摩根士丹利：全球技术网络研讨会：全球存储、半导体设备和AI供应链展望

原标题：Global Technology Webcast: Global Memory, Semi Cap and AI Supply Chain Outlook

摘要

摩根士丹利于2026年2月3日举办全球技术网络研讨会，聚焦全球存储、半导体设备（Semi Cap）和AI供应链前景。报告显示，存储板块年初至今（YTD）表现强劲，涨幅达241%，盈利修正幅度YTD为148%。半导体设备（SPE）YTD涨幅83%，盈利修正YTD为25%。先进封装（Advanced Packaging）预计2026年同比增长23%，市场规模达250亿美元。WFE（晶圆厂设备）2026年预计同比增长23%。报告还分析了EDA工具、光刻、清洗等细分领域的市场份额，并指出DRAM合约价格与NTM PB的历史关系。

主要观点

• 存储板块年初至今表现最佳，涨幅241%，盈利修正YTD达148%。
• 基板（Substrates）板块YTD涨幅164%，盈利修正YTD为82%。
• 网络（Networking）板块YTD涨幅110%，盈利修正YTD为71%。
• OSAT板块YTD涨幅94%，盈利修正YTD为20%。
• 半导体设备（SPE）YTD涨幅83%，盈利修正YTD为25%。
• 被动元件（Passive Component）YTD涨幅60%，盈利修正YTD为16%。
• 晶圆代工（Foundry）YTD涨幅57%，盈利修正YTD为37%。
• 服务器硬件（Server Hardware）YTD涨幅56%，盈利修正YTD为69%。
• 云半导体（Cloud Semis）YTD涨幅34%，盈利修正YTD为70%。
• MCU板块YTD涨幅27%，盈利修正YTD为26%。
• EDA工具板块YTD下跌8%，盈利修正YTD为24%。
• 先进封装2026年预计同比增长23%，市场规模达250亿美元。
• WFE 2026年预计同比增长23%。

论述逻辑

报告从全球半导体各子板块的近期表现和盈利修正数据出发，指出存储和AI相关板块（如基板、网络、OSAT、SPE）表现突出，而传统消费电子相关板块（如PC/NB、智能手机）表现较弱。随后，报告通过历史数据展示DRAM合约价格与NTM PB的相关性，并利用全球半导体销售、韩国半导体出口和SOX指数的同比走势验证行业周期。最后，报告聚焦半导体设备领域，强调先进封装和WFE的增长是2026年关键驱动力。

关键展望

报告明确提到：WFE 2026年同比增长23%，先进封装2026年同比增长23%且市场规模达250亿美元。报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

• EDA Tools市场份额（Synopsys 31%, Cadence 31%等）
• 光刻胶涂布（TEL 93%）
• 光刻（ASML 90%+）
• 清洗-批量（SCREEN 37%, TEL 37%）
• 清洗-单片（SCREEN 41%, LAM 22%）
• 掺杂与热处理（Applied 60%, TEL 5%）
• 垂直炉管（TEL 52%, Kokusai 30%）
• 溅射系统PVD（AMAT 80%）
• 存储测试机
• 单晶圆CVD（AMAT 38%, LAM 25%）
• SoC测试机
• CMP（AMAT 54%, Ebara 30%）
• 检测与量测（KLA 38%, Lasertec 50%）
• 子板块表现与盈利修正（1W%, 1M%, 3M%, YTD%）
• DRAM合约价格同比 vs. NTM PB（平均DRAM公司）
• 全球半导体销售同比 vs. 韩国半导体出口和SOX表现同比