2026-09-24 · 太平洋证券 · 公司/行业基本面

太平洋证券通信行业点评：算力高功耗催生散热需求，陶瓷基板景气度提升

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摘要

太平洋证券9月24日发布通信行业点评，维持行业“看好”评级。事件层面，今年9月10日氮化铝粉体龙头日本德山官宣将在日本山口县新建氮化铝粉体生产设施，预计2028年4月正式商业化投产，粉体产能将提升约30%。报告认为AI服务器、光模块等领域对散热的需求爆发式增长，氮化铝凭借高导热成为高端场景重要耗材，2026H1德山对华客户报价同比暴涨45%-50%。国产替代方面，中低端粉体技术、产能、成本全面成熟，自给率100%；高端粉体核心指标接近国际一流水平，国产化率突破60%。氮化铝基板热导率通常在170-230W/（mK），是氧化铝基板的数倍，适用于AI服务器PCB核心散热层与GPU载板（英伟达已明确下一代GPU采用陶瓷基板方案），以及400G/800G光模块激光器封装（Lumentum的100G PAM4模块采用氮化铝基板后热阻降低40%）。下游金属化工艺AMB、DPC、TFC与HTCC路线各异，富乐德、中瓷电子、国瓷材料、昀冢科技等国内厂商在不同环节卡位，随着光通信保持高景气，各类基板有望进一步放量。风险提示为下游AI需求不及预期、技术路线迭代风险和行业竞争加剧风险。

主要观点

事件：日本德山9月10日官宣在日本山口县新建氮化铝粉体生产设施，预计2028年4月商业化投产，产能提升约30%

AI服务器、光模块等领域的散热需求爆发式增长，是氮化铝粉体下游需求旺盛的主因

海外龙头涨价印证景气度：2026H1德山对华客户报价同比暴涨45%-50%

国产替代正当时：中低端粉体自给率100%，高端粉体核心指标接近国际一流，国产化率突破60%，国内主要粉体厂商有福建华清、厦门钜瓷、旭光电子、艾森达等

氮化铝基板散热性能优异：热导率通常在170-230W/（mK），是氧化铝基板的数倍，热导率是衡量陶瓷基板性能最关键的指标

AI服务器场景：氮化铝基板可作为PCB核心散热层和GPU载板材料，英伟达已明确下一代GPU采用陶瓷基板方案

光模块场景：用于400G/800G光模块激光器封装，Lumentum的100G PAM4模块采用氮化铝基板后热阻降低40%

行业壁垒在上游粉体提纯与工艺，国内厂商热导率逐步提高、与国际差距缩小，相关厂商有福建华清、无锡海古德、旭光电子、艾森达等

下游金属化三条工艺路线各有分工：AMB适用于高功率电力电子封装（富乐德领先，客户含意法半导体、比亚迪、中车时代、富士电机）；DPC精度高并向光通信拓展（国瓷材料、富乐德、昀冢科技等，富乐德为高端光模块Micro TEC核心基板供应商）；TFC用于小电流器件封装，中瓷电子薄膜基板市占率全球领先并积极扩产

HTCC（高温共烧陶瓷）为与金属化并行的路线，优势在多层布线、常用于光模块管壳，预计随光通信高景气各类基板进一步放量增长

通信行业评级为看好/维持，子行业电信运营Ⅱ、通信设备、增值服务Ⅱ、通讯工程服务均无评级；风险提示为下游AI需求不及预期、技术路线迭代、行业竞争加剧

论述逻辑

算力高功耗 → AI服务器、光模块散热需求爆发式增长 → 氮化铝因高导热成为高端散热重要耗材 → 海外龙头德山2026H1对华报价同比暴涨45%-50%、并宣布扩产约30%以应对需求 → 供需紧张叠加涨价验证行业高景气 → 国内中低端粉体自给率100%、高端粉体国产化率突破60%，国产替代窗口开启 → 氮化铝基板热导率170-230W/（mK）远超氧化铝 → 打开AI服务器PCB散热层/GPU载板（英伟达明确采用）与400G/800G光模块激光器封装（Lumentum热阻降低40%）等新场景 → AMB、DPC、TFC及HTCC多技术路线并行放量，富乐德、中瓷电子等国内厂商卡位 → 得出陶瓷基板景气度提升、通信行业维持“看好”评级的结论。

关键展望

德山新建氮化铝粉体设施预计2028年4月正式商业化投产，届时粉体产能将提升约30%

随着光通信行业保持高景气需求，各类金属化基板和HTCC基板有望进一步放量增长

风险提示：下游AI需求不及预期、技术路线迭代风险、行业竞争加剧风险

太平洋证券 通信行业点评：算力高功耗催生散热需求，陶瓷基板景气度提升

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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