国金证券 电力设备与新能源行业研究液冷肌理系列深度（二）热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值 20

摘要

随着AI GPU/ASIC、HBM及高速光模块功耗与封装密度同步提升，热管理正从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。 报告指出，TIM材料的配置需协同材料本体、键合层厚度（BLT）、接触热阻及可靠性，聚合物基TIM仍是主流，但金属基与碳基材料在芯片近端及高热流密度场景下展现出更优性能。 行业头部企业如鸿富诚、科创新源等正通过高性能产品迭代享受高毛利与需求放量。 2025年，部分头部供应商热管理材料业务收入增速达185%，毛利率最高可达73%。

主要观点

• 高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。

• 聚合物基TIM是目前应用最广、产业化最成熟的基础路线。

• 金刚石粉末作为填料可显著提升聚合物TIM导热系数。

• 碳基材料是下一代高性能TIM的重点方向，石墨烯垫片导热系数可达130W/(m·K)。

• 金属基TIM（如液态金属）在芯片近端具有低热阻潜力，但存在量产瓶颈。

• 行业头部企业盈利能力优异，毛利率跨度大。

• 鸿富诚2025年热管理材料及器件收入增速达185%。

论述逻辑

• 高功率芯片功耗提升 -> 热流密度增大 -> 对TIM导热性能与均热能力要求提高 -> 推动材料从聚合物基向碳基/金属基迭代 -> 具备高性能产品量产能力的企业获得高毛利与收入增长。

关键展望

• 液态金属在AI服务器散热中持续被验证。

• 碳基导热材料市场空间持续增长。

推荐标的

• 鸿富诚

• 科创新源

• 中石科技

• 飞荣达

• 德邦科技

关键图表

图1. 图表 1: TIM 可以分为聚合物基、金属基和碳基三大类

图2. 图表 6: 高性能金刚石填料 TIM 已具备商品化案例

图3. 图表 10: 焊料型 TIM 传热机理

图4. 图表 15: 液态金属在 AI 领域的量产导入取决于封装可靠性和自动化工艺

图5. 图表 19: 2026 年全球石墨烯市场有望达到 14.7 亿美元

图6. 图表 24: 鸿富诚是行业内少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业

图7. 图表 28: 碳纤维相比石墨烯垫片适用于装配间隙较大的 TIM2 位置

图8. 图表 33: 国内头部公司导热材料业务收入逐年提升（百

图9. 图表 37: 热管理材料主要为导热界面材料

图10. 图表 42: 公司产品以导热材料为核心，向温控与电磁管理延伸

图11. 图表 46: 公司产品生态链主要分为热管理、电磁屏蔽及整机和轻量化等业务

图12. 图表 51: 26H1 毛利率及净利率分别为 25.3%、22.3%