GMT、Enlitech、Fittech）、NPO/CPO用FAU（FOCI）、InP外延片（VPEC），加上受益AI趋势的CMP抛光液（Anji Micro）。

• AI驱动数据传输速度与带宽需求，PIC需要在1-2年内补齐EIC已发展数十年的自动化生产与测试生态，耦合与测试工具是加速PIC量产的必要工具，供应商迎来机遇。

• 订单可见度极高：Robotechnik/FiconTEC目标未来1年出货的工具数量超过过去25年累计出货的50%以上，反映强劲需求。

• 测试设备是CPO最早受益环节：昂贵的最终模块意味着生产过程需多轮测试、越早发现失效成本越低，被访公司均认为Insertion 2双面晶圆级测试必要，Robotechnik/FiconTEC已于3Q26推出符合全球领先代工厂通信基础设施的新一代设备。

• KGD（已知良好裸片）需要更好且更快的工具：全球PIC测试龙头Robotechnik/FiconTEC目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、裸片级测试提速4倍；未覆盖的Enlitech推出NightJar高光谱成像系统，可在Insertion 1或Insertion 0阶段呈现AWG光损耗路径的绝对光功率分布，帮助客户节省失效成本。

• 高速连接下自动化耦合成为刚需：未覆盖的GMT展出1.6T光模块双FA主动对准设备、可同时耦合Tx与Rx、较传统设备节省50%耦合时间；Fittech展出可用于高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh和光chiplet的光引擎组装系统；ASMPT展出集高精度贴装、点胶、UV固定与3D检测于一体的MEGA多芯片键合平台。

• FAU与激光器规格随光网络从scale-out走向scale-up而升级：高盛估计FOCI的FAU 2026E以40通道为主（3Q26起）用于3.2T，年内转向80通道用于6.4T，100通道在研，客户覆盖fabless、代工厂和激光器供应商等。

• FOCI 8月营收环比加速至+20%（7月为+9%），反映高端FAU放量，管理层对CPO FAU业务及未来强劲盈利增长持正面态度。

• VPEC光电业务受益于CW激光器强劲需求与InP衬底供应改善：其CW激光器InP外延片正由70mW/100mW（scale-out）向100mW以上（scale-up, NPO）及300mW/400mW（scale-up, CPO）迁移，并从CW激光器扩展至100G/200G EML，支撑未来增长。

• Anji Micro作为CMP抛光液本土龙头拥有全面客户基础：AI基础设施持续升级提升单系统抛光液耗量，AI服务器机架放量扩大总可及市场，管理层对存储与先进逻辑客户资本开支上行及高端产品规格升级持正面态度。

• Robotechnik 2Q26业绩大超预期强化高盛正面观点：公司凭借全面的工具覆盖以及软硬件自动化能力，被视为光子IC规模化趋势的主要受益者，受益于CPO、NPO、OCS和光模块的多重趋势。

• 估值方法披露：ASMPT目标价HK$177基于24.9x 2030E折现P/E；Anji Micro Rmb509基于46x 2030E折现P/E；FOCI NT$833基于15.4x 2030E P/E（COE 12.6%）；VPEC NT$793采用2029E EPS的22.2x目标P/E（COE 10.5%，beta 1.7x）；Robotechnik Rmb796基于20.7x 2031E P/E（COE 11.3%），均折现回2027E。

关键展望

• Robotechnik/FiconTEC计划明年将晶圆级测试时间缩短50-60%，并目标明年裸片级测试提速4倍。

• FOCI的FAU已于3Q26开始出货，80通道产品预计2026年内推出用于6.4T、100通道在研；高盛预计CPO FAU收入增长2H27进一步加速，收入占比2027/28E达58%/73%（2026E为21%），推动毛利率2028E扩张至37.9%（2025A为18.8%）。

• VPEC未来增长验证点在于SiPh业务放量、向NPO/CPO功率规格迁移及100G/200G EML扩展；主要风险为SiPh爬坡慢于预期、智能手机客户微电子需求疲弱及IDM自供外延片。

• Fittech管理层预计公司将受益于AIDC光网络器件终端需求上升及向1.6T、3.2T、CPO、NPO的规格升级。

• ASMPT关键上行/下行风险：客户对先进封装工具的采纳快慢、汽车客户需求强弱、传统IC封装与SMT设备需求变化；Anji Micro下行风险为供应链、半导体客户需求走弱及产品扩张不及预期。

• Robotechnik下行风险为市场竞争加剧、光连接终端需求低于预期及光伏市场下行周期恶化；FOCI下行风险为市场竞争超预期加剧、光网络技术迁移趋势及产能爬坡慢于预期。

推荐标的

• Robotechnik（300757.SZ）：买入，12个月目标价Rmb796。理由：光子IC规模化趋势的主要受益者，工具覆盖全面、软硬件自动化能力强，2Q26业绩超预期。

• VPEC（2455.TW）：买入，12个月目标价NT$793。理由：受益AI基础设施周期、规格升级、客户渗透与产品扩张，7、8月营收强劲印证AI数据中心光网络需求与InP衬底供应改善。

• FOCI（3363.TWO）：买入，12个月目标价NT$833。理由：管理层对CPO FAU业务正面、预期盈利强劲增长，FAU规格由40通道向100通道升级。

• Anji Micro（688019.SS）：买入，12个月目标价Rmb509。理由：CMP抛光液本土龙头，客户基础多元，受益存储与先进逻辑客户资本开支上行及高端产品规格升级。

• ASMPT（0522.HK）：中性，12个月目标价HK$177。理由：展出面向AI、HPC、硅光及CPO应用的先进封装方案（TCB、HB技术及MEGA高精度多芯片组装平台），但评级为中性。

• GMT（4573.TWO）：未覆盖。展出四套已发布系统，覆盖晶圆级光学检测与测试及1.6T光模块光引擎主动对准，Tx/Rx同时耦合节省50%耦合时间。

• Enlitech（7728.TWO）：未覆盖。NightJar高光谱成像系统支持在Insertion 1/Insertion 0阶段实现KGD、节省失效成本。

• Fittech（6706.TW）：未覆盖。展出透镜与FAU检测、高精度光学耦合与键合、PIC芯片测试等设备方案。