半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件

摘要

爱建证券2026年9月7日发布半导体设备行业点评，机械设备行业评级为强于大市。 事件层面，9月2日台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1X为基准，26Q1已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X，报告认为这本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购。 台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座，其中台湾13座、海外5-6座；新竹Fab 20规划4期、高雄Fab 22规划6期均面向2nm及以下，合计10期对应新增月产能约25-30万片，仅已披露明确产能项目对应新增月产能有望超30万片。 海外方面，美国亚利桑那长期规划6座晶圆厂，日本熊本JASM Fab1+Fab2规划月产能约10万片，德国德累斯顿ESMC规划月产能约4万片、覆盖28/22nm及16/12nm。 景气传导已有设备与零部件双重验证：泛林半导体FY26Q4营收67.2亿美元、环比增长15.1%，FY27Q1指引中枢提升至81亿美元；ASML计划FY2027将Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别提升约30%；主要设备厂商部分产品交期延长至约1.5-2倍，传统刻蚀、薄膜沉积设备交期由约6个月延长至约12个月；VAT FY26H1订单额8.56亿瑞士法郎、同比增长75%，期末在手订单接近6.5亿瑞士法郎、同比增长约120%。 配置上建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，并提示AI算力投资、晶圆厂扩产节奏、设备订单增长及零部件国产替代四方面风险。

主要观点

• 事件：台积电2026年设备采购预估连续上修，26Q1上调至基准的1.5倍，7月进一步升至1.9倍，报告认为本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购。

• 台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座（台湾13座、海外另有5-6座），且产能扩张仍难完全满足客户需求。

• 台湾先进制程主力为新竹Fab 20（规划4期）与高雄Fab 22（规划6期），均面向2nm及以下，两大基地合计10期对应新增月产能约25-30万片；台中A14规划4期，台南基地继续扩充N3产能。

• 海外扩产同步加速：美国为最主要的海外先进制程基地，亚利桑那长期规划6座晶圆厂，Fab 2、Fab 3分别向3nm及2nm/A16推进；日本熊本JASM Fab1+Fab2规划月产能约10万片；德国德累斯顿ESMC规划月产能约4万片，覆盖28/22nm及16/12nm制程。

• 仅已披露明确产能项目对应新增月产能有望超30万片，考虑美国后续项目，实际规划产能更高。

• 设备端收入、订单及产能规划持续上修：泛林半导体FY26Q4营收67.2亿美元、环比增长15.1%，FY27Q1营收指引中枢提升至81亿美元；ASML FY26H1订单流入保持强劲。

• ASML计划于FY2027年将Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别较上年提升约30%。

• 据韩国媒体ETNEWS 2026年7月调研，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子及KLA等主要设备厂商部分产品交期较此前延长至约1.5-2倍，传统刻蚀、薄膜沉积设备交期由约6个月延长至约12个月。

• 零部件订单高增具备前瞻性：VAT FY26H1订单额8.56亿瑞士法郎、同比增长75%，期末在手订单接近6.5亿瑞士法郎、同比增长约120%，表明晶圆厂扩产需求已由设备端进一步向上游传导。

• 投资建议：围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，其中先进封装受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动持续贡献新增量。

论述逻辑

• AI需求持续超预期 → 台积电2026年设备采购预估由1X上调至1.5X、再升至1.9X → 全球近20座晶圆厂同步推进、已披露项目对应新增月产能有望超30万片 → 晶圆厂扩产向设备端传导，头部设备厂商收入与指引上修（泛林FY26Q4营收67.2亿美元、FY27Q1指引中枢81亿美元；ASML拟FY2027扩产约30%）、交期延长至约1.5-2倍 → 订单与备货进一步向核心零部件传导，VAT订单同比增长75%、在手订单同比增长约120%，且零部件订单具备前瞻性 → 先进封装受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动贡献新增量 → 因此沿AI驱动的全球半导体资本开支扩张主线，看好前道设备、核心零部件及先进封装设备。

关键展望

• ASML产能扩张路径明确：计划FY2027年将Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别较上年提升约30%。

• 泛林半导体FY27Q1营收指引中枢提升至81亿美元，可作为设备景气度的近期验证点。

• 风险提示：AI算力投资及终端需求、全球晶圆厂扩产节奏、半导体设备厂商订单增长、核心零部件国产替代进程及客户导入均可能不及预期；报告未给出明确的量化预测目标或时间表。

推荐标的

• 行业评级：机械设备（半导体设备）强于大市；报告未给出个股评级与目标价，以下均为建议关注标的。

• 晶圆制造设备（海外设备链）：应用材料（AMAT.O）、Lam Research（LRCX.O）、KLA（KLAC.O）。

• 晶圆制造设备（国产设备链）：北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、拓荆科技（688072.SH）、微导纳米（688147.SH）、精测电子（300567.SZ）、精智达（688627.SH）。

• 设备零部件：海外链关注MKS（MKSI.O）；国产零部件链关注先锋精科（688605.SH）、新莱应材（300260.SZ）。

• 先进封装设备：芯碁微装（688630.SH，09630.HK）、盛美上海（688082.SH）。