摩根士丹利：AI供应链追踪：GTC与OFC关键要点

原标题：AI Supply Chain Tracker: Key

摘要

摩根士丹利在参加NVIDIA GTC和OFC后发布报告，认为GTC引发的问题多于答案，而OFC让投资者对光通信更有信心。报告维持对云端半导体和CPO前景的积极看法，并上调Aspeed目标价至NT$13,488，因机架解构带来更多BMC需求。GTC上，NVIDIA推出多款产品，包括Vera CPU机架、STX存储机架、LPU及Rubin GPU路线图至2028年。OFC上，供应商继续辩论收发器与CPO方案，但整体需求强劲，1.6T收发器在2025年强劲增长，3.2T进入客户样品阶段。报告还提到Aspeed董事长上调长期BMC出货展望，将2030年BMC TAM上调至6577万颗，AI相关通用服务器占比预计2026年25%、2027年45%、2028-2030年20%。

主要观点

• GTC上，投资者关注Kyber机架规格是否改变：新Kyber机架总计算量减少但计算刀片更大，背面有巨大交换刀片。
• 投资者质疑Oberon 72替代方案：Rubin Ultra芯片尺寸翻倍，是否需要重新设计机架，以及CPO是否用于多机架“scale up”。
• LPU对DRAM的影响：投资者讨论Groq LPU对HBM和服务器DIMM的长期影响，LPU机架定价可能仅为Rubin的10-20%，因生产成本低得多。
• OFC上，供应商继续辩论收发器与CPO用于scale-out、CPO与铜缆用于scale-up，同时准备所有方案供客户选择。
• 多家收发器供应商展示800G、1.6T甚至3.2T产品，1.6T在2025年强劲增长，3.2T进入客户样品阶段，目标最早2H27量产。
• CPO方面，NVIDIA和Broadcom展示1.6T光学引擎嵌入的~100T CPO交换机（Spectrum-X和Tomahawk 6），将于2H26出货，并准备3.2T、6.4T甚至12.8T产品。
• 投资者对LITE（由Meta Marshall覆盖）普遍看好，对FAU和测试设备（Teradyne、FormFactor、MPI）兴趣浓厚。
• Aspeed董事长上调长期BMC出货展望，将2030年BMC TAM上调至6577万颗，AI相关通用服务器占比2026年25%、2027年45%、2028-2030年20%。
• Rubin已投产，对关键代工/测试合作伙伴（TSMC、KYEC）和周边芯片（Aspeed）有利。
• 报告维持对Allring、FOCI和ASE作为台湾关键CPO标的的看涨观点。

论述逻辑

报告从GTC和OFC的实地调研出发，观察到GTC上NVIDIA发布多款产品但引发投资者对机架设计、CPO应用和LPU影响的疑问；OFC上光通信需求强劲但技术路线存在分歧。基于这些观察，报告认为云端半导体和CPO前景依然积极，并因Aspeed董事长上调BMC展望而提高其目标价。同时，Rubin投产利好代工和测试伙伴，LPU对内存的影响仍需观察，但CPO相关标的（Allring、FOCI、ASE）值得关注。

关键展望

• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出CPO与收发器之争可能在3.2T代际因功耗差异而明朗。
• 报告提到NVIDIA的Feynman平台（2028年）将首次采用共封装光学的NVLink交换机。
• 报告认为最终解决方案（可能在2030年）必须主要依赖光学用于scale-up和scale-out。

推荐标的

• Aspeed Technology (5274.TWO)：目标价从NT$12,345上调至NT$13,488，理由为BMC展望上调及GTC/OFC积极反馈。
• Allring：作为台湾关键CPO标的，维持看涨。
• FOCI：作为台湾关键CPO标的，维持看涨。
• ASE：作为台湾关键CPO标的，维持看涨。
• 报告还提及TSMC、KYEC作为Rubin投产的受益方，但未给出评级或目标价。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。