2026-09-13 · 国内研报 · 公司/行业基本面

东北证券计算机行业深度报告：mSAP从选配走向主流，正式开启高端载板新周期

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摘要

东北证券发布计算机行业深度报告，维持行业“优于大势”评级，核心判断为 mSAP（改良半加成法）正从高端选配工艺走向主流方案，正式开启高端载板新周期。 AI 推动光模块进入长周期高景气，2026 年全球数通光模块市场规模预计达 228 亿美元，2025-2030 年 CAGR 为 20%，其中 800G/1.6T 高端产品规模 146 亿美元、占比 64%；2031 年以太网光模块 AI 应用营收占比预计达 80%，2025-2031 年中国云厂商光模块采购 CAGR 29% 显著高于美国 18%。英伟达 CoWoP 先进封装架构将于 2026 年 10 月在 Rubin 系列 GR150 GPU 平台落地，2028 年高端封装渗透率有望突破 30%、可实现 30%-50% 封装成本压降，其硬性要求 10/10μm 及以下超细线路制程，mSAP 成为现阶段适配规模化量产的核心工艺。空间测算上，2026 年全球光模块领域 mSAP 市场约 100 亿元，2027 年行业增速有望突破 200%，其中 1.6T 贡献 160-250 亿元核心增量、800G 夯实 45-60 亿元基本盘、3.2T NPO 释放 75-100 亿元弹性，CoWoP 市场 2027/2028 年分别为 35 亿元、280 亿元。产业链呈五层阶梯式壁垒传导：上游三井金属 mSAP 专用超薄铜箔全球市占率超 95%，AI 高端 CCL 2026-2028 年市场规模 CAGR 达 161%（2027 年 221 亿美元、2028 年 480 亿美元），2028 年 M9 渗透率与 30 层以上 PCB 渗透率分别升至 58%、47%；中游鹏鼎控股 1.6T 光模块 PCB 已批量供货，国产替代提速。相关标的一览表列示鹏鼎控股（92.65 元，市值 2147.20 亿元）与深南电路（396.68 元，市值 2702.05 亿元），正文另覆盖红板科技、景旺电子、兴森科技。风险提示为 mSAP 量产良率爬坡不及预期及技术路线迭代替代风险。

主要观点

AI 算力驱动光模块迈入长周期高景气：2026 年全球数通光模块市场规模预计达 228 亿美元，2025-2030 年 CAGR 为 20%，其中 800G/1.6T 高端产品规模 146 亿美元、占比 64%，3.2T 预计 2028 年实现商用落地

中美云厂商光模块格局倒挂：预计 2031 年全球以太网光模块市场接近 600 亿美元、AI 应用营收占比约 80%；规模差值由 2022 年 7 倍收缩至 2024-2025 年 4 倍、2031 年预计降至 2.5 倍，2025-2031 年中国 29% 的 CAGR 大幅高于美国 18%

相干光模块 2025 年全球市场约 19.79 亿元、2032 年增至 26.18 亿元、2026-2032 年复合增速 3.4%，低增速系“高壁垒、慢放量”结构性约束所致，而非景气度低迷

英伟达 CoWoP 封装方案 2026 年 10 月在 Rubin 系列 GR150 GPU 平台落地，2028 年起规模化量产、高端封装渗透率有望突破 30%，整体封装综合成本可降低 30%-50%，PCB 产线扩产周期仅 6-12 个月（对比 ABF 基板 2 年）；其硬性要求 10/10μm 及以下线宽线距（远超 SLP 主流 20/35μm），mSAP 是现阶段满足其制程要求的底层核心工艺

mSAP 兼具精度与经济性双壁垒：可稳定量产 15/15μm 超细线路、线宽精度±3μm、±5% 阻抗管控、支撑 56Gbps 及以上及 224G PAM4 传输，铜箔利用率由 55% 提升至 92%、废水处理成本下降 60%，已从 800G 高端选配升级为 1.6T 光模块 PCB 主流工艺

空间测算：2026 年全球光模块领域 mSAP 市场约 100 亿元，2027 年行业增速有望超 200%；1.6T 需求 8000 万-1 亿颗、对应 160-250 亿元，800G 需求 4500-6000 万颗、对应 45-60 亿元，3.2T NPO 需求 1500-2000 万颗、对应 75-100 亿元

先进封装与 BT 载板扩容：CoWoP 需求 2027 年 50 万片、2028 年 400 万片，按 1000 美元/片（7000 元/片）对应市场规模 35 亿元、280 亿元；全球 BT 载板规模约 700 亿元、7 月提价后 6600-7125 元/平米，存储类需求 2027/2028 年 20 万/100 万平米、对应 13.2 亿/71.3 亿元

上游呈极致寡头垄断：三井金属 MicroThin™ 系列 mSAP 专用载体超薄铜箔全球市占率超 95%，产品矩阵从 Rz 3.0μm 的 MT18SD-H 覆盖至 Rz 0.9μm、支撑 10/10μm 制程的 MT18GN

AI 高端 CCL 量价共振：高盛预计 2027 年全球 AI 服务器 CCL 市场 221 亿美元（较前期上调 18%）、2028 年 480 亿美元，2026-2028 年 CAGR 达 161%；出货量自 2025 年 2700 万张增至 2028 年 1.31 亿张（CAGR 77%），均价从 93 美元/张升至 362 美元/张（CAGR 57.3%），2028 年 M9 渗透率升至 58%、30 层以上 PCB 渗透率升至 47%

设备与化学品构成量产良率壁垒：LDI 对位精度±5-10μm、最小线宽线距 15-25μm、准备时间<5 分钟；CO₂ 激光适配 75μm 及以上微孔、UV 激光下探 25μm；光模块 mSAP 设备市场 2026 年预计达 400 亿元，按 50% 国产化率国内设备厂商对应约 200 亿元营收、约 40 亿元利润

SLP 类载板制程上限仅 15-20μm、无法替代 ABF 型 IC 载板 8/8μm 量产水平，mSAP 高端稀缺壁垒长期稳固；中游国产替代提速，鹏鼎控股 1.6T 光模块 PCB 已批量供货，并推进淮安 110 亿元、深圳第三园区 100 亿元投资及 96 亿元定增扩产

正文覆盖标的经营亮点：红板科技 2026Q1 营收 9.53 亿元（+22.88%）；景旺电子 2026Q1 营收 38.92 亿元（+16.41%）、落地 50 亿元珠海金湾扩产；兴森科技 2026H1 归母净利润 1.11 亿元（+283.27%）；深南电路 2026H1 预告归母净利润 21-23 亿元（+54.41%-69.12%）

论述逻辑

AI 算力高景气与资本开支结构重构 → 光模块迈入长周期高景气（2026 年全球数通光模块 228 亿美元、2025-2030 年 CAGR 20%），且英伟达 CoWoP 封装 2026 年 10 月落地 GR150 GPU、硬性要求 10/10μm 及以下超细线路 → 传统 HDI/减成法无法满足高阶制程，mSAP 凭 15/15μm 量产精度、±5% 阻抗管控、铜箔利用率 55%→92% 的四维优势，从 800G 选配升级为 1.6T 主流方案 → 多赛道共振测算 2027 年行业增速超 200%（1.6T 160-250 亿元、CoWoP 35→280 亿元、BT 载板 13.2→71.3 亿元）→ 产业链五层阶梯式传导：上游三井金属铜箔市占率超 95%、AI 服务器 CCL 量价齐升（CAGR 161%），设备端 LDI/激光微孔/图形电镀构成良率壁垒，中游鹏鼎控股 1.6T PCB 批量供货、国产替代提速 → 落脚相关标的鹏鼎控股、深南电路（正文另覆盖红板科技、景旺电子、兴森科技），维持计算机行业“优于大势”评级。