摩根大通：服务器：摩根大通自研服务器CPU出货量模型

原标题：Server: JPM proprietary server CPU shipment model. Sun Jul 12 2026

摘要

摩根大通推出自研服务器CPU出货量模型，将CPU需求分为AI头节点CPU、Agentic AI服务器CPU和通用服务器CPU三类。预计总服务器CPU出货量将从2025年的2600万颗增长至2028年的6800万颗（38% CAGR）。AI加速器出货量预计2025-2028年CAGR约50%，推动AI头节点CPU需求呈阶梯式增长，且CPU与加速器的附着比例持续上升。Agentic AI CPU成为突破性增长点，2025-2028年CAGR达155%。通用服务器CPU保持约5%的稳定增长。整体通用服务器出货量未来几年可维持20%以上增长。这一超级周期利好台积电、欣兴电子、信骅科技、嘉泽、纬颖、景硕、创意电子、日月光以及SK海力士、三星电子等亚洲科技公司。

主要观点

• 服务器CPU格局因AI需求重塑：预计AI加速器出货量从2024年的760万颗增至2028年的3250万颗，头节点CPU附着率因AI加速器复杂度提升而增加。
• 加速器与CPU比例压缩：从传统HGX服务器的约4:1降至NVL72计算托盘的约2:1，下一代TPU设计可能达1:1。
• ARM架构CPU份额提升：受英伟达Vera和谷歌Axion推动，预计ARM在AI头节点CPU需求中占比2028年达约90%；在Agentic AI服务器中亦将获得份额。整体ARM在服务器CPU市场占比从2025年的约22%升至2028年的约43%。
• x86 CPU市场仍将加速增长：预计2025-2028年CAGR达25%，而此前周期为持平至低个位数增长。
• Agentic AI服务器需求由新AI推理编排驱动：随着AI工作负载从训练转向推理，超大规模企业围绕加速器部署更多通用服务器以优化TCO，增量需求主要来自外部存储服务器（如KV缓存）和负责查询编排的计算服务器。
• 加速器与CPU服务器比例：目前约0.5:1（1颗CPU对应2颗加速器），随时间推移比例上升。Agentic AI CPU将成为通用服务器需求的关键增量驱动，2028年占通用服务器CPU市场超50%，而去年不足10%。
• 受益标的：信骅科技、嘉泽、欣兴电子为关键受益者，受单位需求、内容升级和潜在涨价驱动。AMD在x86服务器CPU份额持续提升利好台积电和日月光。DRAM厂商受益于DIMM/SOCAMM需求增长。服务器PCB厂商（如景硕）和通用服务器ODM（如纬颖、英业达）亦受益。

论述逻辑

摩根大通基于Gartner 2024年服务器CPU出货量数据，结合自研AI加速器出货量预测（基于CoWoS估算），按三类需求拆分：AI头节点CPU由加速器出货量和每节点加速器/CPU比例驱动；Agentic AI CPU由加速器出货量和CPU/加速器比例驱动；通用服务器CPU假设5% CAGR。三者加总得到总出货量预测。AI加速器出货量高增长（50% CAGR）叠加附着率提升（加速器/CPU比例从4:1降至1.9:1），推动AI头节点CPU 74% CAGR。Agentic AI CPU因推理需求爆发，比例从0升至0.83，贡献155% CAGR。通用服务器CPU稳定增长5%。最终总出货量38% CAGR。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出整体通用服务器出货量可维持20%以上增长，且Agentic AI CPU将成为主要增量来源。

推荐标的

• 台积电 (TSMC)：受益于AMD x86服务器CPU份额提升及整体AI需求。
• 欣兴电子 (Unimicron)：关键受益者，受服务器CPU基板需求驱动。
• 信骅科技 (ASPEED)：关键受益者，受BMC需求驱动。
• 嘉泽 (Lotes)：关键受益者，受插座需求驱动。
• 纬颖 (Wiwynn)：受益于通用服务器ODM需求。
• 景硕 (Tripod)：受益于服务器PCB需求。
• 创意电子 (GUC)：受益于AI相关设计服务。
• 日月光 (ASE)：受益于AMD CPU封装需求。
• SK海力士 (SK Hynix)：受益于DIMM/SOCAMM需求增长。
• 三星电子 (Samsung Electronics)：受益于内存需求增长。

关键图表

图1. 智能发展阶段