电子行业ODX 2026首届算博会跟踪报告:从大模型演进到Token工厂,AI产业链共筑基础设施升级
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摘要
招商电子团队参加在北京举办的ODX 2026首届算博会,维持电子行业推荐评级。 报告核心逻辑是:生成式AI走向Agentic AI与多Agent协同,行业评价标准从理论峰值算力转向Token/s、Token/W、单用户Token/s、TTFT及单Token成本,硬件升级必须落到有效Token产出。 超节点因此演进为以机柜为最小交付单元:超聚变年交付已超200万xPU、液冷节点年产能超30万台,下一代目标672 GPU、1MW供电/制冷和全光互连;百度天池单柜功耗从33kW向140—300kW乃至500kW以上演进,Scale Up域从256卡规划至1024卡以上。 互连光铜并进、业界对NPO重视度提高,立讯448G CPC实物样品已产出并完全满足PAM6,腾讯/阿里联合发起UPO标准,预计年底推出Type1 XD Socket产品、明年启动448G UPO标准制定。 存储端KV Cache成为推理新瓶颈(缓存利用率超95%后系统转为I/O密集型),三星披露2026年中国每日token消耗量达140万亿、过去两年推理token使用量增长近100倍,zNAND-O凭借TSV性能较传统NAND高7倍、预计2028年起深度赋能AI创新。 电源端800VDC被视为兆瓦级机柜的物理必然:晶丰明源引用测算AI机柜功率将由2023年40kW提高至2027年600kW、四年增长约15倍,锐捷判断800V转50V是未来2-3年工程落地主线、2026年进入出货阶段。 投资建议聚焦ODCC AI生态的服务器整机、高速互连、电源、机柜电源线、液冷、算力/交换芯片、存储、配套芯片等细分领域公司。
主要观点
- Token经济与大模型是硬件迭代的第一性驱动力:生成式AI走向Agentic AI、单Agent走向多Agent协同,依次重写算力类型、访存模式、通信拓扑、存储层级、CPU/GPU配比和功耗曲线,行业评价标准转向Token/s、Token/W、TTFT、资源利用率及单Token成本。
- 超节点以机柜为最小交付单元:MoE、PD分离、长上下文和训推一体要求更大Scale Up域,传统8卡服务器、风冷机柜及按部件独立设计模式同时失效;整机价值要以有效GPU卡时、Token/s、Token/W及可用率衡量。
- 超节点厂商竞相升级:超聚变从2017年三总线液冷整机柜出发,下一代目标672 GPU、1MW供电/制冷和全光互连,已实现年交付超200万xPU、液冷节点年产能超30万台;百度天池单柜由33kW提高至规划的140—300kW、Scale Up域由256卡规划至1024卡以上;新华三以UXM标准化统一54V供电、机械、液冷和高速接口。
- 网络互连光铜并进、NPO重视度提高:互连遵循能用铜就用铜原则,铜互连从Cable Cartridge延伸出NPC及最终CPC方案;NPO虽非最终路线但是兼顾落地进度、性能、功耗及可维护性的阶段性最优解。立讯448G CPC实物样品已产出、完全满足PAM6要求;腾讯/阿里联合发起UPO标准,采用LGA Socket连接方案、实测满足224G并可平滑演进至448G。
- 存储:KV Cache带来容量与传输两大难题,缓存利用率超95%时系统从计算密集型转为I/O密集型。腾讯提出L1.5方案,为单颗GPU提供约500GB访问容量及400-800GB/s访问带宽,Memory Switch Fabric项目9月启动软件层开发、明年推出Memory Connect芯片;三星zNAND-O采用SLC架构与NPU合封,预计2028年起深度赋能AI创新。
- AI负载与数据规模爆发:三星披露过去两年推理环节token使用量增长近100倍,2026年中国每日token消耗量为140万亿,AI一天处理量相当于中国国家图书馆约4000万册藏书(约6万亿token)的20倍以上。
- 以太网作为通用互联底座扩张:博通Tomahawk6带宽自Tomahawk5(51.2T)提升至102.4T、端口基数翻倍,端点速率从400G向800G、1.6T演进;Tomahawk6可搭建128K XPU扁平化两级拓扑,对比三级拓扑整机功耗、时延、光模块成本降低40%;scale-up域向128、256、512乃至1K-2K颗XPU/GPU发展。
- 功耗与耗电测算:晶丰明源引用口径显示2024年全球数据中心耗电约415TWh、保守预测2030年达945TWh;中国2025年耗电约196TWh、2030年可能达500—700TWh,全球占比由约25%升至约50%;AI机柜功率由2023年40kW提高至2027年600kW、四年增长约15倍,Vcore电流可能由约450A升至4050A。
- 800VDC为兆瓦级机柜物理必然:锐捷指出传统50V架构功率上限约300kW,600kW机柜50V电流约12000A、切换800V后电流下降15倍、回路损耗降至1/225;800V端到端变换效率提升3-5个百分点、铜材用量减少45%、电能变换环节由6级缩至3级;800V转50V为未来2-3年工程落地主线,VPD、IVR为量产终极方案。
- 国产芯片承担Prefill任务可算清经济账:海光以智谱定价(cache命中每百万Token 8元、未命中2元)、单卡500Gps/单机4000Gps测算单机月收入8万元;利用率由0.5提升至1.0可达33万元,cache命中率从0.8提升至0.9可进一步升至53万元。
- 超大规模集群运营数据:百度称十万卡集群仅GPU功耗即达百MW、总功耗可能达200—300MW;10,240卡稳定性测试连续运行84小时、故障率0.1%、40张故障卡、平均恢复时间20分钟;宁夏中卫3.2万卡全国产集群PUE接近1.2,万卡训练有效率维持80%以上。
- KV Cache池化的量化收益:腾讯L1.5方案在上下文大于32K时建模显示Batch Size中位数提升至5.3倍、单卡TPS提升至2.8倍;每GPU需额外配置约300—600GB DRAM、使单GPU TCO提高20%—30%;GLM在32K—64K上下文下样机TPS提升5.15倍、TPOT增加不足10%。
论述逻辑
- ODX 2026大会对AI产业剖析 → 大模型从生成式走向Agentic AI、单Agent走向多Agent协同,token使用量两年增长近100倍 → 评价标准转向Token/s、Token/W、TTFT与单Token成本 → 硬件需求被重写:超节点以机柜为最小交付单元、互连光铜并进并走向NPO、KV Cache驱动存储层级重构(L1.5内存池/Memory Switch)、800VDC与液冷协同支撑兆瓦级机柜 → 超聚变、百度、新华三、立讯、三星、博通、麦格米特、晶丰明源等产业链公司分别给出技术路线与量产数据 → 建议关注ODCC AI生态服务器整机、高速互连、电源、液冷、算力/交换芯片、存储等细分领域,维持行业推荐评级。
关键展望
- UPO标准制定速度加快:预计年底推出Type1 XD Socket产品,明年启动448G UPO标准制定。
- 三星PM 1763 PCIe Gen6 SSD计划今年第四季度推出;zNAND-O自2028年起深度赋能AI创新。
- 腾讯Memory Switch Fabric路线图:2026年9月启动Memory软件层产品化、10月开展业务验证,2027年推进Memory Connect芯片、IO-NET及IO DIE相关产品。
- 800V供电产业节奏:2026年800V转50V进入出货阶段,中间母线为未来两年演进方向,VPD、IVR为量产终极方案;800V转50V是未来2-3年工程落地主线。
- 百度天池路线:1.0已于2025年7月上线并规模落地,2.0进入部分客户试点,3.0计划依次实现单柜64卡、光铜混合256卡、512卡,最终以NPO扩至1024卡。
- 风险提示:宏观经济及政策风险;存储价格下滑风险;AI资本开支不及预期的风险;行业竞争加剧的风险。
推荐标的
- 行业评级:推荐(维持)。投资建议关注ODCC AI生态:服务器整机、高速互连、电源、机柜电源线、液冷、算力芯片和交换芯片、存储、配套芯片、滑轨、机箱等细分领域公司。
- 服务器整机:华为(未上市)、超聚变(拟上市)、紫光股份等;高速互连:立讯精密、汇聚科技、华丰科技、胜蓝股份、庆虹(未上市)等;液冷:立讯精密、英维克、立敏达(领益智造)、LEAD WEALTH(比亚迪电子)等。
- 电源:立讯精密、欧陆通、LEAD WEALTH(比亚迪电子)、麦格米特、瑞可达等;机柜电源线:立讯精密、瑞可达、肯铭达、纵贯线等。
- 算力芯片和交换机芯片:华为、海光信息、壁仞科技、博通、中兴通讯等;存储:长鑫科技、长存控股(IPO中)、海力士、美光、三星、闪迪、铠侠、西部数据、希捷、江波龙、大普微、佰维存储、澜起科技、忆恒创源等。
- 配套芯片:杰华特、英诺赛科、圣邦股份、澜起科技、晶丰明源、芯朋微、紫光同创等(注:紫光股份、华丰科技、瑞可达、中兴通讯为通信组覆盖,同有科技为计算机组覆盖,麦格米特为电新组覆盖)。
关键图表
图1. ODCC AI工厂合作生态图

图3. 机柜示意图

图4. 液冷部分相关供应商展示

图5. UQD/MQD部分供应商展示

图6. 电源Bus Bar部分供应商展示

图7. 机柜电源线部分供应商展示

图8. 电源相关供应商展示
