高盛：GS 美国半导体：2026年Communacopia+科技大会前瞻

摘要

高盛将于9月8-11日在旧金山举办Communacopia与科技大会，预计有32家全球公司参与，覆盖数字/AI半导体、EDA软件、模拟芯片、半导体设备、存储与IT服务等板块。 报告围绕五大关键辩论展开：AI基础设施支出的驱动与约束（融资、数据中心土地/电力/机房、开放权重模型）及GPU、CPU与ASIC的竞争演变；WFE上行周期的持续时间与2027年规模；2028年DRAM/NAND新增供给及中国供应商的影响、服务器内容精简风险与资本回报对估值的作用；模拟芯片周期复苏能否超预期持续及定价的角色；EDA能否借定制芯片设计加速增长。 高盛认为超大规模云厂商与英伟达的最新业绩印证了强劲的AI支出环境，Agentic AI是新增催化剂，短期内商用方案仍是主导架构，但ASIC与专用加速器将随时间获得更多采用。 设备方面，高盛预计强劲的WFE上行周期将至少持续到2028年、2027年增速加快，看好买入评级的Applied Materials、Lam Research、Onto Innovation与Qnity。 EDA方面，高盛测算Agentic AI为EDA公司带来到2030年每年约37亿美元的增量机会，尚未反映在市场一致预期中，最早或于2026年下半年显现。 模拟芯片方面，高盛认为行业仍处于周期复苏初期、上行空间充足，看好NXPI与SITM。

主要观点

• 会议安排：高盛Communacopia与科技大会9月8-11日在旧金山举行，预计32家全球公司参与，横跨数字/AI半导体、EDA软件、模拟芯片、半导体设备、存储与IT服务六大板块，报告以此框架梳理会前五大关键辩论。

• 辩论一（数字计算）：AI基础设施支出的驱动（推理与Agentic AI）与供给约束是核心，投资者关注可能限制芯片厂商增长的融资、数据中心土地/电力/机房及开放权重模型，竞争趋势聚焦GPU、CPU与ASIC。

• 辩论二（半导体设备）：鉴于多数公司提到高在手订单与更长的客户预测周期，高盛预计将获得关于本轮WFE上行周期持续时长及代工、DRAM、NAND与先进封装相对强弱的更多信息，以及2027年的具体增长预期。

• 辩论三（存储）：投资者关注2028年DRAM与NAND可能新增的供给水平及中国供应商的影响、服务器内容精简（content rationalization）的相关风险水平，以及资本回报如何影响股票估值。

• 辩论四（模拟芯片）：终端市场能否支撑比预期更长的广泛周期复苏、定价将扮演什么角色，预计公司聚焦终端需求趋势，其中数据中心敞口是重点。

• 辩论五（EDA软件）：行业能否加速增长，EDA供应商能否利用定制芯片设计趋势；预计Cadence将重点介绍其自主智能体及推动变现的努力。

• 高盛核心判断（数字计算）：超大规模云厂商与英伟达的近期业绩印证了强劲的AI支出环境，Agentic AI成为采用与基础设施投资的新增催化剂；但AI CapEx趋势的持久性仍有争论，投资者风险偏好对宏观与利率背景保持敏感；预计进入2027年前后市场对数据中心容量可用性的关注上升。

• 竞争格局判断：短期内商用方案预计仍是主导架构，但随着客户为日益多元的AI工作负载寻求更具成本与功耗效率的方案，ASIC及其他专用加速器将随时间获得更多采用。

• Credo：预计将讨论AI建设加速下AEC的持续强劲渗透，以及光业务的预期放量——先从Zero-Flap（ZF）光收发器开始，随后是ALC与OmniConnect/Weaver齿轮箱。

• WFE判断：高盛预计强劲的WFE行业上行至少持续到2028年，由DRAM、领先制程代工与先进封装的产能驱动型支出强劲爬坡带动，NAND与成熟制程逻辑支出也在改善；Terafab与Intel等客户的新举措预计是投资者辩论的具体焦点；Exhibit 1显示高盛预计WFE动能延续至2028年且2027年增速加快。

• 设备板块首选：对沉积与刻蚀环节敞口最大的公司最能受益于本轮上行，高盛点名买入评级的Applied Materials与Lam Research；先进封装动能延续下，买入评级的Onto Innovation与Qnity有望受益于这一长期增长驱动；Entegris会议焦点是2027年增长与利润率改善的潜力。

• 模拟芯片判断：模拟出货近月已略高于趋势，但行业仍处于周期复苏初期、续航空间充足，依据是过去四年低于趋势出货的程度与持续时间以及终端需求改善的广度；高盛看好NXPI（关键指标上的运营执行力）与SITM（AI数据中心增长动能叠加其他终端稳健的量趋势）。

• 模拟公司会前预期：NXP预计重申汽车长期增长驱动与需求趋势的积极表述，但不会暗示客户库存回补或价格影响超过中性；SiTime预计进一步说明与刚收购的Renesas timing产品组合的协同，并重申数据中心需求与手机特有需求驱动的积极表态；Microchip与TI管理层不参会，但投资者会议预计分别聚焦数据中心敞口与分销商补库、终端趋势与库存动态。

• EDA判断与量化机会：高盛继续看好Cadence，其新分析显示向定制AI芯片的转变加剧了芯片设计工程师的结构性短缺，EDA公司具备以Agentic AI加以变现的独特定位；这一增量机会估计到2030年约37亿美元/年，尚未反映在Street预估中，最早可能在2026年下半年开始显现；预计管理层还将给出包括中国在内的各地区需求强劲的数据点。

论述逻辑

• 大会临近（9月8-11日、32家全球公司参会）→ 高盛将会前投资者最关注的问题归纳为五大辩论：数字计算、半导体设备、存储、模拟与EDA，作为会议前瞻的分析框架。

• 数字计算链条：超大规模云厂商与英伟达近期业绩强劲 → 印证AI支出环境稳健，Agentic AI成为新增需求催化剂 → 但融资、数据中心土地/电力/机房与开放权重模型构成潜在增长约束 → 推断商用方案近期仍主导、ASIC与专用加速器将随时间获得采用。

• 设备链条：公司高在手订单+客户预测周期拉长 → 推断本轮WFE上行具持久性 → 预计由DRAM、领先制程代工与先进封装的产能驱动支出带动、至少持续到2028年且2027年增速加快 → 沉积与刻蚀敞口最大的公司（买入评级的AMAT、LRCX）以及先进封装标的（买入评级的ONTO、Qnity）最受益。

• 模拟链条：过去四年出货持续低于趋势+终端需求改善广度扩大 → 判断行业仅处周期复苏初期、上行空间充足 → 叠加定价与交期延长等公司侧积极信号 → 看好运营执行力强的NXPI与AI数据中心动能强的SITM。

• EDA链条：定制AI芯片设计趋势 → 加剧芯片设计工程师结构性短缺 → EDA公司凭借Agentic AI具备独特变现能力 → 测算到2030年约37亿美元/年的增量收入机会、未计入Street预估 → 得出继续看好Cadence的结论。

关键展望

• 近期验证窗口：9月8-11日旧金山Communacopia与科技大会上，五大议题的公司表态（AI支出驱动与约束、WFE周期与2027年展望、存储供给、模拟复苏与定价、EDA加速增长）是直接验证点。

• 2026年下半年：EDA领域Agentic AI带来的增量机会最早可能在2H26开始显现，且尚未反映在Street预估中。

• 2027年：高盛预计WFE增速在2027年加快（Exhibit 1），市场对数据中心容量可用性的关注在进入2027年时上升，Entegris在会议上聚焦2027年增长与利润率改善潜力。

• 2028年：高盛预计强劲的WFE行业上行至少持续到2028年；存储领域投资者则关注2028年DRAM与NAND的新增供给水平及中国供应商对供需动态的影响。

• 关键风险与辩论点：AI CapEx趋势的持久性仍存争论，投资者风险偏好对更广泛的宏观与利率背景保持敏感；Terafab与Intel的新举措是设备领域的具体辩论焦点。

推荐标的

• Applied Materials（AMAT）：买入评级。理由：对沉积与刻蚀环节敞口最大，最能受益于高盛预计至少持续到2028年的WFE上行周期。

• Lam Research（LRCX）：买入评级。理由：同为沉积与刻蚀敞口最大、最受益本轮WFE上行的覆盖标的。

• Onto Innovation（ONTO）：买入评级。理由：先进封装持续动能下的长期增长驱动受益者。

• Qnity：买入评级。理由：与Onto Innovation同列，受益于先进封装这一长期增长驱动。

• Cadence（CDNS）：高盛明确表示看好。理由：定制AI芯片加剧芯片设计工程师结构性短缺，EDA公司可借Agentic AI变现，测算到2030年约37亿美元/年的增量机会且未反映在Street预估中；预计Cadence对EDA与IP市场长期前景表态积极。

• NXP（NXPI）：高盛持建设性观点（未在本文本中给出评级）。理由：关键指标上的运营执行力。

• SiTime（SITM）：高盛持建设性观点（未在本文本中给出评级）。理由：AI数据中心增长动能与其他终端稳健量趋势的组合；预计说明与Renesas timing组合的协同。

• 其他被提及的会议相关标的（未给评级）：Credo（AEC渗透与光业务放量）、Entegris（2027年增长与利润率改善潜力）、Microchip与Texas Instruments（管理层不参会，仅投资者会议）。

• 注：本文本未提供任何目标价或12个月回报数字。