野村 大中华区功率半导体：季度展望更新

摘要

野村对功率半导体板块维持正面看法，五只覆盖个股Panjit、SDI、Silergy、SG Micro与代工厂Vanguard全部给予买入评级。 渠道调查显示全球IDM需求展望全面正面，其中AI数据中心/基础设施相关需求增长最快，叠加规格升级正带动更多汽车半导体需求；功率分立器件交期持续拉长、价格趋势有利，背后是健康的终端需求、经销商渠道库存精简与短期供应链紧张。 10家全球IDM 2Q26营收平均环比+11%、同比+18%，为3Q25以来连续第四个季度同比扩张；其中汽车环比+7%/同比+9%，非汽车环比+12%/同比+24%，整体定价坚韧，多家IDM决定对部分产品自2H26E起涨价，3Q26E营收展望隐含环比+7%/同比+17%。 AI需求方面，英飞凌将AI数据中心相关营收目标上调至FY26/27E超过€1.6bn/€2.5bn（FY25为€700mn），意法半导体指引2026/27E数据中心与AI基础设施营收达USD1bn/2bn（此前2026E指引为超过USD500mn）。 Future Electronics月报显示2026年7-8月多数MOSFET与二极管交期拉长且价格上行，部分肖特基/开关二极管与LV/HV MOSFET交期达52周（一年前为20周）；鉴于IDM/代工短期扩产有限，野村预计供应紧张与成本转嫁将延续至2H26-1H27F。 报告还测算：AI数据中心机架功率从2025年125kW升至2030F的1,000kW、单机架功率半导体内存价值从15（USDk）升至100，对应AI数据中心TAM从1（USDbn）增至43；全球汽车半导体市场2024-30E CAGR为10%（2024年76→2030E 138，USDbn），其中xEV CAGR达18%。

主要观点

• 野村维持对功率半导体覆盖个股的正面观点：全球IDM需求展望全面正面（AI数据中心/基础设施相关需求增长最快并带动汽车半导体），且功率分立器件交期拉长、价格有利。

• 10家全球IDM 2Q26（6月季度）营收平均环比+11%、同比+18%，为自3Q25以来连续第四个季度同比扩张；3Q25是4Q23-2Q25连续七个季度衰退后的首个同比正增长季度。

• 需求复苏是广泛性的：2Q26汽车业务环比+7%/同比+9%，非汽车环比+12%/同比+24%；整体定价坚韧，多家IDM因材料/代工与后段制造成本上升及健康需求，决定对部分产品自2H26E起涨价。

• 选定IDM的3Q26E营收展望正面，隐含环比+7%、同比+17%；作为周期位置参考，过去两轮上行周期（2016-18、2020-2023）需求同比增长各持续12-13个季度。

• AI数据中心需求上修：英飞凌（IFX GR，Not rated）将AI数据中心相关营收目标上调至FY26/27E超过€1.6bn/€2.5bn（FY25为€700mn）；意法半导体（STM US，Not rated）在2Q26业绩会指引2026/27E数据中心与AI基础设施营收达USD1bn/2bn（此前2026E指引为超过USD500mn）。

• 渠道调查：Future Electronics月报显示2026年7-8月多数MOSFET与二极管交期拉长且价格上行，部分肖特基/开关二极管与LV/HV MOSFET交期在2026年8月达52周（一年前为20周），创历史纪录水平。

• 鉴于IDM/代工短期扩产有限，野村认为供应紧张将持续至2H26-1H27F，并预计该良性环境将助力厂商在2H26-1H27F持续转嫁成本上涨。

• 关键图表部分追踪全球功率IDM市值与营收同比增速、营业利润率（OPM）的关系，以及汽车IDM季度营收/销售趋势，样本含STMicro、Infineon、Vishay、ON Semi、NXP、Diodes、Renesas、Rohm。

• AI数据中心机架功率与TAM（Infineon/Nomura estimates）：单机架功耗从2025年125kW升至2030F 1,000kW，单机架功率半导体内存价值从15（USDk）升至100；全球AI数据中心功耗从93 TWh升至432 TWh，AI数据中心TAM从1（USDbn）增至43；总数据中心功耗450→945 TWh，TAM从54增至95（USDbn）。

• 全球汽车半导体市场（STM/Nomura research）：2024年76（USDbn）→2027E 104→2030E 138，2024-30E CAGR 10%；其中xEV从40增至98（CAGR 18%）；单车含量价值方面xEV从1,162（USD）升至1,657，总计从838升至1,397。

• 覆盖标的五只全部买入：器件/封装材料供应商Panjit（2481 TT）、SDI（2351 TT）、Silergy（6415 TT）、SG Micro（300661 CH），以及代工厂Vanguard（5347 TT）。

论述逻辑

• 渠道调查+10家全球IDM 2Q26财报（营收平均环比+11%/同比+18%、连续四个季度同比扩张）→ 确认需求广泛复苏且3Q26E指引隐含环比+7%/同比+17% → 需求引擎中AI数据中心/基础设施最快（英飞凌、STM上调AI相关营收目标），并带动汽车半导体（汽车2Q26环比+7%/同比+9%）→ 供给端IDM/代工短期扩产有限、经销商渠道库存精简 → 功率分立器件交期拉长（部分达52周历史新高）、多家IDM自2H26E起涨价 → 野村判断供应紧张与成本转嫁延续至2H26-1H27F → 板块量价环境有利 → 维持功率半导体正面观点，五只覆盖个股全部给予买入评级。

关键展望

• 选定全球IDM的3Q26E营收展望正面，隐含环比+7%、同比+17%增长。

• 多家IDM已决定对部分产品涨价，2H26E生效。

• 功率分立器件供应紧张预计持续至2H26-1H27F，厂商成本转嫁亦持续至该窗口。

• 英飞凌AI数据中心营收目标FY26/27E超过€1.6bn/€2.5bn（FY25为€700mn）；意法半导体指引2026/27E数据中心与AI基础设施营收达USD1bn/2bn。

• 2030F展望：AI数据中心TAM从2025年1（USDbn）增至43，总数据中心TAM从54增至95（USDbn）；机架功率从125kW升至1,000kW。

• 周期参考：过去两轮上行周期（2016-18、2020-2023）需求同比增长分别持续12-13个季度。

• 下档风险（以SDI为例）：汽车/工业/消费电子需求复苏慢于预期、新品量产延迟、全球同业价格竞争、短期铜价大幅下跌冲击近期毛利率；SG Micro另列模拟IC需求疲弱、竞争导致ASP/毛利率侵蚀、中美科技紧张升级等风险。

推荐标的

• SDI Corporation（2351 TT，买入）：现价TWD234.00（2026-09-11）；目标价TWD327，基于28x 2027F EPS TWD11.68（对比2015年以来历史均值22.5x、区间5.6x-70.6x），基准为TAIEX。

• Panjit International（2481 TT，买入）：现价TWD150.00（2026-09-11）；目标价TWD214，基于25x 2027F EPS TWD8.55（对比2018年以来历史P/E约18x、盈利上行周期曾交易于15-33x），基准为TAIEX。

• SG Micro（300661 CH，买入）：现价CNY107.98（2026-09-11）；目标价CNY173，基于80x 2027F EPS CNY2.16（为其历史P/E区间40x-120x的中值），基准为SCI 300。

• Silergy（6415 TT，买入）：现价TWD401.00（2026-09-11），属器件/封装材料供应商推荐名单。

• Vanguard（5347 TT，买入）：现价TWD157.50（2026-09-11），报告中作为代工厂（foundry）推荐标的。

• 英飞凌 Infineon（IFX GR，未评级 Not rated）：因AI数据中心相关项目增加而上调FY26/27E AI数据中心营收目标至超过€1.6bn/€2.5bn。

• 意法半导体 STMicroelectronics（STM US，未评级 Not rated）：指引2026/27E数据中心与AI基础设施营收达USD1bn/2bn。

关键图表

图1. 大中华区功率半导体估值表

图2. 全球功率半导体IDM市值与营业利润率对比

图3. 全球功率半导体IDM市值与销售额对比

图4. 季度销售额同比增速

图5. 全球IDM季度销售额同比

图6. 二极管：交货周期与平均售价趋势

图7. 英飞凌AI服务器产品

图8. AI数据中心中的功率半导体含量价值