冀泳洁 行业研究 行业定期 北美CSP上调资本开支指引，建议关注PCB上游材料发展机遇

摘要

山西证券发布新材料行业周报指出，北美四大云服务商（CSP）相继披露并上调年内资本开支指引，谷歌上调至1950-2050亿美元、Meta上调至1300-1450亿美元、亚马逊上调至约2200亿美元，驱动AI算力基建高景气延续。 受下游需求激增与上游设备交付慢、技术壁垒高的刚性供给约束影响，电子布、HVLP铜箔等PCB关键材料供需紧平衡格局未改，行业预计将迎来量价齐升。 本周新材料板块指数上涨9.49%，细分领域中半导体材料（+22.82%）与电子化学品（+22.19%）涨幅领跑。 产业链数据显示，精氨酸、维生素E及四川氩气环比出现明显上涨，而PA66、蛋氨酸价格环比回调。 报告建议重点关注树脂、电子布、铜箔及覆铜板等PCB上游材料优质制造企业。

主要观点

• 北美头部CSP全面上调年内资本开支指引，AI资本开支保持强劲扩张动能。

• 电子布与HVLP铜箔受设备交期长和技术壁垒限制，供需紧缺或推升量价齐升。

• 新材料板块整体走强跑赢大盘，半导体材料与电子化学品涨逾20%。

• 新材料个股上涨面达86.52%，中巨芯-U和联瑞新材涨幅居前。

• 可降解塑料PLA出口及进口规模持续维持同比正增长，外盘进出口单价稳中有升。

• 工业气体中四川氩气价格单月大幅上涨84.62%，氮气与二氧化碳涨幅超10%。

• 碳纤维行业整体处于亏损状态，但7月单月产量与产能利用率环比微增。

• 超颖电子、艾森股份、江南新材等电子材料公司加快产能投资布局。

论述逻辑

• 北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊）上调年度资本支出指引 -> 算力硬件与AI服务器终端景气度确定性抬升 -> 向上穿透至PCB及上游材料需求激增 -> 核心生产设备交付期超1年且高端技术壁垒形成刚性供给瓶颈 -> 高端电子布与HVLP铜箔供需缺口放大 -> 上游关键材料厂商迎来量价齐升与业绩弹性。

关键展望

• 电子布与HVLP铜箔供给缺口预计将持续存在，上游核心材料有望迎来量价齐升。

• 需警惕原材料价格波动、政策风险、技术进展落后及行业竞争加剧等风险。

推荐标的

• 树脂领域建议关注：圣泉集团、东材科技、呈和科技（未明确给出个股评级与目标价）。

• 电子布领域建议关注：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华（未明确给出个股评级与目标价）。

• 铜箔领域建议关注：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子（未明确给出个股评级与目标价）。

• 覆铜板领域建议关注：生益科技、南亚新材、华正新材（未明确给出个股评级与目标价）。