美国银行：中国半导体供应链：1Q26 IC供应增长强劲，库存压力持续；长鑫存储或采购光刻机

原标题：China Semis Supply Chain: Solid IC supply growth in 1Q26, inventory pressure persists; CXMT likely buying litho

摘要

报告指出，2026年3月中国国内IC制造量创历史新高，达475亿个，同比增长31%，1Q26整体半导体供应同比增长约20%。然而，无晶圆厂库存压力持续，4Q25库存周转天数仍高于历史正常水平。成熟制程代工厂对定价持谨慎乐观态度，但预计中国市场价格涨幅有限，华虹半导体今年ASP仅增长5-10%。半导体设备进口方面，3月进口额28亿美元，同比下降3%，但安徽省进口回升，3月达2.26亿美元，其中光刻机占57%，暗示长鑫存储新一轮设备采购。

主要观点

• 2026年3月中国国内IC制造量475亿个，同比增长31%，高于1-2月的21%和1H25的低个位数增长。
• 3月IC进口量546亿个，同比增长14%；1Q26进口量同比增长11%。
• 3月IC出口量325亿个，同比增长13%；1Q26出口量同比增长11%。
• 1Q26中国半导体供应（国内制造+进口-出口）预计同比增长约20%。
• 4Q25中国无晶圆厂公司库存周转天数（DoI）为150-200天，仍高于历史正常水平100-150天。
• MCU公司平均DoI从2023年峰值超400天降至4Q25约200天；非MCU逻辑公司DoI从3Q25的148天升至4Q25的177天。
• 存储、模拟、功率分立等细分领域库存水平环比基本稳定。
• 亚洲成熟制程代工厂对1Q26/2026定价趋势持谨慎乐观态度，BCD、存储等芯片需求强劲推动代工价格上涨。
• 但报告认为中国市场成熟节点代工价格上涨有限，预计华虹半导体今年ASP仅增长5-10%。
• 3月中国半导体设备进口额28亿美元，同比下降3%；1Q26进口额65亿美元，同比下降14%。
• 安徽省半导体设备进口回升，3月达2.26亿美元，而2H25月均仅1.1亿美元；光刻机占安徽3月进口的57%，表明长鑫存储可能进行新一轮设备采购。

论述逻辑

报告从中国统计局和海关数据出发，观察到1Q26国内IC制造和进口量均保持增长，推算出半导体供应同比增长约20%。但无晶圆厂库存数据（4Q25 DoI 150-200天）显示库存压力未明显缓解，尤其是非MCU逻辑公司库存上升。代工厂方面，虽然部分品类需求旺盛推动价格上涨，但下游库存压力限制了整体涨价空间，因此预计华虹半导体ASP仅增长5-10%。设备进口数据中，安徽进口激增且光刻机占比高，指向长鑫存储的扩产活动。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出：1）中国成熟节点代工价格涨幅有限，华虹半导体ASP增长5-10%的预期；2）长鑫存储可能继续采购光刻机，需关注后续设备进口数据。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

Exhibit 1: 中国月度集成电路制造量

Exhibit 2: 中国月度集成电路进口量及同比

Exhibit 3: 中国半导体出货与供应增长率对比

Exhibit 4: 中国逻辑（除MCU）公司平均库存周转天数

Exhibit 5: 中国MCU公司平均库存周转天数

Exhibit 6: 中国模拟公司平均库存周转天数

Exhibit 7: 中国功率分立器件平均库存周转天数

Exhibit 8: 中国存储公司平均库存周转天数

Exhibit 9: 中国CMOS图像传感器库存周转天数

Exhibit 10: 成熟制程代工厂对定价趋势的评论