东北证券 电子行业MIM：复杂结构一体成型，AI硬件驱动应用边界扩张

摘要

金属注射成形（MIM）融合粉末冶金与塑料注塑技术，适合制造复杂、薄壁及小型精密金属结构件。 2025年全球MIM市场规模约54.52亿美元，预计2032年增至110.0亿美元，2026–2032年复合增长率约10.4%。 消费电子目前是最大应用板块，占全球约35%的份额，折叠屏铰链与智能穿戴驱动基础放量；汽车领域份额已升至约22%，机器人微型齿轮及灵巧手部件处于导入验证期。 随着AI芯片TDP突破千瓦级，液冷、高速连接器与光模块壳体对高导热、高强度及复杂一体化成型提出刚性要求，铜合金MIM外壳与无焊缝一体冷板等结构件正加速对传统压铸与CNC/钎焊方案形成替代。 国内头部厂商精研科技、东睦股份、裕同科技（华研科技）正加速切入AI服务器液冷及高速互连硬件供应链。

主要观点

• MIM工艺具备近净成形、高材料利用率与高复杂度成形优势，在复杂结构零件中能够兼顾尺寸精度（±0.1% ~ ±0.3%）和综合性能，烧结后的零件通常具有较高致密度（95%~99%）和稳定的机械性能，适配重量0.01至250克、壁厚0.2至10毫米的零件。

• 全球MIM市场规模预计从2025年的54.52亿美元增长至2032年的110.0亿美元，2026–2032年CAGR约10.4%；亚太贡献全球70%以上产能，2025年全球前十大厂商份额约48%。

• 消费电子占全球需求约35%，汽车份额升至约22%，医疗与牙科约占12%；折叠屏手机累计出货量预计2026年底突破1亿部，三折叠手机铰链需求由一组增至两组带动机内MIM用量增长。

• 人形机器人出货量预计从2025年的约1.8万台增至2030年的51万台以上（CAGR近95%），MIM微型齿轮与灵巧手零部件凭借低模数、高强度和近净成型成本优势已开展小批量送样。

• 高速连接器向112G至224G升级推动结构件由塑胶转向金属MIM成型；光模块演进至1.6T单模块功耗突破40–45W，高导热铜合金MIM外壳逐步替代传统锌合金与铝合金压铸方案。

• AI芯片功耗达1000–1500W/GPU推动液冷渗透率在2026年升至53%、2027年近60%；MIM可一次成型封闭多层微通道，替代传统钎焊与CNC工艺，消除漏液风险且材料利用率达>95%。

• 精研科技2026H1实现营收16.06亿元（数据中心AI硬件类收入0.70亿元，同比增38.03%），高速连接器接口已量产，光模块壳体由800G向1.6T迭代并实现铜合金材料量产开发。

• 东睦股份2026H1实现营收30.79亿元，AI算力领域主营收入约1.41亿元，开发了GB300用高速连接器MIM零件及40余种型号，旗下上海富驰已开发液冷板腔体、连接阀及流体连接器。

• 裕同科技2026H1营收82.14亿元，通过收购华研科技51%股权切入MIM及AI液冷零部件矩阵，产品涵盖快拆接头、液冷分歧管、液冷板、内存模组及高速连接器部件。

论述逻辑

• 工艺特性突破瓶颈 -> 消费电子基本盘筑底（折叠屏铰链/穿戴放量） -> 汽车与机器人构筑第二增长曲线 -> AI算力基础设施功耗与速率跃升引发硬件设计瓶颈（连接器塑改钢、光模块铜合金壳体、液冷微通道一体成型防漏） -> 头部MIM厂商切入数据中心AI硬件高价值量环节推动量产变现。

关键展望

• 行业维持“优于大势”投资评级。

• 全球折叠屏手机累计出货量预计在2026年底突破1亿部，2027年出货量预计同比增长37%。

• 全球光模块市场预计由2026年的288亿美元增长至2031年的622亿美元（CAGR 17%）；冷板式液冷及算力服务器液冷板市场预计由2025年的8.68亿美元增长至2032年的86.77亿美元（CAGR 27.1%）。

• 液冷散热在AI芯片中的渗透率预计2026年升至53%，2027年接近60%；全球人形机器人出货量预计2030年突破51万台。

• 风险提示重点关注AI算力基础设施需求不及预期、MIM工艺渗透率不及预期、新产品良率及产能爬坡不及预期。

推荐标的

• 精研科技（300709）：报告明确列为相关公司。高速连接器接口已量产且2026年持续放量，光模块壳体向1.6T迭代并突破铜合金材料开发，推进数据中心内存与光模块液冷散热装置研发。

• 东睦股份（未覆盖）：报告明确列为相关公司，但未覆盖、不作为投资推荐。开发了GB300用高速连接器MIM零件及40余种型号，旗下上海富驰开发间接供应英伟达液冷服务器的液冷板腔体、连接阀及流体连接器。

• 裕同科技：报告明确列为相关公司。收购华研科技51%股权卡位MIM及新材料制造，产品覆盖快拆接头、液冷分歧管、液冷板、内存模组及高速连接器MIM组件。

关键图表

图1. MIM 金属粉末材料

图2. 注塑成型

图3. 烧结

图4. MIM 在可穿戴设备的应用

图5. MIM 微型齿轮

图6. 快接头

图7. 表 3: MIM 与液冷组件的替代工艺

图8. 华研科技在 AI 液冷的产品矩阵