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摩根士丹利:大摩—— 全球、中国云资本开支与AI半导体展望

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摘要

摩根士丹利对大中华科技半导体行业持“具吸引力”观点。 云半导体前景更亮:亚马逊、谷歌、微软、Meta 四大云厂商 2Q26CY 资本开支同比增长 87%,资本开支/EBITDA 比率已超过 70%。 供给侧测算显示,2027 年 AI 计算晶圆消耗可达 460 亿美元以上,其中英伟达占最大份额,估算基于摩根士丹利的供应链调查。 台积电指引 2027 年 N5 产能下降、N3 产能持续增加,成熟/特殊制程产能 2024-2029 年复合增速 7%;先进封装上,CoWoS 最多支持 9.5 倍 reticle(每片晶圆四颗芯片),英特尔 EMIB 在供应链执行良好时可支持超过 12 倍 reticle 的更大芯片。 中国市场的近端跟踪显示,英伟达 5090 价格在华持续上涨,字节跳动(火山引擎/豆包)token 量激增,印证 AI 需求高企,报告并横向对比 Cambricon、MetaX、Iluvatar 三家国产厂商。 报告另设 AI ASIC、CPO 与芯片测试专章;覆盖名单中 8 家公司多数为 O 评级,Longsys 与 Himax 为 E 评级。

主要观点

  • 摩根士丹利对大中华科技半导体行业的行业观点为“具吸引力”。
  • 云半导体前景更亮:亚马逊、谷歌、微软、Meta 四大云厂商 2Q26CY 资本开支同比增长 87%,资本开支/EBITDA 比率已超过 70%。
  • 报告同时跟踪信骓(Aspeed)的盈利预测修正广度,作为云半导体景气度的观察指标。
  • 2027 年 AI 计算晶圆消耗可达 460 亿美元以上,其中英伟达占最大份额;相关估算基于摩根士丹利的供应链调查。
  • 台积电表示 2027 年 N5 产能将下降、N3 产能持续增加,与摩根士丹利的需求预测相一致。
  • 台积电成熟/特殊制程产能预计 2024-2029 年复合增速 7%。
  • 报告设有“AI ASIC、CPO 与芯片测试”专章,覆盖专用芯片、共封装光学与测试环节。
  • 先进封装竞争:台积电 CoWoS 最多支持 9.5 倍 reticle、每片晶圆四颗芯片;英特尔 EMIB 若供应链执行良好,可轻松支持 reticle 超过 12 倍的更大芯片。
  • 中国 AI GPU 需求近端跟踪:英伟达 5090 价格在华持续上涨,字节跳动(火山引擎/豆包)token 量激增显示 AI 需求高企;报告还跟踪中国主流大模型平均 token 价格及中国与全球云资本开支趋势。
  • 报告对国产 AI 芯片厂商 Cambricon、MetaX、Iluvatar 进行横向对比。
  • 覆盖名单共 8 家公司,其中 6 家评级为 O、2 家(Longsys、Himax)评级为 E,并附各家公司目标价。

论述逻辑

  • 需求侧起点:四大云厂商 2Q26CY 资本开支同比 +87%、capex/EBITDA 超 70% → 报告得出“云半导体前景更亮”的判断。
  • 由云资本开支高增推演到半导体供给:基于供应链调查估算 2027 年 AI 计算晶圆消耗 >460 亿美元且英伟达占多数 → 对应台积电制程结构变化(2027 年 N5 降、N3 升、成熟/特殊制程 2024-2029 年 7% CAGR)与先进封装路线之争(CoWoS 最高 9.5x reticle vs 英特尔 EMIB >12x reticle)。
  • 再落到中国市场的近端验证与国产替代:以英伟达 5090 现货价格、字节跳动 token 量、大模型 token 价格验证 AI 需求 → 横向比较 Cambricon、MetaX、Iluvatar 三家国产厂商 → 最终落到覆盖公司评级与目标价。

关键展望

  • 报告预测 2027 年 AI 计算晶圆消耗可达 460 亿美元以上,英伟达占多数(基于供应链调查的预测)。
  • 台积电 2027 年 N5 产能将下降、N3 产能持续增加,与其需求预测一致;成熟/特殊制程产能 2024-2029 年复合增速 7%。
  • 英特尔 EMIB 能否支持 reticle 超过 12 倍的更大芯片,取决于其供应链能否执行到位,报告未将其作为确定结论。
  • 报告以中国市场的近端指标(英伟达 5090 价格、字节跳动 token 量、大模型 token 价格、中国与全球云资本开支趋势)作为后续需求验证点。

推荐标的

  • Shenzhen Longsys Electronics(301308.SZ):评级 E,目标价 Rmb397.00(2026/02/25)。
  • AllRing Tech(6187.TWO):评级 O,目标价 NT$1,270.00(2025/09/23)。
  • FOCI Fiber Optic Communications(3363.TWO):评级 O,目标价 NT$600.00(2025/01/15)。
  • Himax Technologies(HIMX.O):评级 E,目标价 US$14.66(2026/02/04)。
  • Hon Precision(7769.TW):评级 O,目标价 NT$6,770.00(2026/04/17)。
  • MPI Corporation(6223.TWO):评级 O,目标价 NT$6,495.00(2026/04/17)。
  • Silicon Motion(SIMO.O):评级 O,目标价 US$249.12(2024/05/06)。
  • WinWay Technology(6515.TW):评级 O,目标价 NT$6,745.00(2026/04/17)。

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