中金公司 奥士转债投资价值分析

摘要

奥士康拟发行10.00亿元可转债，用于高端印制电路板项目。 公司作为内资PCB头部企业，2026年上半年营收同比增长16.45%，但归母净利润同比下降57.79%，盈利受原材料涨价及泰国基地爬坡拖累。 目前公司产品结构向高多层板及HDI板倾斜，二季度盈利环比修复，在手订单价格显著抬升。 中金公司预计该转债上市定位在139—145元区间，对应转股溢价率约38%—44%。

主要观点

• 奥士转债发行规模10.00亿元，主体与债项评级均为AA，不设担保。

• 2026年上半年公司营收同比增长16.45%，归母净利润同比下降57.79%。

• 二季度盈利环比修复，扣非净利润环比增长247.35%。

• 截至2026年8月31日，公司在手订单28.84亿元，高多层板及HDI板平均单价较二季度提升69.89%。

• 泰国基地处于爬坡期，对毛利率形成阶段性拖累，截至2026年6月末仍有4.74亿元资本性开支。

• 募投项目达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能，约为2025年总产能的9.6%。

论述逻辑

• 原材料涨价与泰国基地爬坡导致盈利承压 -> 产品结构向高多层板及HDI板转型 -> 二季度产品售价提升带动盈利环比修复 -> 募投项目旨在提升高端产能 -> 盈利修复程度取决于成本传导与高端化盈利能力。

关键展望

• 预计奥士转债上市定位在139—145元区间，对应转股溢价率约38%—44%。

• 下半年毛利率修复幅度是验证成本传导能力的关键。

• 需关注AI服务器等领域客户导入及订单放量进度。

推荐标的

• 奥士转债（规模10.00亿元，初始转股价83.96元，债底约99.8元）。

关键图表

图1. 图表 1: 部分财务数据