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中信建投 证券行业深度:证券公司IPO与股权投资全景(2026年8月)

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摘要

中信建投非银团队对2026年8月A股IPO与券商股权投资进行全景梳理,维持证券Ⅱ行业“强于大市”评级。 8月共17家企业完成IPO上市,北交所8家、占比47.1%居首,科创板4家、创业板3家合计7家构成硬科技主阵地,主板仅2家,上市资源集中于机器人、半导体设备等高端制造与电子芯片产业,仅珈凯生物1家属消费类。 17家新股从申报到上市平均历时386天(约12.9个月),宇树科技最快仅152天,嘉立创达1131天属于超长排队。 投行格局头部集中,国泰海通、华泰联合、中信建投各3单保荐领跑,合计9单占当月一半以上;国泰海通以68.5亿元募资、3.7亿元承销保荐费用居首;储备端国泰海通、中信证券在审各49家并列第一,中信建投31家。 截至8月31日,沪深在审排队企业共265家,双创合计181家、占近七成,机械设备、基础化工、电力设备为前三大行业,募资以1-10亿元中小体量为绝对主体。 截至9月13日,拟募资规模前十企业中8家有券商直接股权投资、覆盖率80%,中金公司覆盖4家居首,6家券商合计投出16笔,资金集中于半导体与商业航天,思朗科技获4家券商直投为覆盖最集中标的。

主要观点

  • 8月共17家企业完成IPO,北交所8家居首、占比47.1%,科创板4家、创业板3家,主板仅2家,硬科技与高端制造集中、主板新股偏少
  • 上市标的集中于高端装备制造、新材料、电子芯片等实体产业,科创板承载宇树科技、超纯应材等机器人、半导体设备企业,仅珈凯生物1家属消费类
  • 17家新股从申报到上市平均历时386天(约12.9个月)、中位数399天,标准差228天,宇树科技最短152天,嘉立创1131天属超长排队,剔除后其余16家集中在152到597天
  • 保荐格局头部集中:国泰海通、华泰联合、中信建投各3单领跑、合计9单过半;当月IPO合计募资219.8亿元、承销及保荐总费用11.8亿元,国泰海通以68.5亿元募资、3.7亿元费用居首
  • 中小券商承揽项目全部或多数落在北交所,业务赛道单一:国投、国信、国金、财信、东吴本月项目全在北交所,与头部券商跨板块布局形成梯队落差
  • 储备端国泰海通、中信证券在审各49家并列第一,中信建投31家,头部券商双创储备普遍过半:国泰海通双创28家占57.1%,中信证券29家占59.2%,中金公司15家占55.6%,华泰联合9家占52.9%
  • 开源证券15单在审中14单在北交所、主板为0,国联民生22单中15单为北交所,国金证券16单中12单为北交所,双创储备占比均不足三成
  • 已上市新股业绩分化:2025年宇树科技、绿控传动营收增速分别达+333%、+153%,宇树科技、绿控传动、超纯应材、展芯股份净利润增速超100%;国仪公司2024、2025年亏损
  • 估值分化显著:宇树科技首发PE高达219.2、PE(TTM)达585.0为样本最高,频准激光首发PE 49.4;信胜科技首发PE仅9.2、森合高科11.5,高估值对应高成长赛道、低估值对应盈利稳定企业
  • 截至8月31日排队企业457家,北交所192家占42%居首,创业板109家占24%、科创板72家占16%,双创合计181家占39.6%,主板84家占18%;过会企业62家、排队过会率13.6%
  • 排队行业高度集中:机械设备48家占16.9%、基础化工34家占12.0%、电力设备31家占10.9%,三大行业合计占近40%;募资以1-10亿元区间279家、占66.4%为绝对主体,超百亿项目仅1家
  • 截至9月13日,拟募资前十企业中8家有券商直接股权投资、覆盖率80%,6家券商合计投出16笔;中金公司覆盖超聚变、蓝箭航天、超硅半导体、思朗科技4家居首,国泰海通、广发证券各3家,中信证券2家,中信建投、招商证券各1家
  • 被投企业沿国产替代主线集中:8家被投企业中6家属电子设备制造(覆盖长江存储、粤芯半导体、超硅半导体、思朗科技、超聚变、朗迅科技),蓝箭航天、微纳星空2家属商业航天;思朗科技获中金、中信、国泰海通、招商4家券商直投为最集中标的

论述逻辑

  • 8月IPO供给数据(17家上市、北交所8家为主力、双创7家承载硬科技)→ 上市资源科创属性强化,高端制造与电子芯片成核心 → 过会周期数据(平均386天、分化228天标准差)反映项目排队跨度长 → 保荐端数据(国泰海通/华泰联合/中信建投各3单、国泰海通68.5亿元募资居首)→ 投行格局头部集中、梯队分层,中小券商下沉北交所 → 储备端数据(沪深在审265家、双创181家占近七成、国泰海通与中信证券各49家并列第一)→ 头部券商以双创储备建立壁垒 → 募资结构(1-10亿区间占66.4%)印证中小体量为主、大额项目稀缺 → 直投端数据(前十募资企业券商覆盖80%、中金覆盖4家、资金集中半导体与商业航天)→ 券商直投沿国产替代主线向产业链早期布局,头部券商硬科技标的覆盖能见度领先。

关键展望

  • 报告维持证券Ⅱ行业“强于大市”评级,行业景气判断为正面
  • 直投项目后续审核进展为观察点:粤芯半导体审核进度最快已进入证监会注册阶段,超聚变、超硅半导体已完成多轮问询回复
  • 风险层面报告提示市场价格波动、企业盈利预测不确定性及技术更新迭代三大风险,可能影响券商估值与业绩

推荐标的

  • 行业评级:证券Ⅱ维持“强于大市”,报告未针对个股给出买卖评级
  • 投行业务领先券商:国泰海通、华泰联合、中信建投8月保荐各3单领跑,国泰海通募资68.5亿元、承销保荐费用3.7亿元均列第一
  • 储备规模领先券商:国泰海通、中信证券在审各49家并列第一,中信建投31家,双创储备占比分别为57.1%、59.2%、35.5%
  • 直投覆盖领先券商:中金公司覆盖超聚变、蓝箭航天、超硅半导体、思朗科技4家居首,国泰海通、广发证券各3家

关键图表

图1. 2026 年 8 月已上市企业板块以及分布

**图1. 2026 年 8 月已上市企业板块以及分布**

图2. 2026 年 8 月已上市企业过会周期描述性统计2

**图2. 2026 年 8 月已上市企业过会周期描述性统计2**

图3. 2026 年 8 月前 11 大券商 IPO 保荐板块分布

**图3. 2026 年 8 月前 11 大券商 IPO 保荐板块分布**

图4. 截至 2026 年 8 月 31 日排队保荐机构“双创板块”项目占比

**图4. 截至 2026 年 8 月 31 日排队保荐机构“双创板块”项目占比**

图5. 2026 年 8 月已上市企业发行价格与估值概况

**图5. 2026 年 8 月已上市企业发行价格与估值概况**

图6. 截至 2026 年 8 月 31 日排队企业拟募资规模分布/亿元5

**图6. 截至 2026 年 8 月 31 日排队企业拟募资规模分布/亿元5**

图7. 2026 年 8 月已过会企业所属申万一级行业分布 4

**图7. 2026 年 8 月已过会企业所属申万一级行业分布 4**

图8. IPO 拟募资前十大企业券商参投情况(截至 20260913)

**图8. IPO 拟募资前十大企业券商参投情况(截至 20260913)**

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