计算机行业周报：继续坚定RUBIN链

摘要

报告核心结论是产业基本面仍是科技板块最强的beta来源之一，继续坚定Rubin链，重点关注价值量从芯片向精密化机柜、光互联、液冷散热和供电扩散的增量环节。 英伟达FY2027Q2（截至2026年7月26日）收入962.21亿美元、同比+106%、环比+18%，数据中心收入890亿美元、同比+117%，GAAP/Non-GAAP毛利率均为75.0%，Q3收入指引1,080亿美元（上下浮动2%）且未计入中国数据中心计算收入。 公司初步预计FY2028收入同比约+70%，电力与机房壳体、DRAM、晶圆等供给瓶颈至少延续至FY2028末，客户预测指向来年增长翻倍（+100%），管理层称可见需求显著高于70%，供应与产能承诺已由1,190亿美元提高至2,790亿美元。 Vera Rubin已进入全面生产、8月开始出货，Q3预计贡献约20%的数据中心收入，库存升至320亿美元，单GW收入机会由Hopper时期约180亿美元升至Blackwell约250亿美元、Vera Rubin约400亿美元。 机柜复杂度同步跃迁，Rubin单柜约130万颗独立元件、近1,300颗芯片、约5,000根NVLink铜缆，工业富联以联合研发+垂直整合+规模交付承接放量，2026上半年云服务商AI服务器收入同比+2.3倍、GPU AI机柜出货量同比+3.2倍，公司营收5,578.61亿元、同比+54.63%。 液冷由可选项变为必选项，一次侧排热价值被低估，Rubin最高进水温度45℃，英伟达测算由此带来的设施节电可在相同电力预算下额外部署最多约10%的NVL72机柜，海鸥股份数据中心在手订单4.57亿元、较2025年末+461.38%。 报告按机柜化、PCB、光互联、液冷、电源电容五条线列示相关标的，并提示AI资本开支、Rubin量产与供应链、机柜制造交付、一次侧订单兑现及贸易摩擦等风险。

主要观点

• 英伟达FY2027Q2收入962.21亿美元、同比+106%、环比+18%，数据中心收入890亿美元、同比+117%、环比+18%，GAAP/Non-GAAP毛利率均为75.0%，Q3指引1,080亿美元（上下浮动2%）且未计入中国数据中心计算收入。

• 公司将高增长能见度延伸至FY2028：初步预计收入同比约+70%，供给瓶颈至少延续至FY2028末，客户预测指向来年增长翻倍，管理层表示无供给约束情形下增长会高得多，核心矛盾仍在供给而非需求。

• Rubin从产品发布进入收入兑现：Vera Rubin已全面生产、FY2027Q3开始出货并与Blackwell并行供应，Q3预计贡献约20%的数据中心收入，库存升至320亿美元，8月已获超大规模云厂商、AI云和系统OEM采购订单。

• 为满足未来需求，英伟达供应与产能承诺由上一季度1,190亿美元提高至2,790亿美元，需求转化为更长交付周期和更大规模供应链协调，能提升可交付产能的整机柜、液冷、电源和高速互联环节战略价值同步提升。

• 单GW数据中心投资中英伟达收入机会由Hopper时期约180亿美元升至Blackwell约250亿美元、Vera Rubin约400亿美元；Rubin平台覆盖CPU、GPU、NVLink、InfiniBand或Ethernet网络及Groq LPU，出售对象扩展到完整AI工厂平台，整条机柜链需在2027日历年同步扩充产能。

• 宏观扰动不改变Rubin产业Beta：财报后英伟达盘后涨约4.1%、8月27日常规交易涨8.7%、9月2日反弹超3%，截至9月4日周五收盘累计涨幅仍有9.9%；对A股Rubin链应把美股波动与产业订单分开判断。

• 机柜精密化跃迁：Vera Rubin NVL72单柜集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、18个计算托盘及9个NVLink交换托盘，包含约130万颗独立元件、近1,300颗芯片、重约4,000磅，约5,000根NVLink铜缆总长超2英里，第三代MGX机柜引入新PCB中板、液冷歧管及最高约5,000A液冷母排。

• 复杂度前移但装配更简单：Rubin计算托盘新PCB中板减少传统线缆和软管连接，装配时间由接近两小时缩短至约五分钟，竞争能力转向设计协同、工艺工程、自动化测试和全球服务的组合。

• 工业富联从制造承接者转向联合研发者：与头部客户共同攻克下一代AI服务器及液冷技术、在Vera Rubin平台前瞻卡位，截至2026年6月底拥有37,693名研发人员、全球专利7,640件；2026上半年云计算收入同比+75.7%、云服务商AI服务器收入同比+2.3倍、GPU AI机柜出货量同比+3.2倍、ASIC AI机柜+3倍，营收5,578.61亿元(+54.63%)、归母净利润237.40亿元(+95.99%)。

• 液冷一次侧价值被低估：CDU隔离二次侧（机柜内取热）与一次侧（排出数据中心），随着AI集群从单柜走向数百MW乃至GW级园区，一次侧的水力平衡、排热能力、冗余和能效将直接限制可安装的算力规模。

• Rubin参考架构最高进水温度45℃扩大自然冷却窗口，英伟达测算设施节电可在相同电力预算下支持额外部署最多约10%的Rubin NVL72机柜，冷却塔与室外换热等一次侧排热价值不降反升；海鸥股份卡位一次侧末端排热，截至2026年6月底数据中心类在手订单4.57亿元、较2025年末+461.38%、约占全部在手订单12.6%，但上半年数据中心收入占比仍不足1%。

• 相关标的按五条线展开：机柜化（工业富联）、PCB、光互联、液冷、电源电容；风险提示涵盖AI资本开支、Rubin量产与供应链扩产、机柜精密化制造交付、液冷一次侧技术路线及订单兑现、海外客户认证与贸易摩擦及出口管制。

论述逻辑

• 英伟达FY2027Q2收入962.21亿美元(+106%)、Q3指引1,080亿美元、FY2028初步指引约+70%，说明高增长能见度延伸至FY2028，且产业核心矛盾在供给而非需求。

• 供给缺口并未消灭需求，而是转化为更长交付周期与更大规模供应链协调（供应承诺由1,190亿美元升至2,790亿美元），因此能帮助英伟达提升可交付产能的环节确定性更高。

• Rubin机柜级系统复杂度与制造精度同步跃迁，单GW收入机会从180亿美元升至400亿美元，价值量由芯片向完整系统集中并扩散至精密机柜、光互联、液冷和电源环节。

• 因此报告继续坚定Rubin链：机柜化看工业富联（联合研发+垂直整合+大规模精密制造构成壁垒），液冷看从可选项到必选项、一次侧排热价值被低估（海鸥股份卡位末端排热），并沿PCB、光互联、电源电容等方向布局相关标的。

关键展望

• 英伟达Q3收入指引1,080亿美元（上下浮动2%），且未计入中国数据中心计算收入；Vera Rubin第三季度预计贡献约20%的数据中心收入。

• FY2028初步指引收入同比约+70%（供给约束情形），客户预测指向来年增长翻倍（+100%），供给瓶颈至少延续至FY2028末；按存在/打破供应链约束的70%/100%增速测算，英伟达FY28营收分别可达6,721/7,907亿美元。

• 后续产业跟踪指标：Rubin收入占比、供应承诺、主要ODM出货、机柜良率以及一次侧基础设施交付，而非仅依据单日股价调整产业判断。

• 海鸥股份仍处订单获取向收入确认过渡的早期阶段，后续重点关注项目交付验收、订单持续性及一次侧产品利润率兑现。

• 风险提示：AI资本开支及英伟达增长展望不及预期；Rubin量产与供应链扩产不及预期；机柜精密化带来的制造与交付风险；液冷一次侧技术路线及订单兑现不及预期；海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。

推荐标的

• 机柜化：工业富联——与头部客户共同攻克下一代AI服务器及液冷技术、在Vera Rubin平台前瞻卡位，联合研发、垂直整合与大规模精密制造构成核心壁垒；报告为行业周报，未给出个股评级与目标价。

• PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

• 光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。

• 液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境、蓝思科技（元拾科技）等；其中海鸥股份卡位一次侧末端排热，数据中心类在手订单4.57亿元、较2025年末增长461.38%。

• 电源电容：东阳光、江海股份、麦格米特、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

关键图表

图1. 图表1. NVIDIA FY2027 Q2 实现总营收 962.21 亿美元

图2. 图表 2: NVIDIA FY2027 Q2 实现数据中心收入 890 亿美

图3. 图表 6: 按照存在/打破供应链约束情况下的 70%/100%增

图4. 图表 7: Vera Rubin 时代，英伟达在每 GW 数据中心投资中的收入机会提升至约 400 亿美元

图5. 图表 8: FY 2Q27 业绩会后，英伟达股价盘后多次上涨反弹，虽有宏观因素扰动，股价截至 9

图6. 图表9. 英伟达 Vera Rubin NVL72 机柜集成 72 颗 Blackwell Ultra GPU、36 颗 Grace CPU

图7. 图表 11: 液冷系统以 CDU 为界，二次侧贴近芯片取热，一次侧向室外拍热

图8. 图表 12: 英伟达使用 100%液冷的 NVIDIA MGX 的基础设施布局，该自然冷却方案可在 45°