瑞银：亚洲半导体：2026年云端AI前景强劲，GPU与ASIC齐飞

原标题：UBS Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs

摘要

瑞银认为2026年云端AI需求强劲，GPU和ASIC均将受益。台积电作为主要代工厂，预计2026年美元营收增长30%，资本支出升至560亿美元。每1GW服务器建设可为台积电带来10-15亿美元营收机会。联发科TPU将于2026年下半年量产，带来上行风险。先进封装CoWoS产能2026年同比增长85%。瑞银首选台积电、联发科和日月光。

主要观点

• 台积电2026年美元营收预计增长30%，资本支出升至560亿美元。
• 台积电N3和N2产能扩张加速，全年利用率紧张。
• 联发科TPU将于2026年下半年量产，若芯片性能无重大缺陷，2027年出货量有显著上行空间。
• 行业CoWoS产能2026年同比增长85%，台积电和OSAT均参与扩张。
• 英特尔EMIB从2026年下半年开始获得动力。
• 云端AI加速器测试插入次数增加，测试时间延长以确保质量。
• 信骅科技BMC市场因新服务器CPU平台（AMD Venice、Intel Oak Stream）而增长。
• 智能手机和PC的存储器BOM成本上升可能影响2026年终端需求。
• 成熟制程代工和OSAT在2026年有望超越无晶圆厂，因竞争改善和定价环境更有利。
• 硅晶圆供需逐步改善，定价前景更稳定，尽管仍存在部分供应过剩。
• 瑞银首选台积电、联发科和日月光。
• 瑞银给予信骅、GPTC、致茂、联电、环球晶圆、创意电子、ASMPT、家登和矽力杰买入评级。
• 瑞银对世界先进、瑞昱、力积电、中芯国际和华虹半导体给予中性评级。

论述逻辑

瑞银从多个千兆瓦级AI服务器项目出发，量化每1GW建设对台积电的产能、资本支出和营收影响。分析显示，每1GW需2-5kwpm先进制程产能和3-6kwpm CoWoS产能，对应10-15亿美元营收机会。不同客户（英伟达、AMD、博通）的芯片架构和功耗差异导致台积电内容占比不同，其中博通ASIC占比最高（10-11%），AMD GPU最低（4-6%）。先进封装和测试需求增长，推动相关设备和服务商受益。成熟制程和硅晶圆供需改善，但非AI领域仍面临存储器成本压力。

关键展望

• 台积电N2产能2028年达约220kwpm，超过N3的170kwpm峰值。
• 联发科TPU量产时间在2026年下半年。
• 英特尔EMIB从2026年下半年开始量产。
• 面板级封装可能于2028年引入。
• 多个AI数据中心项目（如Stargate、Colossus）将在2026年及之后逐步上线。

推荐标的

• 台积电 (2330.TW)：买入，目标价2500新台币。理由：云端AI技术推动者，N2和N3产能扩张，营收增长30%。
• 联发科 (2454.TW)：买入，目标价2250新台币。理由：生成式AI提升盈利能力，业务多元化。
• 日月光 (3711.TW)：买入，目标价400新台币。理由：先进封装关键受益者，价值提升和利润率改善。
• 信骅 (5274.TWO)：买入，目标价11000新台币。理由：BMC市场TAM加速，硅含量扩张。
• 联电 (2303.TW)：买入，目标价100新台币。成熟制程首选。
• 环球晶圆 (6488.TWO)：买入，目标价700新台币。
• 创意电子 (3443.TW)：买入，目标价3000新台币。
• ASMPT (0522.HK)：买入，目标价135港元。
• 家登 (3680.TWO)：买入，目标价400新台币。
• 矽力杰 (6415.TW)：买入，目标价420新台币。
• 致茂 (2360.TW)：买入，目标价1250新台币。
• GPTC (3131.TWO)：买入，目标价1800新台币。
• 世界先进 (5347.TWO)：中性，目标价135新台币。
• 瑞昱 (2379.TW)：中性，目标价525新台币。
• 力积电 (6770.TW)：中性，目标价38新台币。
• 中芯国际 (0981.HK)：中性，目标价76港元。
• 华虹半导体 (1347.HK)：中性，目标价80港元。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。