美国银行：台积电：1Q26 财报预览：关注定价和利润率上行空间，供给紧张
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摘要
美国银行在台积电 4 月 16 日发布 1Q26 财报前发布预览报告，维持买入评级，并将目标价从新台币 2,360 元上调至 2,530 元（ADR 从 470 美元上调至 500 美元）。报告预计 1Q26 销售环比增长 8%，处于指引高端，受 HPC/AI 需求推动，3nm 和 5nm 供给紧张。2Q26 销售预计环比增长 7-9%，尽管面临 2nm 爬坡和夏季电费上涨等逆风，但毛利率仍有望从 1Q26 的 63-65% 小幅扩张至约 66%，得益于 3nm 产能利用率超过 100%、产品组合改善及客户愿为快速晶圆周转支付溢价。2026 年全年销售有望实现同比增长 30% 的美元目标，资本支出预计达 550 亿美元中期水平，2027/28 年将增至 630 亿/770 亿美元。当前估值 15 倍 2027 年预期市盈率，处于长期 11-21 倍区间低位，具有吸引力。
主要观点
- 台积电 1Q26 销售环比增长 8%，处于指引高端，主要由 HPC/AI 需求驱动，包括英伟达 Blackwell GPU 高产量、谷歌 Ironwood TPU 爬坡、x86/ARM CPU 需求及网络交换机需求。
- 1Q26 销售超季节性，部分得益于消费芯片组提前补库存，以应对内存涨价前的价格调整。
- 预计 1Q26 毛利率处于 63-65% 指引上半段（美银预测 64.6%）。
- 2Q26 销售预计环比增长 7-9%（美银预测 +8%），但晶圆出货量环比下降 3%，因 6 英寸和 8 英寸产能逐步淘汰、设备迁移及苹果季节性因素。
- 2Q26 混合平均售价预计环比上涨 11%，因出货组合向先进节点倾斜及 2026 年初生效的同类涨价。
- 2Q26 毛利率预计环比小幅扩张至约 66%，因 3nm 产能利用率超过 100%、产品组合改善及客户愿为快速晶圆周转支付溢价。
- 2026 年销售有望实现同比增长 30% 的美元目标，下半年环比增长 16%。
- 尽管 2Q26 成熟制程订单削减可能影响 3Q26 产出，但新一代 GPU、ASIC、x86/ARM CPU 及苹果新品发布将支撑业务。
- 2026 年资本支出预计达 550 亿美元中期水平，2027/28 年增至 630 亿/770 亿美元，用于先进设备采购和洁净室扩建。
- 近期投资者关注中东冲突和马斯克 Terafab 计划的影响，但美银认为对台积电运营和竞争优势影响有限。
- 财报电话会议焦点包括 AI 需求可持续性、海外晶圆厂进展（日本 3nm 投资）及 4 月底美国研讨会前的技术更新。
- 维持买入评级，目标价上调至新台币 2,530 元/ADR 500 美元，基于 20 倍 2027 年预期市盈率。当前估值 15 倍 2027 年预期市盈率，处于长期 11-21 倍区间低位。
论述逻辑
报告从 1Q26 销售超预期（环比 +8%）出发，指出 HPC/AI 需求导致 3nm/5nm 供给紧张，进而推动定价上涨和毛利率扩张。2Q26 尽管出货量因产能调整下降，但混合 ASP 上涨 11% 抵消影响，毛利率继续改善。全年看，AI 和 HPC 需求持续、产品更新周期及客户涨价意愿支撑 30% 美元销售增长目标。资本支出扩张反映先进制程投资需求，而估值处于历史低位提供安全边际。最终结论是买入评级，目标价上调。
关键展望
- 1Q26 财报将于 4 月 16 日发布，关注毛利率是否达到指引上半段。
- 2Q26 毛利率预计约 66%，需验证 3nm 涨价和利用率提升效果。
- 2026 年销售同比增长 30% 美元目标，下半年环比增长 16%。
- 资本支出 2026 年达 550 亿美元中期，2027/28 年增至 630 亿/770 亿美元。
- 财报电话会议焦点：AI 需求可持续性、海外晶圆厂进展（日本 3nm）、4 月底美国研讨会技术更新。
- 风险：中东冲突、马斯克 Terafab 计划，但美银认为影响有限。
推荐标的
- 台积电 (2330 TT / TSM NYS)：评级 买入，目标价新台币 2,530 元 / ADR 500 美元（此前 2,360 元/470 美元）。理由：供给紧张下定价和利润率上行，AI/HPC 需求强劲，估值吸引。
关键图表
Exhibit 1: TSMC 1Q26-2Q26 and 2026-2027 estimates, BofAe vs. street
Exhibit 2: TSMC’s wafer pricing trend