摩根士丹利 AI的隐形支柱 2026 09 13 Howard Kao，Irene Yen(原文)
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关键图表
图1. 本报告的变动内容
图2. 铜箔可比公司表
图3. 台耀无玻璃纤维、超低Df的PTFE覆铜板叠层结构
图4. 日本PCB厂商季度营业利润率（OPM）趋势
图5. 台燿（TUC）：季度盈利预估
图6. 铜箔产能（2023-2028E）
图7. 玻纤增强覆铜板的三种组成材料
图8. 台光电子（KB Laminates）股价与南向资金持股占自由流通股比例对比
