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[国内研报] 招商证券 全球产业趋势跟踪周报(0811):创新药出海超预期,国产半导体设备迈向破局之路

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摘要

招商证券发布全球产业趋势跟踪周报指出,本周产业重点聚焦创新药、半导体设备与存储三大主线。 2026年上半年中国创新药出海交易共完成86笔,首付款合计57亿美元,同比增长78%,交易总金额达976.2亿美元,药明康德与百济神州等龙头业绩及全年指引同步超预期,确立产业反转拐点。 在半导体设备领域,受供应链安全与外部技术限制驱动,国产设备正从单点突破进入平台化发展,预计全球零部件市场2032年将达751.01亿美元,晶圆厂设备仍为下游最大应用。 存储方面,AI需求推动存储瓶颈从DRAM扩散至NAND,闪迪FY26Q4数据中心收入同比增长103%,企业级SSD与QLC技术促使NAND演进为AI核心基础设施资产。 全球股市方面,上周信息技术、材料及医疗保健板块表现较好。

主要观点

  • 2026年上半年创新药出海交易延续高增长,出海首付款与总金额分别达2025年全年的72%和69%。
  • 药明康德上半年营收与利润实现高增,并全面上调2026年全年收入指引至585亿-605亿元。
  • 百济神州第二季度全球收入同比增长30%,全年总收入指引上调至66亿-68亿美元。
  • 全球半导体零部件市场规模预计在2032年达到751.01亿美元,机械类零部件占比最高。
  • 全球刻蚀设备市场高度集中,国内刻蚀设备国产化率在2025年达到30%-35%。
  • 薄膜沉积设备中CVD为最大细分方向,国内PVD成熟制程国产化率约15%-20%,先进制程低于10%。
  • SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元,WFE晶圆厂设备占1439亿美元。
  • 闪迪FY2026 Q4数据中心收入同比增长约103%,占总营收约三分之一。
  • 闪迪已签署8项长期供应协议并锁定939亿美元合同规模,预计2028财年三分之二产能由协议覆盖。
  • Tech Insights大幅上修NAND收入预测,2027Q4预测上修128%至1210亿美元,但出货量预测保持平稳。
  • 数据中心主导NAND需求扩张,预计其需求占比将在2031年提升至56%,2025-2031年CAGR达35.6%。
  • 上周全球股市涨多跌少,信息技术、材料及医疗保健行业领涨,能源与公用事业相对偏弱。

论述逻辑

  • 出海BD高首付款与订单落地叠加国内分层定价政策托底 -> 驱动药明康德与百济神州等龙头业绩及全年前瞻超预期放量 -> 支撑创新药及CXO板块估值修复并确认行业反转拐点。
  • 外部技术管制催生国内晶圆厂自主可控诉求 -> 国产设备厂商从机械零部件及单机验证向刻蚀、薄膜沉积平台化扩展 -> 逐步提升各环节国产化率并迈向全线协同突破。
  • AI系统推理、Agent及多模态数据规模推升长期存储需求超出DRAM经济承载 -> 驱动企业级SSD与高容量QLC技术渗透 -> 促成NAND产品从传统冷存储重估为AI基础设施活跃活跃存储层,带来量价齐升与长期协议绑定。

关键展望

  • 全球光刻设备市场预计到2034年有望达到674.3亿美元,受EUV及成熟制程扩产支撑。
  • 全球半导体刻蚀设备市场规模预计在2031年达到394.3亿美元,2026-2031年CAGR约7.61%。
  • 全球薄膜沉积设备市场预计在2032年达到675.57亿美元,2025-2032年CAGR为9.85%。
  • 企业级SSD出货量预计从2025年6000万块增至2031年1.27亿块,2025-2031年单位出货CAGR为13.2%。
  • 报告提示核心风险包括:经济数据不及预期,政策理解不全面,海外政策超预期收紧。

推荐标的

  • 半导体设备短期赛道:推荐刻蚀、清洗、CMP、测试设备和先进封装设备,受益于HBM与3D NAND复杂度提升及替代兑现能力。
  • 半导体设备长期赛道:推荐光刻设备及其核心零部件、高端量测检测、ALD等高端薄膜沉积,虽短期国产化难度高但决定先进制程上限。
  • AI存储扩散方向:重点关注企业级SSD、QLC高容量SSD、数据中心存储模组等方向。
  • 所涉个股仅为产业链列示,不构成个股投资评级或具体推荐。

关键图表

图1. 本周重要事件前瞻

**图1. 本周重要事件前瞻**

图2. 半导体设备产业链图

**图2. 半导体设备产业链图**

图3. 表2. 半导体设备中游分类:光刻设备将电路图形转移到晶圆表面,是先进制程最核心的图形化环节;刻蚀设备把光刻后的图形转移到薄膜或衬底中,决定图形精度和结构深宽比;前道晶圆制薄膜设备在晶圆表面形成导电层、绝缘层、外延层和其他功能薄膜

**图3. 表2. 半导体设备中游分类:光刻设备将电路图形转移到晶圆表面,是先进制程最核心的图形化环节;刻蚀设备把光刻后的图形转移到薄膜或衬底中,决定图形精度和结构深宽比;前道晶圆制薄膜设备在晶圆表面形成导电层、绝缘层、外延层和其他功能薄膜**

图5. Tech Insights对于出货量预测变化非常有限:26Q1 NAND出货预测、26Q2 NAND出货预测及上修幅度(右轴)

**图5. Tech Insights对于出货量预测变化非常有限:26Q1 NAND出货预测、26Q2 NAND出货预测及上修幅度(右轴)**

图6. 表3. 全球股市行业表现(2026/08/03-2026/08/07)

**图6. 表3. 全球股市行业表现(2026/08/03-2026/08/07)**

图7. HS: 全球200亿元市值以上公司本周跌幅TOP20(2026/08/03-2026/08/07)

**图7. HS: 全球200亿元市值以上公司本周跌幅TOP20(2026/08/03-2026/08/07)**

图8. 富网,通过首页服务板块进入模型服务专区接入API

**图8. 富网,通过首页服务板块进入模型服务专区接入API**

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