2026-08-27 · 国泰海通证券 · 公司/行业基本面

国泰海通证券 PCB设备行业深度报告：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间

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摘要

国泰海通证券发布PCB设备行业深度报告，核心判断是AI算力服务器需求增长推动PCB向高多层、高阶HDI、mSAP等高端方向加速迭代，带动PCB设备进入新一轮资本开支周期。全球PCB产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，2025-2029年CAGR约5.3%，其中服务器/存储为增速最快的下游应用，2025-2029年CAGR约9.5%。设备侧，2026年全球PCB专用设备市场规模约91.2亿美元，预计2029年达113.9亿美元；中国大陆为最大区域市场，2026年规模52.6亿美元、约占全球58%，预计2029年达约64.95亿美元。钻孔设备为规模最大的单一设备品类（2026年占比约21.9%），钻孔与曝光设备合计通常占单一PCB产线资本开支30%以上，2026-2029年钻孔、曝光设备CAGR分别约10.4%和8.9%。需求端，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等九家头部PCB厂商扩产项目的建设及设备导入节奏主要集中在2026-2028年。技术端，AI服务器架构向72-GPU机架级演进、UBB采用22层结构，HDI产值2024-2029年CAGR约11.2%为各细分产品中最快。标的方面，报告给予大族数控、芯碁微装增持评级，并梳理合锻智能、天准科技、东威科技等相关标的；风险提示包括AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期、PCB厂商资本开支不及预期等。

主要观点

AI基础设施快速建设使服务器及数据存储成为PCB增速最突出的应用方向，服务器/存储为未来几年增长最快的主要下游，增速高于汽车电子、手机和电脑。

全球PCB产值从2020年的652亿美元增长至2024年的736亿美元，预计2029年达到964亿美元，2025-2029年CAGR约5.3%。

按全球PCB专用设备市场收入计，钻孔设备是规模最大的单一明确设备品类，检测、曝光等品类占比次之。

AI算力基础设施扩张叠加先进封装外溢需求，推动激光钻孔、电镀及LDI等关键设备量价齐升；中国大陆是全球PCB专用设备最大区域市场。

钻孔设备和曝光设备是资本开支占比较高的环节，二者合计通常占单一PCB产线资本支出的30%以上，2026-2029年市场规模CAGR分别约10.4%和8.9%。

AI服务器、高速交换机、光模块等需求带动PCB行业扩产提速，新增产能集中在高多层板、高阶HDI、SLP/mSAP等高端方向，建设及设备导入节奏主要集中在2026-2028年。

头部PCB厂商扩产投资规模庞大：鹏鼎控股超过227.30亿元，沪电股份约199亿元，胜宏科技约140.02亿港元。

AI服务器架构由8-GPU单机系统向72-GPU机架级系统演进，PCB需求由计算板向交换、网络、光互联、供电及控制子系统延伸，板卡数量增加与单板技术升级共同驱动增长。

高多层、HDI与mSAP分别对应层数结构、层间互连和细线路成形，OCP UBB公开设计采用22层结构并配置高速通孔背钻；下一代平台Vera Rubin VR NVL72预计2026H2上市、Rubin Ultra Kyber NVL576为2027年。

高多层板通常以16层及以上定义并向20层、28层及30层以上延伸，OCP OAI UBB v1.5采用22层结构、板厚约3.26毫米，支持最高112Gbps PAM4，同步考验信号完整性、电源完整性和厚板加工。

按产品拆分，HDI是2024-2029年全球PCB产值增速最快的品类（CAGR约11.2%），2025年预计同比增速达25.6%，行业整体2024-2029年CAGR约8.2%。

mSAP为面向微细线路的改良型半加成工艺，随高速互连密度提升其在AI服务器局部微细线路层的采用必要性上升，带动微孔加工、精密曝光、电镀及在线检测设备升级；报告对大族数控（PCB机械钻孔机HANS-F6MV、超快激光钻孔机DRD10&30系列等产品）进行公司梳理。

论述逻辑

需求侧链条：AI基础设施快速建设→服务器及数据存储成为PCB增速最突出的应用方向（2025-2029年产值CAGR约9.5%）→终端需求通过产品层数、密度、线宽线距和孔径等指标升级传导至制造设备迭代。

技术侧链条：AI服务器架构由8-GPU单机向72-GPU机架级演进→PCB由单块计算板向交换、网络、光互联、供电及控制子系统延伸→高多层、HDI与mSAP组合应用→结构复杂度与互连密度提升→对曝光精度、微孔加工能力及电镀均匀性要求提高→激光钻孔、电镀及LDI等关键设备量价齐升。

投资侧链条：头部PCB厂商高多层、高阶HDI、SLP/mSAP扩产集中于2026-2028年落地→钻孔与曝光设备占产线资本开支30%以上→全球PCB专用设备市场由2026年约91.2亿美元增至2029年113.9亿美元→设备企业打开成长空间。

关键展望

头部PCB厂商扩产项目建设及设备导入的时间窗口主要集中在2026-2028年，部分项目进一步延伸至2029年以后，是设备订单兑现的关键观察期。

市场规模预测：全球PCB专用设备市场规模预计由2026年约91.2亿美元增长至2029年113.9亿美元，其中中国大陆由52.6亿美元增至约64.95亿美元。

技术平台验证节点：Vera Rubin VR NVL72平台预计2026H2上市（Strata计算板6阶HDI、24层以上，高端板面积约为GB300的2.3倍），Rubin Ultra Kyber NVL576平台为2027年，届时PCB层数与工艺等级将进一步上移。

全球PCB产值预计2029年达到964亿美元（2025-2029年CAGR约5.3%），其中HDI为增速最快品类（2024-2029年CAGR约11.2%）。

风险提示：AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期，PCB厂商资本开支不及预期，新产品验证及产业化进度不及预期，技术迭代、市场竞争加剧、客户集中及回款、产能扩张及存货等风险。

国泰海通证券 PCB设备行业深度报告：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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