上海证券 科技行业秋季策略：AI算力需求持续，产品迭代带动价值量增长

摘要

上海证券发布科技行业秋季策略，维持电子行业“增持”评级，提出算力依然是最重要的产业脉络，建议继续关注AI硬科技赛道中的PCB、光通信与电源。 北美云厂商资本开支加速增长：Alphabet 2026年二季度资本支出449亿美元、2026年预期上调至1950亿-2050亿美元（约60%基础设施投资用于服务器、40%用于数据中心和网络设备），微软第四财季资本开支410亿美元、预计2027财年达1750亿美元，Meta 2026年预计1300亿-1450亿美元，亚马逊全年指引由2000亿美元上调至2200亿美元。 PCB环节，英伟达Vera Rubin整机平台带动AI服务器硬件全面革新，高端产线建设周期普遍超过12个月、供需失衡或长期延续，部分中国制造商PCB订单交货时间已排到2028年；材料端CCL由M9向M10推进，电子布单张价值约4万美元、为普通服务器背板10倍以上。 光通信沿“速率迭代—材料创新—封装突破”演进，2026年800G和1.6T光模块快速放量、3.2T有望自2028年起逐步起量，高端EML激光器交期已排至2027年以后，LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%、总销售额从2024年约35亿美元增至2030年超110亿美元、光芯片供需缺口25%-30%。 电源端，单组AI服务器机架功耗已从10kW升至120kW以上，2024年全球AI服务器电源市场规模28.46亿美元、预计2031年达608.1亿美元（2025-2031年CAGR 45%）。 消费电子方面，AI赋能SoC、CIS（2025年全球市场规模预计290-330亿美元）与ODM环节，国产高端产品加速渗透。 报告附录还给出PCB、材料、光芯片、光模块、液冷、运营商、配电、半导体材料等产业链公司2026H1业绩与PE(2027)估值总表。

主要观点

• 报告维持电子行业“增持”评级，认为算力依然是最重要的产业脉络，建议继续关注AI硬科技三大赛道：PCB、光通信、电源。

• 北美云厂商资本开支加速增长、资源高度集中于AI基础设施：Alphabet 2026年二季度资本支出449亿美元，2026年预期上调至1950亿-2050亿美元，其中约60%基础设施投资用于服务器、40%用于数据中心和网络设备。

• 微软第四财季资本开支410亿美元、预计2027财年资本支出1750亿美元；Meta 2026年资本开支预计1300亿-1450亿美元；亚马逊全年资本支出指引从2000亿美元上调至2200亿美元。

• AI服务器对PCB数量、层数与高速传输性能要求更高，高端PCB供不应求、价格持续走高；英伟达Vera Rubin整机平台将带动AI服务器硬件全面革新，高端产线建设周期普遍超过12个月，供需失衡状态或将长期延续。

• PCB头部企业业绩高增、行业两极分化：2026H1胜宏科技营收116.3亿元（+28.8%）、归母净利28.6亿元（+33.3%），东山精密营收278.0亿元（+63.9%），沪电股份营收136.9亿元（+61.2%）；据半导体行业观察，部分中国制造商PCB订单交货时间已被排到2028年。

• AI需求推动上游材料重构：Kyber架构下M9材料无法满足正交背板性能要求、材料提前向M10等级推进；电子布采用78层M9+Q布方案、未来升级至104-112层，单张价值约4万美元、为普通服务器背板10倍以上，2027年H2随576机柜批量落地；HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，市场供需偏紧。

• 光模块高速率迭代加速：800G向1.6T升级已成为主流趋势，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，3.2T光模块有望自2028年起逐步起量；中际旭创2026H1营收417.8亿元（+182.5%）、归母净利136.5亿元（+241.7%），新易盛2026H1营收209.1亿元（+100.3%）。

• 英伟达在GTC 2026正式将光通信引入芯片间互联，CPO规模化商用打开新成长空间；高端EML激光器交期已排至2027年以后，成为制约AI算力集群扩张的关键瓶颈之一。

• 据LightCounting预计，光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年约35亿美元增至2030年超110亿美元，光芯片供需缺口已上升到25%-30%。

• 电源功耗激增：单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上、单个GPU功耗近2kW；智研咨询预计数据中心总能耗2023至2030年增长165%；Valuates Reports数据显示2024年全球AI服务器电源行业市场规模28.46亿美元，预计2031年增长至608.1亿美元、2025-2031年复合增长率达45%。

• 消费电子多环节受益于AI：SoC在智能终端、智能家居与物联网、汽车电子、数据中心等场景广泛应用；CIS市场稳健增长，据潮电智库预测2025年全球市场规模290-330亿美元、年复合增长率4.4%-11.9%，豪威OV50X、思特威SC595XS（动态范围110dB）等高端产品推动国产替代；具备多品类研发与全球供应链布局的ODM厂商竞争优势凸显。

• 风险提示包括美股回调风险、人工智能技术落地和商业化不及预期、产业政策转变、宏观经济不及预期。

论述逻辑

• 北美云厂商资本开支加速且高度集中于AI基础设施（Alphabet上调至1950亿-2050亿美元、微软指引2027财年1750亿美元、Meta 1300亿-1450亿美元、亚马逊上调至2200亿美元）→ AI服务器放量带动高端PCB供不应求、光模块向1.6T迭代、机架功耗从10kW升至120kW以上 → 英伟达Vera Rubin/Kyber架构与GTC 2026将光通信引入芯片间互联，推动硬件全面革新、产品价值量跃升 → 高端PCB产线建设周期普遍超12个月、高端EML交期排至2027年以后、光芯片供需缺口25%-30%，供给瓶颈强化景气持续性 → 头部公司2026H1业绩高增验证需求逻辑 → 维持电子行业“增持”评级，继续关注PCB、光通信、电源三大AI硬科技赛道。

关键展望

• 2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，3.2T光模块有望自2028年起逐步起量。

• 电子布将从78层M9+Q布方案升级至104-112层，2027年H2随576机柜批量落地。

• 高端EML激光器交期已排至2027年以后；部分中国制造商PCB订单交货时间已被排到2028年。

• LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额从2024年约35亿美元增至2030年超110亿美元。

• 智研咨询预计数据中心总能耗2023至2030年增长165%；Valuates Reports预计全球AI服务器电源市场规模2031年增至608.1亿美元、2025-2031年复合增长率45%。

• 潮电智库行业预测2025年全球CIS市场规模290-330亿美元，年复合增长率4.4%-11.9%；豪威2亿像素产品已通过客户验证、即将进入量产阶段。

• 行业评级为“增持（维持）”，代表报告日起12个月内行业基本面看好、相对表现优于同期基准指数。

• 风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。

推荐标的

• 行业层面维持电子行业“增持”评级；报告未对个股给出买入/增持等评级，仅在正文中梳理并附录产业链总表中列出核心公司，附Wind机构一致预期的PE(2027)（对应收盘价日期2026/8/31）。

• PCB板块重点公司：胜宏科技（2026H1营收116.3亿元、+28.8%，PE2027 15.4）、沪电股份（PE2027 25.6）、东山精密（PE2027 23.5）、生益电子（PE2027 24.4）、深南电路（PE2027 31.2）、鹏鼎控股（PE2027 27.7）、景旺电子（PE2027 23.9）。

• 光模块/CPO板块：中际旭创（2026H1营收417.8亿元、+182.5%，PE2027 17.5）、新易盛（PE2027 16.2）、天孚通信（PE2027 53.3）、长芯博创（PE2027 36.5）、太辰光（PE2027 51.5）、光迅科技（PE2027 48.2）；光芯片覆盖源杰科技（PE2027 127.0）、长光华芯（PE2027 338.4）。

• 上游材料链覆盖：生益科技、南亚新材（覆铜板），德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子（HVLP铜箔），东材科技、圣泉集团（树脂），联瑞新材（填料），中材科技、宏和科技、菲利华（石英玻璃布），以及彤程新材、鼎龙股份、安集科技（半导体材料）。

• 电源与配套环节覆盖：欧陆通、麦格米特（配电）、潍柴重机，液冷环节英维克、飞龙股份，运营商/IDC环节润泽科技、宝信软件、光环新网、奥飞数据。

• 消费电子板块：AIOT SoC覆盖瑞芯微（PE2027 41.5）、全志科技（51.6）、乐鑫科技（33.7）、恒玄科技（26.8）、中科蓝讯（35.2）、润欣科技、泰凌微、炬芯科技；CIS覆盖豪威集团（PE2027 20.3）、思特威（21.8）、格科微（85.7）；ODM覆盖华勤技术（PE2027 18.4）、立讯精密（15.9）、龙旗科技、闻泰科技、领益智造、歌尔股份、蓝思科技。

关键图表

图1. 表 01: 营业收入 BEA 细分板块 股票简称 PE (2027)