瑞银：美国半导体：亚太科技之旅要点

原标题：semiconductor companies in our coverage:

摘要

瑞银在2026年3月16日发布报告，总结其1Q26亚太科技之旅对美国半导体公司的影响。数据中心方面，AI GPU服务器需求强劲，可能上调预期（约中个位数至高个位数百分比），但Helios和Rubin可能面临延迟。内存方面，DRAM涨价周期可持续至2027年底，HBM已售罄至2026年。半导体设备方面，WFE供应链乐观，预计2027年WFE增长双位数百分比。PC和智能手机需求疲软，PC ODM预计Q1出货量比正常季节性差至少5%，智能手机需求下降10-20%。模拟芯片方面，航空航天与国防及卫星领域强劲，中国汽车内容趋势积极。

主要观点

• 数据中心（NVDA/AMD/INTC）：AI GPU服务器需求强劲，可能上调预期（约中个位数至高个位数百分比）。Helios和Rubin可能在Q4边际推迟，EMS在Helios计算板构建和散热管理/HBM计算芯片通信链上遇到困难。Rubin CPX（GDDR7预填充加速器）可连接Blackwell和Rubin机架。基于Groq技术的SRAM快速推理产品已与EMS合作，目标2026年底推出。超大规模CPU和ASIC供应链持续受关注。
• 内存（MU）：涨价周期可持续至至少2027年底。DRAM长期协议已就位，供应商考虑预购订单。三星/SK海力士产能可能超出预期，但建设时间、安装人员及SPE交货期仍是关键约束。HBM在2026年已售罄，定价固定，但供应商愿在2027年重建部分溢价。NAND供应短缺预计持续至2027年底，新增产能主要投向DRAM/HBM，绿地产能2028年底前难见。
• 半导体设备（LRCX/AMAT/KLAC）：WFE供应链乐观，日本设备供应商预计2027年WFE增长双位数百分比（瑞银预测+21%至1720亿美元）。韩国设备商预计明年内存客户支出更激进。子系统供应商订单强劲，但面临招聘/自动化约束。领先代工厂对N2工具需求强劲，A16和A14进展顺利。
• PC与智能手机（INTC/AMD & SWKS/QRVO）：PC ODM预计Q1出货量比正常季节性差至少5%（正常-10-15%），全年收入同比下降低双位数百分比，因内存缺货和需求破坏（瑞银预测CY26收入同比持平）。智能手机需求下降10-20%（瑞银预测-5%），高端受影响较小，毛利率有抵消。此外，商品金属（锡、银、铜）带来输入成本通胀。
• 模拟芯片（TXN/ADI/ON/ALGM）：航空航天与国防及卫星（LEO星座）需求强劲。中国汽车内容趋势积极（ADAS和信息娱乐），但单位趋势仍是关键问题。数据中心800V转换仍早期，替代拓扑（±400V, 650V/150V）在探索，高压电池备份尚不可行。

论述逻辑

报告从瑞银亚太科技之旅的会议反馈出发，按子行业梳理关键信息：数据中心AI GPU需求强劲但存在延迟风险；内存涨价周期可持续；设备供应链乐观；PC和智能手机需求疲软；模拟芯片特定领域强劲。各子行业观点均基于供应链参与者的一手反馈和瑞银自身预测。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出：AI GPU服务器需求可能上调；Helios和Rubin可能Q4边际推迟；DRAM涨价周期可持续至2027年底；NAND供应短缺至2027年底；WFE 2027年增长双位数；PC和智能手机需求下行风险。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的或评级，仅覆盖以下公司：NVDA, AMD, INTC, MU, LRCX, AMAT, KLAC, SWKS, QRVO, TXN, ADI, ON, ALGM。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。