2026-09-29 · 国元证券 · 公司/行业基本面

半导体与半导体生产设备行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级

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摘要

国元证券半导体行业周报维持行业“推荐”评级。本周（2026.9.21-2026.9.25）海外AI芯片指数上涨2.5%，AMD、MPS分别上涨12.7%、12.3%，Marvell上涨7.2%；国内AI芯片指数上涨0.2%，瑞芯微上涨15.3%；国内存储芯片指数上涨0.4%，功率半导体指数下跌1.8%，国元A股、港股苹果指数分别下跌3.2%、3.4%。行业数据层面，TrendForce称北美云厂商上调企业级SSD需求预测，2026年Q4订单可能超过第三季度，AI存储需求正由HBM、DRAM向NAND和企业级SSD扩散；Omdia数据显示2026年Q2全球半导体收入超过4250亿美元、环比增长31.4%，存储芯片收入占全球半导体市场的一半以上，并预计Q3收入将超过5000亿美元。 IDC预计亚太AI及生成式AI支出将由2025年的1,215亿美元增至2030年的5,552亿美元，CAGR为35.5%，其中中国2030年达3,034亿美元，日本CAGR达39.8%。重大事件方面，阿里发布性能达上一代M890三倍的真武V900、单一集群可扩展至50万卡，新思科技与台积电深化A14制程、CoWoS封装及COUPE共封装光学合作，三星将W2W混合键合B1b方案纳入DRAM正式路线图，佰维存储拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测三期，韩美半导体首台FC Bonder 75出货、业务由HBM延伸至AI芯片2.5D封装。报告同时提示AI基础设施投资及终端需求不及预期、行业扩产导致供需失衡和地缘政治等下行风险。

主要观点

本周海外AI芯片指数上涨2.5%，AMD上涨12.7%、MPS上涨12.3%、Marvell上涨7.2%，台积电上涨3.7%，英伟达上涨1.3%，博通下跌1.3%

国内AI芯片指数上涨0.2%，瑞芯微上涨15.3%，澜起科技、恒玄科技分别上涨5.9%、5.5%，海光信息上涨2.9%；寒武纪、中芯国际分别下跌2.0%、1.9%

英伟达映射指数下跌2.2%，胜宏科技上涨3.1%，英维克、兆龙互连分别下跌9.6%、8.1%；服务器ODM指数下跌0.2%，Supermicro上涨10.7%

国内存储芯片指数上涨0.4%（聚辰股份+9.3%、长鑫科技+1.2%），功率半导体指数下跌1.8%（富乐德+6.8%）；果链走弱，国元A股、港股苹果指数分别下跌3.2%、3.4%

覆盖标的中澜起科技+5.9%、世运电路+4.4%、纳芯微+1.0%、豪威集团+0.2%上涨，生益科技-4.6%、强瑞技术-5.0%领跌

TrendForce：北美云厂商上调企业级SSD需求预测，2026年Q4订单规模可能超过第三季度，Agentic AI带动大容量QLC SSD需求，AI存储需求由HBM、DRAM向NAND和企业级SSD扩散

Omdia：2026年Q2全球半导体收入超过4250亿美元、环比增长31.4%并连续刷新纪录，存储收入占全球市场一半以上，DRAM、NAND和NOR收入均创季度新高；非存储半导体收入环比增长超过10%，微处理器环比增长16%

Omdia预计2026年Q3全球半导体收入将超过5000亿美元，前三季度累计收入有望突破1.25万亿美元

IDC：亚太（含中国、日本）AI及生成式AI支出由2025年1,215亿美元增至2030年5,552亿美元，CAGR 35.5%；中国2030年达3,034亿美元为区域最大市场，日本CAGR 39.8%增长最快；AI基础设施约占区域总支出32%，软件和信息服务业预计2026年占比42.7%

阿里发布新一代AI芯片真武V900，性能达上一代M890的3倍、单一集群可扩展至50万卡；阿里云计划到2032年将全球数据中心规模扩大至20GW以上，显示国内云厂商由采购算力向全栈自研延伸

新思科技与台积电深化合作，覆盖A14制程设计流程、CoWoS多芯片封装、COUPE共封装光学及2nm相关IP，推进HBM4、PCIe 7.0和UCIe接口IP，产业竞争从单一制程延伸至EDA、Chiplet、先进封装和高速互连协同设计

三星将W2W混合键合B1b方案纳入正式路线图并更名为D0a，定位首代亚10纳米级DRAM，据ZDNet Korea报道相关产品最快可能在两年后进入商业化；佰维存储拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测三期（此前一、二期合计投资30.9亿元，对应2.5D封装月产能约3,000片）；韩美半导体首台FC Bonder 75出货，支持最大75×75毫米中介层封装，业务由HBM键合设备延伸至AI芯片2.5D封装

论述逻辑

周度行情复盘（海外AI芯片指数+2.5%、国内AI芯片指数+0.2%、英伟达映射指数-2.2%、服务器ODM指数-0.2%、存储芯片指数+0.4%、功率半导体指数-1.8%、果链A股-3.2%/港股-3.4%）→ 行业数据印证基本面：TrendForce显示北美云厂商上调企业级SSD需求、Q4订单或超Q3且QLC渗透与价格上行，Omdia显示2Q26全球半导体收入超4250亿美元、环比+31.4%、存储贡献过半，IDC预计亚太AI及生成式AI支出2030年达5,552亿美元 → 重大事件显示供给端同步升级：阿里真武V900加码全栈AI基础设施、新思-台积电扩展先进制程与封装生态、三星以W2W混合键合推进亚10纳米DRAM、佰维存储45亿元扩产先进封测、韩美半导体FC Bonder 75切入AI芯片2.5D封装 → 结论：AI存储需求由HBM、DRAM向NAND和企业级SSD扩散，产业竞争延伸至先进封装与高速互连，维持行业“推荐”评级，同时提示供需失衡、技术验证进度及地缘政治等风险。