2026-08-15 · 国盛证券 · 公司/行业基本面

天承科技(688603)PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极

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摘要

天承科技是国内主营PCB、封装载板及半导体先进封装专用湿电子化学品的龙头企业，核心产品涵盖化学沉铜与电镀添加剂。 2025年公司实现营收4.71亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%；预计2026年上半年营收3.00-3.10亿元，同比增长40.75%-45.44%，归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%。受AI服务器与算力建设带动，预计2026年全球和中国湿制程镀层材料市场规模分别达到495亿元和184亿元，当前国内水平沉铜与电镀化学品国产化率仅约30%和25%，公司产品已通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB化学品企业。同时，公司前瞻卡位先进封装与玻璃基板TGV工艺，AR=10～15的TGV填孔电镀关键指标超越某国际品牌，分步工艺较一步法提升良率20%、降低成本15%并获头部客户小批量订单。国盛证券预计公司2026-2028年营收分别为7.7/13.0/18.9亿元，归母净利润分别为1.7/3.1/4.6亿元，对应PE为84/45/31倍，首次覆盖给予“买入”评级。

主要观点

业绩步入加速成长期，2026年上半年归母净利润预计同比高增63.34%-76.95%

全球湿电子化学品欧美日主导，高端沉铜与电镀化学品国产替代空间广阔

算力基建驱动高多层与HDI板高增，镀层材料市场持续扩容

沉铜与电镀技术突破海外垄断，产品通过英伟达终端认证

先进封装向CoPoS演进，玻璃基板TGV填孔电镀指标超越国际竞品

研发投入持续加码，已完成半导体大马士革、TSV与RDL等多工艺产品储备

主业毛利率显著改善，费用率伴随规模效应显现逐步优化

首次覆盖给予买入评级，估值相对同业具备优势

论述逻辑

AI服务器算力建设爆发与PCB高层化演进 -> 催化高端水平沉铜与电镀药水市场扩容 -> 公司攻克不溶性阳极脉冲电镀技术并通过英伟达认证，深度受益PCB高端国产替代；同时芯片制造逼近物理极限推动封装走向玻璃基板 -> 公司前瞻攻坚TGV分步填孔与半导体电镀液添加剂并进入头部客户验证 -> PCB主营高增与半导体新业务放量共同驱动公司业绩高成长与估值重塑。