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野村 颀邦科技(6147.TWO):基本面实质性改善在望

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摘要

野村将颀邦科技(Chipbond Technology,6147 TT)评级从 Neutral 上调至 Buy,目标价从 TWD171.00 大幅上调至 TWD270.00,基于 30x(维持不变)2027F EPS TWD9.04,较收盘价 TWD189.00 隐含 +42.9% 上涨空间。 触发升级的因素包括:股价自 5 月下旬高点回调 38%(同期 TAIEX +3%)后的市场情绪重置、SiPh 凸块业务进展提速,以及在韩国 DDIC 供应商供应链重组背景下,基线 DDIC 业务(约占当前收入 80%)有望享受 AI 涟漪效应。 野村将 2026/27/28F EPS 从 TWD4.55/5.71/6.70 上调至 TWD5.77/9.04/10.60。 SiPh 收入预计 2027-28F 分别增长 110%/70%,收入占比从 2026F 约 6% 升至低双位数/高双位数,带动毛利率从 2026F 的 29.4% 升至 2027-28F 的 32.7%/34.4%。 TIA 凸块仍是 SiPh 主要驱动,大部分 SiPh 收入来自 200G TIA 凸块并与多数北美大厂绑定;与 UMC(2303 TT,Buy)在 TFLN 调制器上的后段合作值得关注。 3Q26F 收入预计环比 +14%,4Q26F 增速将因北美手机品牌季节性而放缓;下行风险为光通信需求疲软与新项目放量放缓。

主要观点

  • 评级从 Neutral 上调至 Buy,目标价从 TWD171.00 上调至 TWD270.00,基于 30x 2027F EPS TWD9.04,较收盘价 TWD189.00 隐含 +42.9% 上涨空间。
  • 2026/27/28F EPS 从 TWD4.55/5.71/6.70 大幅上调至 TWD5.77/9.04/10.60,按 Fig. 2,2027/28F 净利润预测上调 57.9%,收入预测分别上调 23.1%/27.0%。
  • 升级依据之一是市场情绪重置:股价自 5 月下旬高点回调 38%,同期 TAIEX 上涨 3%。
  • TIA 凸块仍是 SiPh 主要收入驱动:目前仅 TIA 与 PD 进入量产,大部分 SiPh 收入来自 200G TIA 凸块(裸片尺寸大于 PD),并与多数北美主要厂商绑定。
  • SiPh 收入预计 2027-28F 增长 110%/70%,收入占比从 2026F 约 6% 升至低双位数/高双位数,产品组合改善支撑毛利率升至 32.7%/34.4%(2026F 为 29.4%)。
  • 颀邦与 UMC(2303 TT,Buy)在薄膜铌酸锂(TFLN)调制器生产上的后段合作值得关注,因其裸片尺寸大得多。
  • 韩国 DDIC 供应商或因代工伙伴在产能约束下外移 8 英寸产能而与 UMC 合作,产能优化可能不止于代工还涉及金凸块,颀邦最早 2027F 有望获得 LDDI 后段份额。
  • 3Q26F 收入预计环比 +14%,4Q26F 受北美手机品牌季节性需求影响而放缓;PC/Android 需求逆风压制基线 DDIC 业务,其约占当前收入 80%。
  • 当前股价对应 21x 2027F EPS;目标倍数 30x 处于公司历史区间高端,以捕捉 SiPh 多元化。
  • 野村预测高于彭博共识:2026F 收入 27,432(较共识高 10.9%)、2026F EPS 5.77(高 11.4%);但 2028F EPS 10.60 低于共识 6.4%。
  • 财务预测:FY26/27/28F 收入 27,432/33,075/36,143(TWD mn),净利润 4,280/6,712/7,871(TWD mn)。
  • 下行风险:光通信需求疲软与新项目放量放缓;以及硅光子需求低于预期或竞争加剧、智能手机与电视需求放缓、COF/tape 需求疲弱。

论述逻辑

  • 股价自 5 月下旬高点回调 38%(同期 TAIEX +3%)→ 市场此前对 SiPh 已定价过多的担忧被情绪重置 → 叠加 SiPh 凸块进展提速(TIA/PD 量产、200G TIA 绑定多数北美大厂、收入 2027-28F 预计 +110%/+70%、占比从约 6% 升至低/高双位数)→ 产品组合改善带动毛利率由 29.4% 升至 32.7%/34.4% → 同时韩国 DDIC 供应商供应链重组使基线 DDIC 业务(约 80% 收入)享受 AI 涟漪效应,颀邦最早 2027F 有望获得 LDDI 后段份额 → 野村将 2026-28F EPS 上调至 TWD5.77/9.04/10.60 → 评级由 Neutral 上调至 Buy,目标价由 TWD171 上调至 TWD270(30x 2027F EPS、历史区间高端),隐含 +42.9% 上涨空间。

关键展望

  • SiPh 收入预计 2027-28F 增长 110%/70%,收入占比从 2026F 约 6% 升至低双位数/高双位数。
  • 毛利率预计从 2026F 的 29.4% 升至 2027-28F 的 32.7%/34.4%。
  • 3Q26F 收入环比 +14% 后,4Q26F 增速预计因北美手机品牌季节性需求而放缓。
  • 颀邦最早自 2027F 有望从韩国厂商手中获得 LDDI 后段份额;与 UMC 的 TFLN 调制器后段合作值得观察。
  • 目标价 TWD270 隐含 +42.9% 上涨空间;若光通信/硅光子需求疲软、竞争加剧、智能手机与电视需求放缓或 COF/tape 需求疲弱,目标价实现可能受阻。

推荐标的

  • 颀邦科技(Chipbond Technology Corporation,6147 TT):评级 Buy(由 Neutral 上调),目标价 TWD270.00(由 TWD171.00 上调),收盘价 TWD189.00,隐含上涨空间 +42.9%;理由:SiPh 需求扎实及未来机会、基线业务受惠 AI 涟漪效应。
  • 联电(UMC,2303 TT):野村评级 Buy,报告提及颀邦与其在 TFLN 调制器生产上的后段合作。

关键图表

图1. 颀邦科技的损益表

**图1. 颀邦科技的损益表**

图2. 颀邦科技——2026-28年预测调整

**图2. 颀邦科技——2026-28年预测调整**

图3. 野村2026-28年预测与彭博一致预期对比

**图3. 野村2026-28年预测与彭博一致预期对比**

图4. 颀邦科技——一致预期市盈率

**图4. 颀邦科技——一致预期市盈率**

图5. 颀邦科技——一致预期市净率

**图5. 颀邦科技——一致预期市净率**

图6. 颀邦科技股价与彭博一致预期每股收益对比

**图6. 颀邦科技股价与彭博一致预期每股收益对比**

图7. 颀邦科技空头持仓

**图7. 颀邦科技空头持仓**

图8. 指数——自由现金流 4456 -1,370 243 5,133 6,689

**图8. 指数——自由现金流 4456 -1,370 243 5,133 6,689**

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