瑞银：中国PCB行业：GTC预期、CCL涨价与基板动态
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摘要
瑞银于2026年3月13日发布中国PCB行业季度报告，聚焦下周GTC大会对LPU和Kyber midplane设计的预期。渠道调研显示LPU有两种PCB方案：类似HGX的UBB架构或类似CPX的midplane架构；Kyber midplane已进行第三轮Blackwell-based 78L MLB打样，Rubin Ultra方案层数或超100层，最终设计及供应商分配预计年中确定，量产在Q426-H127。CCL涨价周期已启动，低端产品领涨，高端AI CCL价格稳定；基板方面，BT基板仍有上行空间，ABF市场回暖加速认证。瑞银首选生益科技（SYT）和深南电路，对景旺电子和鹏鼎控股维持中性评级。
主要观点
- LPU集群需求互联更快速以弥补片上内存限制，两种架构在研：UBB方案（类似Hopper）和midplane方案（类似CPX），均推动CCL从M8升级至M9+Q-glass。
- Kyber midplane已进行第三轮Blackwell-based 78L MLB打样，Rubin Ultra方案层数或超100层，最终设计及供应商分配预计2026年5-6月确定，量产在Q426-H127。
- CCL涨价周期由成本通胀驱动，三大原材料中玻璃布最紧俏，低端E-glass 2M26上涨18%；铜箔加工费年初至今上涨超15%；树脂供应宽松但价格波动。
- 低端CCL已向PCB客户发出多轮涨价通知，要求10-20%涨幅，预计后续更多；高端AI CCL价格稳定，供应商优先保份额。
- BT基板方面，深南电路和景旺电子Q425业绩略低于预期，因涨价滞后于T-glass成本上升，预计Q126补涨，Q226起毛利率上行。
- ABF需求改善，但中国供应商尚未对海外客户量产，供需趋紧有望加速深南和景旺的ABF产能认证。
- 生益科技Q425净利润区间Rmb807-1,007m（同比+120-175%），建滔积层板2025年净利润预计超HK$2.39bn（同比+80%以上）。
- 高端CCL供应商在Q425/Q126吸收成本以保护Nvidia/ASIC客户份额，但供应短缺下价格谈判可能重启。
- 中国BT基板订单可见性延伸至2026年6-7月，瑞银上调Q126 DDR/NAND合约价格预测至环比+72%/+65%，Q226 DDR再涨40% QoQ。
- PCB产能扩张看似激进，但瑞银认为未来两年高端PCB不会过剩，因层数提升降低良率，且部分扩产计划缺乏订单支撑。
论述逻辑
报告从GTC预期切入，分析LPU和Kyber midplane设计对PCB/CCL的升级需求；接着梳理CCL涨价周期，区分低端和高端传导差异；然后讨论基板市场，BT受益于存储周期，ABF加速认证；最后通过产能分析论证高端PCB供需平衡，并给出个股推荐。
关键展望
- GTC 2026（下周）将公布LPU和Kyber midplane设计更新。
- 最终设计及供应商分配预计2026年5-6月确定，量产在Q426-H127。
- 低端CCL涨价预计持续，高端CCL价格谈判可能重启。
- BT基板涨价预计Q126补涨，毛利率上行从Q226开始。
- DDR/NAND上行周期预计持续至Q427/Q227。
- 报告未明确给出目标价或评级调整时间。
推荐标的
- 生益科技（600183.SS）：买入，目标价85.00元（原75.00元），受益AI CCL mix提升（2025E出货量10-15%为M8）。
- 深南电路（002916.SZ）：买入，目标价285.00元（不变），BT基板及ABF认证潜力。
- 景旺电子（002436.SZ）：中性，目标价26.00元（原23.00元），AI贡献靠后。
- 鹏鼎控股（002938.SZ）：中性，目标价55.00元（原52.50元），AI贡献靠后。
关键图表
Figure 1: UBS's PCB coverage—ratings, and earnings/price target changes
Figure 2: E-glass price trend
Figure 3: Copper price trend
Figure 4: Epoxy resin price trend
Figure 5: DRAM industry wafer starts and YoY growth
Figure 6: NAND industry wafer starts and YoY growth
Figure 7: Total capacity forecast, by major PCB company (as of Mar 2026)